【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及热敏打印头制造，具体的说是一种能够避免对打印耗材表面刮擦，进而提升打印质量的薄膜热敏打印头发热基板。
技术介绍
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技术介绍
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1、众所周知，薄膜热敏打印头发热基板是薄膜热敏打印头产品中的关键部件，一般情况下，薄膜发热基板包括：绝缘基板，在绝缘基板的表面设有底釉层，底釉上方布设有导线电极和发热电阻体，发热电阻体部采用薄膜工艺制得的耐磨保护层进行保护，耐磨保护层至压焊焊盘的导线部采用油墨层进行保护，此外，还设有驱动ic，并经驱动ic与外部电路相连。现阶段驱动ic的固定方式主要通过粘片胶粘附在发热基板的表面，然后通过金丝键合将驱动ic与基板上电极焊盘连接，上方用封装胶进行固化保护。因驱动ic本身存在一定的高度(0.3±0.03mm)，封装胶固化后高度叠加驱动ic的高度导致薄膜热敏打印基板的相应区域明显凸起，在打印过程中，容易与打印耗材干涉，尤其当应用于相片打印时，作为打印耗材的相纸表面易被凸起部位刮擦，导致影响打印质量。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种结构合理、工艺简便，能够避免对打印耗材表面刮擦，进而提升打印质量的薄膜热敏打印头发热基板。
2、本技术通过以下措施达到：
3、一种薄膜热敏打印头发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上布设发热电阻体和导线电极，导线电极与发热电阻体电连接，导线电极的另一端引出至设置在绝缘基板上的压着焊盘处，控制ic经金丝分别与焊
4、本技术所述内凹部为沟槽状，靠近压着焊盘处，且与发热电阻体平行设置，宽度范围为0.6-0.7mm，深度范围为0.1-0.4mm，通过现有划片工艺实现。
5、本技术所述绝缘基板上的发热电阻体以及与发热电阻体相连的部分导线电极上侧设有耐磨保护层，未设置耐磨保护层的部分导线电极的上侧设有油墨层作为保护层，所述控制ic上侧的封装胶层前端延伸至油墨层的后端，进一步，所述封装胶层具有与油墨层平滑过渡的上表面，以使发热基板表面不存在明显的凹凸起伏。
6、本技术在工作时，通过在绝缘基板的压着焊盘侧设置内凹部，具体的说是用于容置控制ic的条形槽，使条形槽在与压着焊盘以及外部电路板键合连接时，上端不会显著凸出于发热基板表面，且能够进一步减少键合连接所用金丝，节省成本，并提高产品打印质量。
7、本技术与现有技术相比，具有结构合理、操作简便，有利于降低成本、提高打印质量等显著的优点。
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1.一种薄膜热敏打印头发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上布设发热电阻体和导线电极，导线电极与发热电阻体电连接，导线电极的另一端引出至设置在绝缘基板上的压着焊盘处，控制IC经金丝分别与焊盘以及外部电路板键合，其特征在于，绝缘基板上对应控制IC的固定区域设有内凹部，控制IC设置在所述内凹部内，且控制IC经封装胶层封装保护。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜热敏打印头发热基板，其特征在于，所述内凹部为沟槽状，靠近压着焊盘处，且与发热电阻体平行设置，宽度范围为0.6-0.7mm，深度范围为0.1-0.4mm，通过现有划片工艺实现。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜热敏打印头发热基板，其特征在于，所述绝缘基板上的发热电阻体以及与发热电阻体相连的部分导线电极上侧设有耐磨保护层，未设置耐磨保护层的部分导线电极的上侧设有油墨层作为保护层，所述控制IC上侧的封装胶层前端延伸至油墨层的后端。
4.根据权利要求3所述的一种薄膜热敏打印头发热基板，其特征在于，所述封装胶层具有与油墨层平滑过渡的上表面，以使发热基板表面不存在明显的凹凸起伏。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜热敏打印头发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上布设发热电阻体和导线电极，导线电极与发热电阻体电连接，导线电极的另一端引出至设置在绝缘基板上的压着焊盘处，控制ic经金丝分别与焊盘以及外部电路板键合，其特征在于，绝缘基板上对应控制ic的固定区域设有内凹部，控制ic设置在所述内凹部内，且控制ic经封装胶层封装保护。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜热敏打印头发热基板，其特征在于，所述内凹部为沟槽状，靠近压着焊盘处，且与发热电阻体平行设置，宽度范围为0....
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，贺喆，俆海锋，刘静，齐藤史孝，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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