一种热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印头，具体地说是一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板；绝缘材料基板表面形成底釉层；底釉层表面制有个别电极以及共同电极；个别电极表面一端制作有发热电阻体，另一端有与控制IC联接的焊盘；在电阻体表面以及除焊盘以外的位置制作有耐磨保护层，耐磨保护层由两部分构成，其特征在于在发热电阻体两侧设置宽度与厚度比范围在5-100：1的局部过渡耐磨保护条层，电阻体表面的耐磨保护层与电阻体两侧的过渡耐磨保护条层构成宽度100-1000微米的平坦的表面,本实用新型专利技术热敏打印头印字时发热电阻体表面的耐磨保护层耐磨性能提高、印字质量稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热敏打印机，具体地说是一种发热电阻体上方耐磨保护层表面具有平坦特征的热敏打印头。
技术介绍
众所周知，热敏打印头包括由绝缘耐热材料构成的基板，基板上设有或局部设有底釉层，底釉层及基板表面设有个别电极、共同导线电极，在底釉层个别电极上制作断面形状具有一定厚度、宽度的发热电阻体，发热电阻体凸起于底釉层表面，个别电极的另一端设置与控制IC连接的焊盘，在除与控制IC连接的焊盘以外的位置覆盖有耐磨保护层。耐磨保护层一般直接置于在除焊盘以外的电极以及电阻体表面，热敏打印头印字时，打印介质与发热电阻体表面的耐磨保护层接触，电阻体产生热量，通过耐磨保护层传递给打印介质，其赋予热敏打印头发热电阻体耐磨保护、热量传递等作用。现有技术热敏打印头，如图1、2所示，发热电阻体凸起于底釉层表面，发热电阻体表面与底釉层2或基板之间存在一定的高度差，该电阻体表面的耐磨保护层由于受到电阻体表面轮廓影响，其断面形状与电阻体轮廓保持相近，表现为电阻体以及电阻体表面的耐磨保护层，非常明显地凸起于基板或底釉层上，类似呈现孤立的“峰”。在热敏打印头进行印字时，胶棍对打印介质施加一定压力，使打印介质与发热电阻体4顶表面的耐磨保护层5紧密接触，这样热量充分地由发热电阻体4顶部经过耐磨保护层5传递给打印介质，使印字介质发色，实现打印。由于发热电阻体4与其表面的耐磨保护层5构成比较尖的断面结构，打印介质仅与发热电阻体4及其表面的耐磨保护层5形成的“峰”接触，其接触面积非常小，这样耐磨保护层5表面受到的压强非常大，印字时介质不断地滑过耐磨保护层5，耐磨保护层5上受到的摩擦力非常大，耐磨保护层5很容易发生磨损；特别是打印介质质量差，表面粗糙，其摩擦系数较大，打印数米时耐磨保护层5的就发生磨损，当发热电阻体4正上方的耐磨保护层5完全被磨损，发热电阻体4就会裸露出，发热电阻体4受到打印介质中的离子污染，会发生破坏失效。另外，通常热敏打印头在表面耐磨保护层5发生磨损后，发热电阻体4与印字介质接触不良，发热电阻体4产生的热量不能顺畅地通过发热电阻体4表面的耐磨保护层5传递给印字介质，发热电阻体4热量蓄积，发生过热使发热电阻体发生老化，发热电阻体4电阻值变大发热功率降低，印字介质得不到足够的热量，造成印字质量模糊，印字质量下降等不良，因此热敏打印头产品不能满高可靠性的要求。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种耐磨性能提高50%以上、打印质量稳定、可靠性高的热敏打印头。本技术可以通过如下措施达到:—种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板；绝缘材料基板表面形成底釉层；底釉层表面制有个别电极以及共同电极；个别电极表面一端制作有凸起于底釉层表面的发热电阻体，另一端有与控制IC联接的焊盘，在除与控制IC联接的焊盘以外的位置形成耐磨保护层，其特征在于凸起于底釉层的发热电阻体上方的耐磨保护层具有100-1000微米宽的平坦表面，以增大打印介质与耐磨保护层的接触面积，降低耐磨保护层表面受到的压强，提高打印介质质量、延长热敏打印头的使用寿命。本技术所述的凸起于底釉层的发热电阻体两侧分别设置耐磨保护条层，耐磨保护条层表面与发热电阻体顶面共同形成一平坦面，以达到发热电阻体上方的耐磨保护层表面形成平坦面。本技术所述电阻体与电阻体两侧的耐磨保护条层构成的顶部平坦面的宽度范围为100-1000微米。本技术所述的发热电阻体两侧的过渡耐磨保护条层，单体的断面宽度为50—500微米、厚度3-10微米，过渡耐磨保护条层的断面宽度与厚度比范围5-100:1。