本发明专利技术提供能够减少保护层的剥离的发生的热敏头和具备该热敏头的热敏打印机。热敏头(X1)具备：基板(7)、在基板(7)上设置的电极、与电极连接且一部分作为发热部(9)起作用的电阻体(15)、和设置在电极上和发热部(9)上的保护层(25)，其中，保护层(25)具有：包含硅氮化物或硅氧化物的第1层(25A)、和设置在该第1层(25A)上且包含钽氧化物和硅氮氧化物的第2层(25b)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供能够减少保护层的剥离的发生的热敏头和具备该热敏头的热敏打印机。热敏头(X1)具备：基板(7)、在基板(7)上设置的电极、与电极连接且一部分作为发热部(9)起作用的电阻体(15)、和设置在电极上和发热部(9)上的保护层(25)，其中，保护层(25)具有：包含硅氮化物或硅氧化物的第1层(25A)、和设置在该第1层(25A)上且包含钽氧化物和硅氮氧化物的第2层(25b)。【专利说明】热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机
本专利技术涉及一种热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
技术介绍
以往，作为传真机或图像打印机等的印相设备提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备:基板、在基板上设置的电极、与该电极连接且一部分作为发热部起作用的电阻体、在电极上和发热部上设置的保护层(例如参照专利文献I)。专利文献I中记载了:在电极上和发热部上设置有包含SiO2的第I层，且在第I层上设置有包含Ta2O5的第2层。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭58-72477号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献I中记载的热敏头中，在包含SiO2的第I层上设置有包含Ta2O5的第2层。因此，由于第I层与第2层的热膨胀率之差，第2层有可能从第I层剥离。解决课题的手段本专利技术的一个实施方式所涉及的热敏头具备:基板、在基板上设置的电极、与该电极连接且一部分作为发热部起作用的电阻体、和设置在所述电极上和所述发热部上的保护层。另外，保护层具有:包含硅氮化物或硅氧化物的第I层、和设置在第I层上且包含钽氧化物和硅氮氧化物的第2层。本专利技术的一个实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述中记载的热敏头；输送机构，其向所述发热部上输送记录介质；压印辊，其向所述发热部上按压记录介质。专利技术效果根据本专利技术，能够降低保护层中发生剥离的可能性。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的热敏头的一个实施方式的俯视图。图2是图1的热敏头的1-1线剖视图。图3是图2所示的区域Q的放大图。图4是表示本专利技术的热敏打印机的一个实施方式的示意构成的图。图5是表示图2所示的区域Q中本专利技术的热敏头的另一个实施方式的放大图。图6是表示图2所示的区域Q中本专利技术的热敏头的再另一个实施方式的放大图。图7是表示图2所示的区域Q中本专利技术的热敏头的再另一个实施方式的放大图。图8是表示图2所示的区域Q中本专利技术的热敏头的再另一个实施方式的放大图。【具体实施方式】以下，参照【专利附图】【附图说明】本专利技术的热敏头的一个实施方式。如图1、2所示，本实施方式的热敏头Xl具备:散热体1、在散热体I上配置的头基体3、与头基体3连接的柔性印刷布线板5(以下，称为FPC5)。需要说明的是，图1中省略FPC5的图示，而由单点划线表示配置有FPC5的区域。散热体I形成为板状，在俯视观察时呈长方形状。散热体I由例如铜、铁或铝等金属材料形成，如后所述具有使由头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热的一部分散热的功能。另外，在散热体I的上表面通过双面胶带或胶粘剂等(未图示)粘接有头基体3。头基体3具备:在俯视观察时呈长方形状的基板7 ;在基板7上设置且沿着基板7的长边方向排列的多个发热部9 ;沿着发热部9的排列方向在基板7上并排配置的多个驱动 IClI。基板7由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具有基底部13a和隆起部13b。基底部13a在基板7的整个上表面形成。