热敏头及热敏打印机制造技术

本实用新型专利技术提供一种热敏头及热敏打印机。本实用新型专利技术的热敏头具备：形成有第一总线的头基板；形成有第二总线(139)并安装在所述头基板上的驱动器IC(120)；将所述第一总线和所述第二总线(139)连接的连接构件(135a)。通过将总线的一部分(第二总线(139))形成在驱动器IC120上，能够缩小形成在头基板上的总线(第一总线)的宽度。因此，能够实现跨第一总线配置的驱动器IC(120)的小型化，进而能够实现热敏头的小型化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热敏头及热敏打印机。
技术介绍
作为印刷装置的ー种，已知有热敏打印机。热敏打印机具有发热元件呈直线配置的热敏头(例如，參照专利文献1、2)。配置于热敏头的发热元件通过通电而选择性地发热。并且，该热能与包含于感热纸中的显色剂选择性地发生反应，从而在感热纸上印刷各种信息。该印刷方式被称为感热显色方式。现有技术文献专利文献·专利文献I日本特开平9-39282号公报专利文献2日本特开平5-261957号公报热敏头具备头基板、排列在头基板上的多个发热元件、用于驱动多个发热元件的多个驱动器1C。多个驱动器IC沿着多个发热元件的排列方向排列。在隔着驱动器IC与发热元件的相反侧连接有用于向驱动器IC供给驱动信号的FPC(柔性电路基板)。在驱动器IC的FPC侧的I边形成有从FPC输入驱动信号的第一凸块电极列。在驱动器IC的发热元件侧的I边形成有向发热元件输出驱动信号的第二凸块电极列。在头基板上，数据线等总线与多个驱动器IC的排列方向平行地延伸。多个驱动器IC以第一凸块电极列和第二凸块电极列横跨总线的方式倒装(flip chip)安装在头基板上。因此，驱动器IC的尺寸(第一凸块电极列与第二凸块电极列的间隔)不能小于总线，从而具有在驱动器IC的小型化、甚至热敏头的小型化方面存在困难的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种小型的热敏头及热敏打印机。本技术的热敏头具备头基板，其形成有第一总线；驱动器1C，其形成有第二总线并安装在所述头基板上；连接构件，其将所述第一总线和所述第二总线连接。根据该构成，由于将总线的一部分(第二总线)形成在驱动器IC上，因此能够减小形成在头基板上的总线(第一总线)的宽度。由此，能够实现跨第一总线配置的驱动器IC的小型化，进而能够实现热敏头的小型化。可以在所述驱动器IC上设置由与所述第二总线平行排列的多个第一凸块电极构成的第一凸块电极列和由与所述第二总线平行排列的多个第二凸块电极构成的第二凸块电极列，所述第一凸块电极列和所述第二凸块电极列隔着所述第二总线对置配置。根据该构成，能够在第一凸块电极列与第二凸块电极列之间的大面积上形成第二总线。可以在所述头基板上设置由与所述第一总线平行排列的多个第一电极垫构成的第一电极垫列和由与所述第一总线平行排列的多个第二电极垫构成的第二电极垫列，所述第一电极垫列和所述第二电极垫列隔着所述第一总线对置配置，所述第一电极垫列与所述第一凸块电极列连接，所述第二电极垫列与所述第二凸块电极列连接。根据该构成，能够在第一电极垫列与第二电极垫列之间的大面积上形成第一总线。所述第一凸块电极、所述第二凸块电极及所述连接构件具备树脂突起和覆盖所述树脂突起的表面的配线膜。根据该构成，能够通过共同的加工エ序来形成第一凸块电极、第二凸块电极及连接构件。所述第一凸块电极的所述配线膜、所述第二凸块电极的所述配线膜及所述连接构件的所述配线膜可以由与所述第二总线相同的导电材料形成。 根据该构成，能够通过共同的加工エ序来形成第二总线、第一凸块电极、第二凸块电极及连接构件。所述第一电极垫及所述第二电极垫可以由与所述第一总线相同的导电材料形成。根据该构成，能够通过共同的加工エ序来形成所述第一总线、第一电极垫及第ニ电极垫。本技术的热敏打印机具备本技术的热敏头。根据该构成，能够提供一种具备小型的热敏头的小型的热敏打印机。附图说明图I是热敏打印机的主要部分即打印机构部的侧视剖视图。图2是打印机构部具有的印刷部的放大图。图3是热敏头的外观立体图。图4是热敏头的头基板的俯视图。图5是说明驱动器IC的结构的图。图6是驱动器IC的仰视图。具体实施方式以下，參照图I 图6，说明本实施方式的热敏头及具备该热敏头的热敏打印机。需要说明的是，在以下的全部附图中，为了容易观察附图而适当改变了各构成要素的尺寸、比率等。