本专利技术由于发热电阻体表面的耐磨保护层具有平坦表面，印字时胶辊在发热电阻体的耐磨保护层表面接触面积增大，使印字压力均匀，压强降低，印字介质与耐磨保护层的摩擦力变小，印字介质对耐磨保护层的磨损减轻，延长了热敏打印头的耐磨寿命；同时耐磨保护层的磨损减轻，使印字介质与发热电阻体表面的耐磨保护层的接触更加紧密，热量能够顺畅地由发热电阻体通过发热电阻体表面的耐磨保护层传递给印字介质，使发热电阻体的热量不会过度蓄积上升至发热电阻体的破坏温度，延长了发热电阻体的寿命，使热敏打印头的综合寿命(耐磨性、发热电阻体寿命)提高50%以上。【附图说明】图1为现有热敏打印头的一个例子断面图。图2为现有热敏打印头的另一个例子断面图。图3为本技术的一个例子断面图。图4为本技术的另一个例子断面图。【具体实施方式】下面通过附图和实施例对本技术作进一步描述:—种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板；绝缘材料基板表面形成底釉层；底釉层表面制有个别电极以及共同电极；个别电极表面一端制作有发热电阻体，另一端有与控制IC联接的焊盘；在电阻体表面以及除焊盘以外的位置制作有耐磨保护层，其特征在于电阻体正上方的耐磨保护层具有宽度100—1000微米的平坦表面。本技术可以通过在发热电阻体两侧分别设有过渡耐磨保护条层，使电阻体顶部表面与电阻体两侧的过渡耐磨保护条层顶面高度接近，然后在电阻体以及过渡耐磨保护条层表面形成全面耐磨保护层，得到的热敏打印头基板，其发热电阻体正上方的耐磨保护层具有100—1000微米宽的平坦表面。发热电阻体两侧的过渡耐磨保护条层，单体的断面宽度为50— 500微米、厚度3-10微米，发热电阻体两侧的过渡耐磨保护条层的宽度、厚度比需要具有恰当范围，过渡耐磨保护条层的宽度与厚度比范围为1-200:1时热敏打印头耐磨性能均有明显提高，本技术最佳比例范围为5-100:1。实施例1:如图3所示，一种热敏打印头，由基板1、部分底釉层2、电极3、发热电阻体4、以及部分过渡耐磨保护条层5A、全面耐磨保护层5B组成。基板I具有耐热、绝缘性，一般为氧化铝陶瓷基板。底釉层2主要起蓄热、散热作用，并提供光滑的表面，减少电极3的缺陷。如图3，在基板I表面印刷烧结部分底釉层2，然后在底釉层表面形成电极3，在电极3上形成发热电阻体4，在发热电阻体4两侧各形成100微米宽、4微米厚，即宽度与厚度比为25:1的过渡耐磨保护条层5A，耐磨保护条层5A的断面呈对称凸台状，耐磨保护条层5A顶表面与发热电阻体4顶面共同形成一比较平坦的表面，然后在上述电阻体4以及部分过渡耐磨保护条层5A表面形成全面的耐磨保护层5B，即完成本专利技术实施例1的热敏打印头，该发热电阻体正上方的耐磨层顶部与过渡耐磨保护条层正上方的耐磨层顶部构成平坦的表面。实施例2:如图4所示，在基板I表面烧结底釉层2，然后在基板I和底釉层2表面形成电极3，在底釉层2上的电极3上形成发热电阻体4，在发热电阻体4两侧各形成50微米宽、5微米厚，即宽度与厚度比为10:1的部分过渡耐磨保护条层5A，然后在上述电阻体4以及部分过渡耐磨保护条层5A表面形成全面耐磨保护层5B，即完成本专利技术实施例2的热敏打印头，该发热电阻体正上方的耐磨层顶部与过渡耐磨保护条层正上方的耐磨层顶部构成平坦的表面。本专利技术的热敏打印头，其发热电阻体4的两侧设置了电阻体与底釉层过渡的部分过渡耐磨条层5A，降低了电阻体4与底釉2存在的高度差，使电阻体表面的耐磨保护层平滑，避免电阻体4以及表面的耐磨层5B形成尖状突起，当印字时胶辊印字介质(纸张、色带等)与电阻体4以及耐磨保护层5B接触面积增大，接触面的压强变小，介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板；绝缘材料基板表面形成底釉层；底釉层表面制有个别电极以及共同电极；个别电极表面一端制作有凸起于底釉层的发热电阻体，另一端有与控制IC联接的焊盘；在除与控制IC联接的焊盘以外的位置上制作有耐磨保护层，其特征在于在凸起于底釉层的发热电阻体上方的耐磨保护层具有100‑1000微米宽的平坦表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉刚，徐继清，于庆涛，冷正超，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37