线圈部件制造技术

技术编号:14445219 阅读:43 留言:0更新日期:2017-01-15 10:55
本发明专利技术提供的在层叠构造中内置线圈导体的线圈部件,能够得到更高的电感值以及Q值。线圈导体(12)的中心轴线成为与安装面平行的方向。配置于部件主体(2)的内部的线圈导体(12)通过将多个卷绕导体层(10)与在厚度方向贯通绝缘体层(9)的多个通孔导体交替地连接而成为以螺旋状延伸的形态,其中卷绕导体层(10)以沿着绝缘体层(9)之间的界面分别形成具有比较短的短边和比较长的长边的近似四边形的轨道的一部分的方式延伸。卷绕导体层(10)的短边部分(10S)的线宽比卷绕导体层(10)的长边部分(10L)的线宽宽。由此能够使线圈内径更接近于正方形,难以产生磁通的干涉,即、不会使L的获得效率显著下降,能够获得高Q值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线圈部件,特别是涉及在层叠构造中内置线圈导体的线圈部件。
技术介绍
对本专利技术有益处的线圈部件是具有将多个绝缘体层层叠而成的层叠构造的、具备部件主体并在该部件主体的内部设置有线圈导体的线圈部件。在这样的线圈部件中,线圈导体构成为具有:以沿着绝缘体层之间的界面分别形成环状的轨道的一部分的方式延伸的多个卷绕导体层、和将绝缘体层沿厚度方向贯通的多个通孔导体,通过将这些卷绕导体层与通孔导体交替地连接,由此成为以螺旋状延伸的形态。例如在高频用的线圈中,要求偏差小、高Q的线圈。而且,为了调整线圈部件的电感(L)值,公知有对线圈导体的线宽进行微调,由此使线圈内径面积变化的方法。另一方面,在如上述那样以螺旋状延伸的线圈导体中,在沿层叠方向经由一个绝缘体层相互对置的卷绕导体层之间产生电位差,因而不能避免产生杂散电容的情况。因此在线圈部件的特性调整中,必须考虑这样的杂散电容。然而,杂散电容由于卷绕导体层的图案的偏差、绝缘体层的层叠错位而容易有偏差。而且,杂散电容的偏差会带来线圈部件的自谐振频率那样的特性的偏差。有关于此,例如在日本特开平5-36532号公报(专利文献1)中,记载有能够降低上述的杂散电容的偏差的技术。在专利文献1所记载的技术中,在层叠方向相互对置的卷绕导体层之间使线宽具有差,即、使一方的卷绕导体层的线宽比另一方的卷绕导体层的线宽宽,由此即使卷绕导体层的图案稍微产生偏差、绝缘体层稍微产生层叠偏离,成对的卷绕导体层的对置面积也不会产生变动,从而抑制杂散电容的偏差。其结果,在专利文献1所记载的线圈部件中,抑制自谐振频率的偏差,在高频中能够稳定地获得高Q特性。专利文献1:日本特开平5-36532号公报应用上述的专利文献1所记载的技术,若在同一层叠面内使卷绕导体层的线宽一样大,则线圈内径面积减少。但是电子部件的小型、薄型化不断发展,因此能够形成布线的框体空间的制约变大,其中如上述那样,若使卷绕导体层的线宽一样大,则受到线圈内径面积减少的影响很大,L值以及Q值大幅降低。另一方面,若使卷绕导体层的线宽一样减小,则成为电阻(R)值增加的重要因素,这也导致Q值的降低。此外,若注意到将卷绕导体层之间连接的通孔导体,则为了用于形成通孔导体的孔径的加工极限、通孔导体的位置精度的极限,即使卷绕导体层的线宽较小,形成于卷绕导体层的与通孔导体的连接部分的通路焊盘必须形成为宽度较宽。因此在使卷绕导体层的线宽一样减小的情况下,通路焊盘的占有面积对线圈内径面积、杂散电容起支配作用,难以期待专利文献1所记载的效果。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于提供解决上述的课题,能够获得更高的电感值以及Q值的线圈部件。