需要说明的是，在图I 图6中，X方向是被印刷的感热纸的宽度方向，Z方向是热敏头部处的感热纸的送纸方向，Y方向是与X方向及Z方向正交的方向。图I是表示本实施方式的热敏打印机100的说明图，是表示热敏打印机100的主要部分即打印机构部300的侧视剖面的侧视剖视图。图2是打印机构部300具有的印刷部70的放大图。如图I所示，打印机构部300具备主体框架60，其收容卷筒纸R ;罩框架10 ;卷筒纸支架30 ；印刷部70，其设有本技术的热敏头I，对从卷筒纸支架30拉出的感热纸S进行印刷；纸切割部20，其设置在印刷部70的送纸方向后方，将被印刷后的感热纸S按照规定的印刷単位切断。感热纸S具有由通过粘结剂等保持有显色剂的显色层构成的印刷面。在热敏打印机100中，感热纸S以印刷面为外表面，其作为卷绕成卷筒状的卷筒纸R而收纳在内部，并被依次拉出且同时向印刷部70(热敏头I)输送而被印刷。以下，沿着感热纸S的送纸方向，说明打印机构部300的各构成部分。主体框架60形成为在上方具有开ロ部的箱型，在主体框架60上方以覆盖主体框架60的开ロ部的方式设置有罩框架10。而且，在主体框架60的内部设有卷筒纸支架30。罩框架10安装成如下方式，即，以在主体框架60的上方的一端部设置的支轴68为中心而开闭自如。在罩框架10上设有圆弧状的盖部15，该盖部15用于在关闭罩框架10时避免与卷筒纸R的接触。该盖部15在改变热敏打印机100的设置角度吋，即，例如纵向设置时，其也作为承受卷筒纸R的保持构件而发挥作用。卷筒纸支架30由树脂等形成。卷筒纸支架30在中央部具有与卷筒纸R的最大直径相当的大致圆弧状的凹陷，并且以大致圆弧状的凹陷朝下凸出的方式安装在主体框架60的底部。 在如此设置的卷筒纸支架30上配置卷筒纸R吋，卷筒纸支架30将卷筒纸R保持为旋转自如。同时，主体框架60的内侧的两侧面作为卷筒纸R的侧面引导部发挥作用，限制卷筒纸R在宽度方向的移动。如图2所示，印刷部70具备热敏头I ;压纸卷轴71，其与热敏头I对置设置且使感热纸S与热敏头I密接；头保持机构77，其保持热敏头I并对热敏头I向压纸卷轴71方向施力。热敏头I具有头基板(基板)110，其设有用于对感热纸S进行印刷的多个发热元件；散热板106，其与头基板110密接设置并使积存于头基板110的热量散热；头支承轴102，其设置在散热板106的侧面；FPC108，其与头基板110连接且输入信号。关于热敏头I的详细情况将在后面进行叙述。压纸卷轴71通过橡胶等弾性构件而形成为圆筒形的辊状，经由压纸卷轴轴承73而由罩框架10支承成能够旋转。而且，在主体框架60的侧面设有用于驱动压纸卷轴71旋转的送纸机构(未图示)，在关闭了罩框架10的状态下，该送纸机构与压纸卷轴轴承73连接，驱动压纸卷轴71旋转。由此，当压纸卷轴71旋转时,感热纸S被向输送路径D的下游输送。头保持机构77具有头按压板72和一端固定于头按压板72而另一端与热敏头I的背面相抵接的弹簧75，其以可拆装的方式设置在形成于主体框架60上的切ロ部62。固定于头按压板72上的弹簧75与热敏头I的背面相抵接，对热敏头I朝向压纸卷轴71方向施力。由此，热敏头I从印刷面SI侧将感热纸S向压纸卷轴71的方向按压。另ー方面，压纸卷轴71从背面S2侧将感热纸S朝向热敏头I的方向按压。由此，感热纸S被夹持在热敏头I及压纸卷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头，其具备：头基板，其形成有第一总线；驱动器IC，其形成有第二总线并安装在所述头基板上；连接构件，其将所述第一总线和所述第二总线连接。

【技术特征摘要】
2011.03.25 JP 2011-0682171.一种热敏头，其具备头基板，其形成有第一总线；驱动器1C，其形成有第二总线并安装在所述头基板上；连接构件，其将所述第一总线和所述第二总线连接。2.根据权利要求I所述的热敏头，其特征在于，在所述驱动器IC上设置有由与所述第二总线平行排列的多个第一凸块电极构成的第一凸块电极列和由与所述第二总线平行排列的多个第二凸块电极构成的第二凸块电极列，所述第一凸块电极列和所述第二凸块电极列隔着所述第二总线对置配置。3.根据权利要求2所述的热敏头，其特征在于，在所述头基板上设置有由与所述第一总线平行排列的多个第一电极垫构成的第一电极垫列和由与所述第一总线平行排列...

【专利技术属性】
技术研发人员：今枝千明，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：实用新型
国别省市：