热敏头、热敏头的制造方法和热敏打印机技术

本发明专利技术的课题在于提供一种热敏头、热敏头的制造方法和热敏打印机，其能够防止热活性成分附着于发热元件上和发热元件的周边。本发明专利技术的热敏头是在基板(12)的主面(12a)上具备发热元件(14)的粘合力表现用热敏头(10)(热敏头)，用于对热敏性粘合标签(5)(热敏性标签)的热敏性粘合层(5b)(热敏层)进行加热，其特征在于，在基板(12)的主面(12a)上，夹着发热元件(14)在热敏性粘合标签(5)的搬运方向S的上游侧和下游侧形成与热敏性粘合层(5b)滑动接触的热活性成分附着防止层(20)，热活性成分附着防止层(20)的表面(22)追随第2压印滚轴(53)(压印滚轴)的外周面(53a)形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热敏头、热敏头的制造方法和具备热敏头的热敏打印机。
技术介绍
以往，作为例如食品的POS (销售时点信息系统)标签或物流/搬运标签、医疗用标签、行李标签、瓶/罐类的表示标签等，使用了粘贴用标签。粘贴用标签具有在记录面(印字面)的背面设置了粘合剂层的粘合面。粘贴用标签通过在粘合面暂时粘接有剥离纸(隔离物)来进行保存，使用时从粘合面将隔离物剥离。但是，在粘贴用标签的使用时，存在着从粘合面剥离的隔离物成为工业废弃物的问题。 因而，近年来，已知一种不使用隔离物的热敏性粘合标签。该热敏性粘合标签在热敏显色型的记录面的背面设置了常温下不具有粘合性的热敏性粘合剂层，通过加热该热敏性粘合剂层而使其表现出粘合力。作为印刷/发行这种热敏性粘合标签的打印机，已知有具备以多个发热元件作为热源的热敏头的热敏打印机。热敏打印机利用压印滚轴(platen roller)和热敏头夹持着热敏性粘合标签来进行搬运，使热敏头与移动的热敏性粘合标签的热敏性粘合剂层滑动接触并对其加热，从而使其表现出粘合力。然而，热敏头的表面总是与热敏性粘合剂层抵接。因此，存在热敏性粘合剂或热敏性粘合剂的改性物等(因热而发生化学变化的物质或者碳化的物质等)热活性成分附着于热敏头的表面这样的问题。附着于热敏头表面的热活性成分会成为搬运热敏性粘合标签时的阻力，因此有可能发生热敏性粘合标签的移动的堵塞和热敏性粘合标签的移动的弯曲、或者卡纸等搬运不良。另外，附着于热敏头表面的热活性成分会阻碍热传递，因此热传递效率有可能恶化。图13是现有技术的粘合力表现用热敏头10的说明图。为了解决上述问题，如图13所示，提出了一种粘合力表现用热敏头10，其中，发热元件14被保护层18被覆，在保护层18的上表面以夹持发热元件14的正上方区域的方式设置有大致平行的两条热活性成分附着防止层20 (例如，参照专利文献I)。根据专利文献I，热活性成分D附着于热敏性粘合标签5而从发热元件14的正上方区域被扫出到热活性成分附着防止层20上，因而能够避免热活性成分停留在发热元件14的正上方区域的情况。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-50507号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，专利文献I中记载的粘合力表现用热敏头10还存在有以下问题。如图13所示，专利文献I的粘合力表现用热敏头10中，所形成的热活性成分附着防止层20在发热元件14上开口而排成两列。因此，在发热元件14的上游侧和下游侧，由热活性成分附着防止层20所产生的与发热元件14的高度差21。热敏性粘合标签5被压印滚轴53搬运时，热敏性粘合标签5抵接在热活性成分附着防止层20的高度差21而相互摩擦。因此，附着于热敏性粘合标签5的热活性成分D挂在高度差21上而停留在压印滚轴53与保护层18的间隙，有可能附着于发热元件14上和发热元件14的周边。因此，本专利技术的课题在于提供一种能够防止热活性成分附着于发热元件上和发热元件的周边的热敏头、热敏头的制造方法和热敏打印机。用于解决问题的方案 为了解决上述问题，本专利技术的热敏头是在基板的主面上具备发热元件的热敏头，其用于对以在上述发热元件和与该发热元件相对配置的压印滚轴之间夹持的状态搬运的热敏性标签的热敏层进行加热，其特征在于，在上述基板的上述主面上，在夹着上述发热元件的上述热敏性标签的搬运方向的至少上游侧和下游侧形成有与上述热敏层滑动接触的热活性成分附着防止层，上述热活性成分附着防止层的表面形成为追随上述压印滚轴的外周面的形状。