本专利技术的线圈部件具备部件主体,该部件主体为长方体形状,具有:相互对置的第一主面和第二主面、在所述第一主面与所述第二主面之间连结且相互对置的第一侧面和第二侧面、以及相互对置的第一端面和第二端面,所述侧面呈具有长边和短边的长方形,并且所述部件主体具有将多个绝缘体层沿相对于所述侧面正交的方向层叠而成的层叠构造。另外,线圈部件具备线圈导体,该线圈导体配置于所述部件主体的内部且构成为具备:多个卷绕导体层,它们以沿着所述绝缘体层之间的界面分别形成环状的轨道的一部分的方式延伸;多个通孔导体,它们沿厚度方向贯通所述绝缘体层,通过交替地连接所述卷绕导体层与所述通孔导体,由此所述线圈导体成为以螺旋状延伸的形态。另外,线圈部件具备第一外部端子电极和第二外部端子电极,它们形成在所述部件主体的外表面上,并且分别与所述线圈导体的一端以及另一端电连接。另外,本专利技术的线圈部件以如下姿势安装,即:所述第二主面相对于电路基板所给予的安装面对置,并且所述线圈导体的中心轴线与所述安装面平行地延伸。在这样的线圈部件中,为了解决上述的技术课题,本专利技术特征在于,即:所述第二主面相对于电路基板所给予的安装面对置,并且所述线圈导体的中心轴线与所述安装面平行地延伸,所述卷绕导体层的所述短边部分的线宽比所述卷绕导体层的所述长边部分的线宽宽。如上述那样,通过使短边部分的线宽比长边部分的线宽宽,由此能够使线圈内径更接近于正方形(或正圆),并且能够不使卷绕导体层全体变宽,而是仅使一部分的线宽变宽。本专利技术中,优选为,所述卷绕导体层所形成的所述轨道呈具有比较短的短边和比较长的长边的近似四边形,所述卷绕导体层的所述长边部分形成所述轨道的所述长边,所述卷绕导体层的所述短边部分形成所述轨道的所述短边。根据该结构,能够使线圈内径更接近于正方形。卷绕导体层通常在与所述通孔导体的连接部分形成有宽度比较宽的通路焊盘,在所述线圈导体的中心轴线方向透视时,全部的所述通路焊盘位于与所述卷绕导体层的所述短边部分重叠的位置。这样,通过使通路焊盘重叠于卷绕导体层的短边部分之类的线宽比较宽的部分,由此能够将杂散电容的增加抑制为最小限度。在本专利技术的优选的实施方式中,所述第一外部端子电极和所述第二外部端子电极分别形成于至少所述第二主面中的所述第一端面侧的区域和所述第二端面侧的区域,但不形成于所述第一主面。即,外部端子电极仅形成于朝向安装面侧的第二主面,或形成为从第二主面分别以L字状延伸至第一端面以及第二端面。根据该结构,如上述那样,线圈部件必须以第二主面相对于电路基板所给予的安装面对置、并且线圈导体的中心轴线与安装面平行地延伸的姿势安装。换言之,例如,禁止误以线圈导体的中心轴线朝向相对于安装面垂直的姿势安装。优选为,在将所述侧面的所述长边的尺寸设为L,并且将所述短边的尺寸设为T时,T≤L/2,更优选为T<L/2。该结构在使线圈部件进一步薄型化时采用。为了更可靠地发挥本专利技术的效果,所述卷绕导体层的所述短边部分的线宽为所述卷绕导体层的所述长边部分的线宽的1.3倍以上且2.7倍以下。根据本专利技术的线圈部件,如上述那样,在卷绕导体层中,短边部分的线宽比长边部分的线宽宽,因此能够使线圈内径更接近于正方形(或者正圆),因此难以产生磁通的干涉,即、不会使电感的获得效率显著下降,能够获得较高的Q值。另外,根据本专利技术的线圈部件,如上述那样,能够不使卷绕导体层全体变宽,而是仅使一部分的线宽变宽,因此能够抑制电阻(R)的增加,其结果能够抑制Q值的降低。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的线圈部件1的外观的立体图。图2是将图1所示的线圈部件1分解示出的俯视图。图3是沿线圈导体12的中心轴线方向透视示出图1所示的线圈部件1的图。