热敏头及热敏打印机制造技术

本实用新型专利技术提供一种热敏头及热敏打印机。热敏头的特征在于，具备：基板；沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，其中，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热敏头及热敏打印机。本申请对于2011年3月29日提出申请的日本国专利技术第2011-071747号公报及2011年3月29日提出申请的日本国专利技术第2011-071748号公报主张优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
作为打印装置的一种，已知有热敏打印机。热敏打印机具有将发热元件直线性地配置的热敏头(例如，参照专利文献I 4)。配置于热敏头的发热元件利用通电而选择性地发热。并且，该热能与包含于热敏纸的发色剂选择性地反应，从而在热敏纸上打印各种信 息。该打印方式被称为热敏发色方式。专利文献I :日本特开平9-39282号公报专利文献2 :日本特开平5-261957号公报专利文献3 :日本特开平8-224901号公报专利文献4 日本特开平8-34132号公报在上述文献所示的具有热敏头的热敏打印机中，在打印时，在热敏头和与热敏头对置配置的被称为压纸卷轴的圆筒状的构件之间夹持热敏纸等打印介质，使压纸卷轴绕轴旋转，由此进行打印介质的输送并同时进行打印。因此，在热敏头中的与打印介质接触的区域，始终与打印介质之间发生摩擦，因磨损而劣化。在以往的结构中，若此种劣化不断发展，则设置于热敏头的配线磨损，电流容量下降，由此，可能无法对发热元件供给必要的电力，或断线而无法再继续通电。因此，在热敏打印机中，在长期使用时难以确保打印的可靠性，因而追求部件的长寿命化。
技术实现思路
本技术鉴于此种情况而作出，其目的在于提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。而且，其目的在于通过具有此种热敏头而提供一种高可靠性的热敏打印机。(适用例I)为了解决上述课题，本技术的热敏头的特征在于，具备基板；沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。根据该结构，在突出部中，由于共有配线延伸至基板的侧面，因此即使由于与打印介质的摩擦而使共有配线的厚度(基板的法线方向的高度)减小，也能够容易确保导通，从而能够抑制共有配线的电流容量的下降。因此，能够提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。(适用例2)在本技术中，优选的是，所述基板具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料，所述突出部具有在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料的第二配线层。根据该结构，能够有效地提高共有配线的电流容量，且能够抑制因银与硅化合物接触而产生的第二配线层的劣化。因此，能够形成高可靠性的热敏头。(适用例3)为了解决上述课题，本技术的热敏头的特征在于，具备基板，其具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料；多个发热元件，其在所述基板的所述一主面侧沿着预先设定的排列轴设置，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线的至少与所述排列轴交叉的区域延伸设置至所述基板的端部，并且具有在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料·的第二配线层。根据该结构，由于共有配线延伸至基板的端部，因此即使由于与打印介质的摩擦而使共有配线的厚度(基板的法线方向的高度)减小，也能够容易确保导通，从而能够抑制共有配线的电流容量的下降。而且，共有配线成为双层结构，第二配线层通过第一配线层而与平坦化层隔开，因此能够有效地提高共有配线的电流容量，且能够抑制因银与硅化合物接触而产生的第二配线层的劣化。由此，能够提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。(适用例4)在本技术中，优选的是，所述第一配线层以金为形成材料。根据该结构，能够形成可有效地提高电流容量且抑制了第二配线层的劣化的共有配线。(适用例5)另外，本技术的热敏打印机的特征在于，具有上述的热敏头；与所述热敏头对置设置，在与所述热敏头之间夹持热敏性的打印介质并输送该打印介质的压纸卷轴。根据该结构，热敏打印机由于具备上述的热敏头，因此可靠性高。附图说明图I是表示本实施方式的热敏打印机的说明图。图2是打印机构部具有的打印部的放大图。图3是热敏头的外观立体图。图4是第一实施方式的热敏头的头基板的俯视图。图5是第一实施方式的热敏头的向视剖视图。图6是第二实施方式的热敏头的头基板的俯视图。图7是第二实施方式的热敏头的向视剖视图。具体实施方式以下，参照附图，说明本实施方式的热敏头及具备该热敏头的热敏打印机。需要说明的是，在以下的全部的附图中，为了容易观察附图，而适当改变了各构成要素的尺寸、t匕率等。(关于热敏打印机)首先，参照图I及图2，说明热敏打印机。图I是表示本实施方式的热敏打印机100的说明图，详细而言，是表示热敏打印机100的主要部分即打印机构部300的侧视剖面的侧视剖视图。图2是打印机构部300具有的打印部70的放大图。如图I所示，打印机构部300具备收容卷筒纸R的主体框架60 ;罩框架10 ;卷筒纸支架30 ;设有本技术的热敏头1，对从卷筒纸支架30拉出的热敏纸S进行打印的打印部70 ;设置在打印部70的送纸方向后方，将被打印后的热敏纸S按照规定的打印单位切断的纸切割部20。 热敏纸S具有由通过基料等保持有发色剂的发色层构成的打印面。在热敏打印机100中，热敏纸S以打印面为外表面，作为卷绕成卷筒状的卷筒纸R而收纳在内部，并且被依次拉出，同时向打印部70 (热敏头I)输送而被打印。以下，沿着热敏纸S的送纸方向，说明打印机构部300的各构成。主体框架60形成为在上方具有开口部的箱型，在主体框架60上方以覆盖主体框架60的开口部的方式设置罩框架10。而且，在主体框架60的内部设有卷筒纸支架30。罩框架10安装成以在主体框架60的上方的一端部设置的支轴68为中心开闭自如。在罩框架10设有在关闭罩框架10时用于避免与卷筒纸R接触的圆弧状的盖部15。该盖部15在改变热敏打印机100的设置角度时，即，例如纵置时，也作为承受卷筒纸R的保持构件发挥功能。卷筒纸支架30由树脂等形成。卷筒纸支架30在中央部具有与卷筒纸R的最大直径相当的大致圆弧状的凹陷，以大致圆弧状的凹陷朝下凸出的方式安装在主体框架60的底部。在如此设置的卷筒纸支架30配置卷筒纸R时，卷筒纸支架30将卷筒纸R保持为旋转自如。同时，主体框架60的内侧的两侧面作为卷筒纸R的侧面引导部发挥功能，限制卷筒纸R的宽度方向的移动。如图2所示，打印部70具备热敏头I ;与热敏头I对置设置，且使热敏纸S与热敏头I密接的压纸卷轴71 ;保持热敏头1，并对热敏头I向压纸卷轴71方向施力的头保持机构77。热敏头I具有设有用于对热敏纸S进行打印的多个发热元件的头基板(基板)110 ;与头基板110密接设置，对积存于头基板110的热量进行散热的散热板106 ;在散热板106的侧面设置的头支承轴102 ;与头基板110连接且输入信号的FPC108。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头，其特征在于，具备：基板；沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大泽光平，今枝千明，中岛聪，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：实用新型
国别省市：