本实用新型专利技术公开了一种高分辨率热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，其特征在于发热电阻体两侧的基板上分别设有控制IC和共同导线图型，个别电极和共同电极均为双向分布，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接，本实用新型专利技术在现有技术工艺及设备能力的水平上制作出双倍分辨率的热敏打印头，从而开拓了不受其他部件限制的高分辨率热敏打印头的捷径，满足高分辨率热敏打印头的需求，快速响应市场。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热敏打印头，具体地说是一种通过单倍分辨率的双向结构实现双倍分辨率的热敏打印头。
技术介绍
众所周知，热敏打印头设有绝缘基板和硬质印刷线路板，绝缘基板和硬质印刷线路板并列粘接于散热板上，绝缘基板上设有导体线，导体线分为个别电极和共同电极，在导体线沿主打印方向形成发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接，控制1C、共同导线图型粘接于绝缘基板或硬质印刷线路板上，通过金丝将绝缘基板上电路与硬质印刷线路板上电路相连接；然后用保护胶层将集成电路及金丝进行封装保护形成热敏打印头。近年来随着应用领域的不断扩大，图像、图片等领域的技术发展对高分辨率的打印头技术要求日益提高。而工艺、设备受技术瓶颈的限制不能及时达到要求，要快速响应市场需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有材料、工程能力的不足，提供一种通过对单分辨率的合理结构组合实现双倍分辨率的高分辨率热敏打印头。本技术可通过如下措施达到。—种高分辨率热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，其特征在于发热电阻体两侧的基板上分别设有控制IC和共同导线图型，个别电极和共同电极均为双向分布，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。本技术所述的个别电极沿副打印方向相互平行地设在发热电阻体带两侧，两侧的个别电极一端与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接。本技术所述的共同电极沿副打印方向相互平行地设在发热电阻体带两侧，发热电阻体带两侧的共同电极间隔地相连接形成连续S形，发热电阻体带两侧的共同电极一端与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。本技术可适应现有工艺条件需求，通过对单分辨率的合理结构组合，在现有技术工艺及设备能力的水平上制作出双倍分辨率的热敏打印头，从而开拓了不受其他部件限制的高分辨率热敏打印头的捷径，满足高分辨率热敏打印头的需求，快速响应市场。【附图说明】图1是现有热敏打印头基本结构不意图。图2是现有单分辨率陶瓷基板线路结构示意图。图3是本技术的一种基本结构示意图。图4是本技术陶瓷基板线路结构示意图。图中标示:发热电阻体1、陶瓷基板2、绝缘胶层3、散热板4、控制IC5、PCB6、连接器7、共同电极8、个别电极9。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步描述。—种高分辨率热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，其特征在于发热电阻体两侧的基板上分别设有控制IC和共同导线图型，个别电极和共同电极均为双向分布，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接，所述的个别电极沿副打印方向相互平行地分设在发热电阻体带两侧，两侧的个别电极一端与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接；所述的共同电极沿副打印方向相互平行地设在发热电阻体带两侧，发热电阻体带两侧的共同电极间隔地相连接形成连续S形，发热电阻体带两侧的共同电极一端与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。实施例1如图所示:一种高分辨率热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板3，基板3上形成导线电极，导线电极分为个别电极9和共同电极8，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体I，个别电极9沿副打印方向上下都有个体，均一端与发热电阻体I相连接，另一端与控制IC5相连接，热敏打印头的电气部分由控制IC5、陶瓷基板上的导线电极、发热电阻体I和电路板PCB板6组成，其特征在于发热电阻体I是双倍高密度线路分布，点间距如图4中的L/2，导线与控制IC5仍为单倍密度线路分布，如图2中的L，如此通过双向单倍密度线路，与之连接的IC5、PCB板6的密度也无需改变，简化了工艺要求，实现发热电阻体I部的双密度点效果，从而实现高分辨率的热敏打印头。本技术工作时，相当于两个普通单倍分辨率的热敏打印头通过基板线路的合理结合，使最终打印的效果实现双倍分辨率。工艺实现性强，同比材料的性价比高，无需开发高分辨率对应的IC、PCB等配套材料，从而使热敏打印头的高分辨率的实现有了捷径。【主权项】1.一种高分辨率热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，其特征在于发热电阻体两侧的基板上分别设有控制IC和共同导线图型，个别电极和共同电极均为双向分布，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。2.根据权利要求1所述的一种高分辨率热敏打印头，其特征在于个别电极沿副打印方向相互平行地设在发热电阻体带两侧，两侧的个别电极一端与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接。3.根据权利要求1所述的一种高分辨率热敏打印头，其特征在于共同电极沿副打印方向相互平行地设在发热电阻体带两侧，发热电阻体带两侧的共同电极间隔地相连接形成连续S形，发热电阻体带两侧的共同电极一端与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。【专利摘要】本技术公开了一种高分辨率热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，其特征在于发热电阻体两侧的基板上分别设有控制IC和共同导线图型，个别电极和共同电极均为双向分布，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接，本技术在现有技术工艺及设备能力的水平上制作出双倍分辨率的热敏打印头，从而开拓了不受其他部件限制的高分辨率热敏打印头的捷径，满足高分辨率热敏打印头的需求，快速响应市场。【IPC分类】B41J2/335【公开号】CN204914920【申请号】CN201520541879【专利技术人】李月娟 【申请人】山东华菱电子股份有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年7月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高分辨率热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，其特征在于发热电阻体两侧的基板上分别设有控制IC和共同导线图型，个别电极和共同电极均为双向分布，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李月娟，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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