图4是示意性地图示第一外部端子电极51和第二外部端子电极52、以及线圈导体的卷绕导体层53的图,以卷绕导体层53的线宽一样为“基准”,在(a)、(b)以及(c)中示出对卷绕导体层53的线宽的扩大化的典型的三个方式。图5是表示对图4所示的卷绕导体层53的线宽扩大化的典型的三个方式图4(a)、(b)以及(c),在500MHz、1GHz以及2GHz的频率条件下,模拟L-Q特性所求出的结果的图。图6是用于说明图1所示的线圈部件1的制造方法的图。图7是表示本专利技术的第二实施方式的线圈部件1a的与图3相当的图。图8是表示本专利技术的第三实施方式的线圈部件1b的与图3相当的图。图9是表示本专利技术的第四实施方式的线圈部件1c的外观的立体图。附图标记说明:1、1a、1b、1c...线圈部件;2...部件本文档来自技高网
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线圈部件

【技术保护点】
一种线圈部件,其特征在于,具备:部件主体,其为长方体形状,具有:相互对置的第一主面和第二主面、在所述第一主面与所述第二主面之间连结且相互对置的第一侧面和第二侧面、以及相互对置的第一端面和第二端面,所述侧面呈具有长边和短边的长方形,并且所述部件主体具有将多个绝缘体层沿相对于所述侧面正交的方向层叠而成的层叠构造;线圈导体,其配置于所述部件主体的内部且构成为具备:多个卷绕导体层,它们以沿着所述绝缘体层之间的界面分别形成环状的轨道的一部分的方式延伸;多个通孔导体,它们沿厚度方向贯通所述绝缘体层,通过交替地连接所述卷绕导体层与所述通孔导体,由此所述线圈导体成为以螺旋状延伸的形态;第一外部端子电极和第二外部端子电极,它们形成在所述部件主体的外表面上,并且分别与所述线圈导体的一端以及另一端电连接,所述线圈部件以如下姿势安装,即:所述第二主面相对于电路基板所给予的安装面对置,并且所述线圈导体的中心轴线与所述安装面平行地延伸,所述卷绕导体层构成为包括:沿所述侧面的所述长边方向延伸的长边部分、和沿所述侧面的所述短边方向延伸的短边部分,所述卷绕导体层的所述短边部分的线宽比所述卷绕导体层的所述长边部分的线宽宽...

【技术特征摘要】
2015.06.30 JP 2015-1305351.一种线圈部件,其特征在于,具备:部件主体,其为长方体形状,具有:相互对置的第一主面和第二主面、在所述第一主面与所述第二主面之间连结且相互对置的第一侧面和第二侧面、以及相互对置的第一端面和第二端面,所述侧面呈具有长边和短边的长方形,并且所述部件主体具有将多个绝缘体层沿相对于所述侧面正交的方向层叠而成的层叠构造;线圈导体,其配置于所述部件主体的内部且构成为具备:多个卷绕导体层,它们以沿着所述绝缘体层之间的界面分别形成环状的轨道的一部分的方式延伸;多个通孔导体,它们沿厚度方向贯通所述绝缘体层,通过交替地连接所述卷绕导体层与所述通孔导体,由此所述线圈导体成为以螺旋状延伸的形态;第一外部端子电极和第二外部端子电极,它们形成在所述部件主体的外表面上,并且分别与所述线圈导体的一端以及另一端电连接,所述线圈部件以如下姿势安装,即:所述第二主面相对于电路基板所给予的安装面对置,并且所述线圈导体的中心轴线与所述安装面平行地延伸,所述卷绕导体层构成为包括:沿所述侧面的所述长边方向延伸的长边部分、和沿所述侧面的所述短边方向延伸的短边部分,所述卷绕导体层的所述短边部分的线宽比所述卷绕导体层的所述长...

【专利技术属性】
技术研发人员:木户智洋滨田显德
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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