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向以带状延伸，截面呈大致半椭圆形状，且以将用于印相的记录介质良好地压贴于后述的保护层25的方式起作用。另外，蓄热层13由例如导热性低的玻璃形成，通过临时存储由发热部9产生的热的一部分，从而以缩短使发热部9的温度上升所需的时间，提高热敏头Xl的热响应特性的方式起作用。例如通过以往周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏涂布在基板7的上表面并将其烧结，由此形成蓄热层13。如图2所示，在蓄热层13的上表面设置有电阻层15。电阻层15介于蓄热层13与后述的共用电极17、单体电极19和连接电极21之间。如图1所示，在俯视观察时，电阻层15具有与这些共用电极17、单体电极19和连接电极21相同形状的区域(以下，称为介在区域)、以及从共用电极17与单体电极19之间露出的多个区域(以下，称为露出区域)。需要说明的是，在图1中，由共用电极17、单体电极19以及连接电极21掩盖电阻层15的介在区域。电阻层15的各露出区域形成上述的发热部9。而且，如图1所示，多个露出区域在蓄热层13的隆起部13b上以列状配置而构成发热部9。为了便于说明，图1中将多个发热部9简化记载,例如，以600dpi?2400dpi (dot per inch)的密度配置。电阻层15由例如钽氮化物系(TaN系)、钽硅氧化物系(TaSiO系)、钽硅氧氮化物系(TaSiNO系)、钛硅氧化物系(TiSiO系)、钛硅碳氧化物系(TiSiCO系)或铌硅氧化物系(NbSiO系)等电阻较高的材料形成。因此，当在后述的共用电极17与单体电极19之间施加电压而对发热部9供给电流时，因焦耳热而发热部9发热。如图1、2所示，在电阻层15的上表面设置有共用电极17、多个单体电极19和多个连接电极21。这些共用电极17、单体电极19和连接电极21由具有导电性的材料形成，例如，由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金形成。共用电极17用于将多个发热部9与FPC5连接。如图1所示，共用电极17具有主布线部17a、副布线部17b和导线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边延伸。副布线部17b分别沿着基板7的一个短边和另一个短边延伸，其一个端部与主布线部17a连接，另一个端部与FPC5连接。导线部17c从主布线部17a向各发热部9单独延伸，前端部分别与各发热部9连接。而且，共用电极17通过使副布线部17b的另一端部与FPC5连接，从而使FPC5与各发热部9之间电连接。多个单体电极19用于将各发热部9与驱动ICll连接。如图1、2所示，各单体电极19以一端部与发热部9连接，另一端部配置在驱动ICll的配置区域的方式，从各发热部9向驱动ICll的配置区域单独以带状延伸。而且，通过使各单体电极19的另一端部与驱动ICll连接，使各发热部9与驱动ICll之间电连接。更具体地讲，单体电极19将多个发热部9分为多个组，并使各组的发热部9与对应于各组设置的驱动ICll电连接。另外，在本实施方式中，如上所述共用电极17的导线部17c和单体电极19与发热部9连接，导线部17c与单体电极19对置配置。于是，在本实施方式中与发热部9连接的电极成对地形成。多个连接电极21用于将驱动ICll与FPC5连接。如图1、2所示，各连接电极21以一端部配置在驱动ICll的配置区域、另一端部配置在基板7的另一长边的附近的方式呈带状延伸。而且，多个连接电极21的一个端部与驱动ICll连接、同时另一端部与FPC5连接，由此，使驱动ICll与FPC5之间电连接。需要说明的是，与各驱动ICll连接的多个连接电极21由具有不同功能的多条布线构成。如图1、2所示，驱动ICll与多个发热部9的各组对应配置，并且与单本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热敏头，其特征在于，具备：基板、在该基板上设置的电极、与该电极连接且一部分作为发热部起作用的电阻体、和设置在所述电极上和所述发热部上的保护层，其中，该保护层具有：包含硅氮化物或硅氧化物的第1层、和设置在该第1层上且包含钽氧化物和硅氮氧化物的第2层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：越智康二，舛谷浩史，元洋一，藤原义彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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