根据本专利技术，沿着压印滚轴的外周面无高度差地形成了热活性成分附着防止层的表面，因而在以夹持于压印滚轴和发热元件之间的状态搬运热敏性标签时，热敏性标签的热敏层能够与热活性成分附着防止层的表面进行面接触。此处，热活性成分附着防止层具有防止热活性成分的附着的性质。因此，附着于热敏性标签的热敏层的热活性成分被搬运到发热元件的下游侧，并从发热元件正上方周边被除去，不会挂在热活性成分附着防止层的表面、或者停留于压印滚轴与热活性成分附着防止层的间隙。因此，能够抑制热活性成分的停留，防止热活性成分附着于发热元件上和发热元件的周边。另外，本专利技术的热敏头的特征在于，上述热活性成分附着防止层在夹着上述发热元件的上述搬运方向的上游侧和下游侧之间连续地形成，上述热活性成分附着防止层的表面在夹着上述发热元件的上述搬运方向的上游侧和下游侧之间形成为追随上述压印滚轴的外周面的形状。根据本专利技术，由于覆盖着发热元件而形成了热活性成分附着防止层，因此能够确实地防止热活性成分附着于与发热元件对应的热活性成分附着防止层的表面。另外，通过在夹着发热元件的热敏性标签的搬运方向的上游侧和下游侧之间追随压印滚轴的外周形状形成热活性成分附着防止层的表面，热敏性标签的热敏层和热活性成分附着防止层能够从上述上游侧至上述下游侧无高度差地广范围地进行面接触。由此，热活性成分被搬运到发热元件的下游侧并确实地被除去，而不会挂在热活性成分附着防止层的表面。此外，由于在压印滚轴和热活性成分附着防止层之间未形成间隙，因此热活性成分也不会停留在压印滚轴与热活性成分附着防止层的间隙。因此，能够抑制热活性成分的停留，确实地防止热活性成分附着于发热元件上和发热元件的周边。另外，由于热活性成分附着防止层的表面是追随压印滚轴的外周形状而形成的，因此在夹着发热元件的热敏性标签的搬运方向的上游侧和下游侧之间形成为大致圆弧形状。因此，热活性成分附着防止层中，与热敏性标签的搬运方向的上游侧和下游侧相比，在与发热元件对应的位置所形成的热活性成分附着防止层较薄。因此，在隔着热活性成分附着防止层从发热元件向热敏层传递热时，能够抑制热传递效率的降低。另外，本专利技术的热敏头的特征在于，上述热活性成分附着防止层以有机硅系树脂或氟系树脂作为主要成分。根据本专利技术，能够形成表面能量低、防水性和防油性优异的热活性成分附着防止层。由此，附着于热敏性标签的热敏层的热活性成分不会挂在或残留于热活性成分附着防止层的表面，而能够与热敏性标签的搬运一起被搬运到发热元件的下游侧并确实地除去，因此能够防止热活性成分附着于发热元件上和发热元件的周边。另外，本专利技术的热敏头的特征在于，上述热活性成分附着防止层以在氟系树脂中 添加了硅、硅系合金、钛、钛系合金、钽或钽系合金的氧化物、氮化物或者氮氧化物的粉末的材料作为主要成分。根据本专利技术，能够在维持防水性和防油性的同时，提高热活性成分附着防止层的耐摩耗性。因此，可以提供一种热敏头，其能够防止热活性成分附着于发热元件上和发热元件的周边、并且耐摩耗性优异。另外，本专利技术的热敏头的特征在于，上述热活性成分附着防止层以在氟系树脂中添加了金属或碳的材料作为主要成分。根据本专利技术，通过添加金属或碳而形成热活性成分附着防止层，从而能够在维持防水性和防油性的同时，使热活性成分附着防止层具有导电性。由此，能够由热活性成分附着防止层将热敏性标签和热活性成分附着防止层滑动接触而产生的静电放出。因此，能够防止热活性成分因静电而附着于发热元件上和发热元件的周边，同时能够防止发热元件等电子兀件的静电破坏。另外，本专利技术的热敏头的特征在于，上述热敏性标签为热敏性粘合标签，上述热敏层为通过加热而表现出粘合力的热敏性粘合剂层。根据本专利技术，热活性成分附着防止层具有防止本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头，该热敏头在基板的主面上具备发热元件，并且，用于对以在上述发热元件和与该发热元件相对配置的压印滚轴之间夹持的状态搬运的热敏性标签的热敏层进行加热，其特征在于，在上述基板的上述主面上，在夹着上述发热元件的上述热敏性标签的搬运方向的至少上游侧和下游侧，形成有与上述热敏层滑动接触的热活性成分附着防止层，上述热活性成分附着防止层的表面形成为追随上述压印滚轴的外周面的形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三本木法光，谷和夫，佐藤义则，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：