立体绕线电感、变压器、均衡器和滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种立体绕线电感，包括PCB板、输入焊盘、输出焊盘、多个导电通道和多根电感线圈导线；其中，PCB板为双介质层或多介质层PCB板；每个导电通道均贯穿于PCB板相邻的两个介质层或多个介质层；每根电感线圈导线均设置在PCB板的同一介质层上；每根电感线圈导线的两端分别与两个导电通道连接；且所有电感线圈导线分为两层以上；所有电感线圈导线通过对应的导电通道依次连接；所有电感线圈导线通过对应的导电通道依次连接后的两端分别电连接输入焊盘和输出焊盘。上述立体绕线电感Q值适中，能够满足实际工程使用要求。本实用新型专利技术还公开一种滤波器、变压器和均衡器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电感
，特别是涉及一种立体绕线电感、变压器、均衡器和滤波器。
技术介绍
在射频和微波电路中，大量使用电感元件。以集总参数滤波器（LC滤波器）为例，主要采用空心电感和磁环电感作为谐振或匹配元件，在较低频率（一般150MHz以下），所需感值较大，通常采用磁环电感。在较高频率（150MHz以上），所需感值较小，通常采用空心电感。空心电感和磁环电感在工艺组装完成后，通过调节线圈的匝间距来调节电感量，获得最终所需的产品性能。再对其进行点胶、固化处理。空心电感和磁环电感的电感感值不准确、离散性大、需要反复调试，组装、固化等工艺过程也较为复杂。近年来，IC（Integrated Circuit，集成电路）工艺日益成熟，大量的平面螺旋电感被采用，这些平面电感感值准确，重复性好。而该类平面电感的Q值仅为10-20，只能满足宽带滤波器（高通、低通或相对带宽20%以上的带通）应用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种Q值适中的立体绕线电感、滤波器、变压器和均衡器。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种立体绕线电感，包括PCB板、输入焊盘、输出焊盘、多个导电通道和多根电感线圈导线；其中，所述PCB板为双介质层或多介质层PCB板；每个所述导电通道均贯穿于所述PCB板中相邻的两个介质层或多个介质层；每根所述电感线圈导线均设置在所述PCB板的同一介质层上；每根所述电感线圈导线的两端分别与两个所述导电通道连接；至少两个介质层上设有所述电感线圈导线；所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电通道依次电连接；所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电通道依次连接后的两端分别电连接所述输入焊盘和所述输出焊盘。优选的，所述导电通道包括金属化孔和导体；所述导体设置在所述金属化孔内部。优选的，所述输入焊盘和所述输出焊盘均设置在所述PCB板的表面，所述输入焊盘和所述输出焊盘均通过导电通道分别与所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电通道依次连接后的两端电连接。优选的，还包括中间焊盘；所述电感线圈导线为三根以上；所述中间焊盘设置在所述PCB板的表面，位于所述输入焊盘和所述输出焊盘之间；所述中间焊盘通过所述导电通道与所述电感线圈导线连接。优选的，位于同一层的所述电感线圈导线之间相互平行；位于不同层的所述电感线圈导线之间具有预设夹角。优选的，所述电感线圈导线为按照预设间距排布的带线图形。优选的，所述介质层的印制板材为覆铜板。本技术还公开一种变压器，包括上述带有中间焊盘的任意一种立体绕线电感。本技术还公开一种均衡器，包括上述带有中间焊盘的任意一种立体绕线电感。本技术还公开一种滤波器，包括上述任意一种所述的立体绕线电感。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：与现有技术中采用导线绕制的空心电感、磁环绕线电感以及Si基或GaAs基平面电感比较，上述立体绕线电感采用两层或多层立体结构制备电感，适于获得射频/微波电路所需要的电感量，Q值适中，能够满足实际工程使用要求。进一步的，该立体绕线电感的可靠性高、适合批量生产，可减少调试，缩短产品生产周期，具有重大的现实意义和实用价值。附图说明图1是本技术立体绕线电感实施例一的立体结构示意图；图2是图1的仰视图；图3是图1的俯视图；图4是本技术立体绕线电感实施例二的立体结构示意图；图5是图4的俯视图；图6是本技术立体绕线电感实施例三的立体结构示意图；图7是图6的仰视图；图8是本技术立体绕线电感实施例四的立体结构示意图；图9是本技术LC滤波器一个实施例的电路原理图；图10是图9的一种结构示意图；图11是图10的仰视图；图12是本技术滤波器另一个实施例的电路原理图；图13是图12的一种结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。以下各个实施例中，立体绕线电感可以包括PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）100、输入焊盘210、输出焊盘220、多个导电通道300和多根电感线圈导线400。其中，PCB板100为双介质层或多介质层PCB板。每个导电通道300均贯穿于PCB板100相邻的两个介质层或多个介质层。每根电感线圈导线400均设置在PCB板100的同一介质层上，且每根电感线圈导线400的两端分别与两个导电通道300连接。所有电感线圈导线400分为两层以上。所有电感线圈导线400通过对应的导电通道300依次连接，形成具有一个输入端和一个输出端的开式变形线圈。所有电感线圈导线400通过对应的导电通道300依次连接后的两端分别电连接输入焊盘210和输出焊盘220。其中，所述的开式变形线圈的形状与通常所说的线圈的形状略有不同，但又是一具有输入端和输出端的线圈，而且输入端和输出端不连接。其中，立体绕线电感利用双层或多层PCB工艺制造，印制板材可以选取Rogers、Arlon、Taconic及其他电路板厂家生产的覆铜板。电感线圈导线400可以为按一定间距分布的带线图形。带线图形可以是一个或多个，平行或规则整齐排列于介质层上。这些位于不同介质层的电感线圈导线400，通过贯穿介质层的导电通道300相连。实施例一参见图1至图3，本实施例中，立体绕线电感为二层二匝的立体绕线电感。该立体绕线电感包括PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）100、输入焊盘210、输出焊盘220、四个导电通道301~304和三根电感线圈导线401~403。其中，PCB板100为双介质层PCB板，包括第一介质层110和第二介质层120。导电通道301~304均贯穿于PCB板100的第一介质层110和第二介质层120。电感线圈导线401~403分别设置在PCB板100的第一介质层110和第二介质层120上。且，每根电感线圈导线位于同一介质层上，每根电感线圈导线的两端分别与两个导电通道连接。所有电感线圈导线401~403分为两层。所有电感线圈导线401~403通过对应的导电通道301~304依次连接。所有电感线圈导线401~403通过对应的导电通道301~304依次连接后的两端分别电连接输入焊盘210和输出焊盘220。具体的，如图1所示，本实施例中，设定第一介质层110的远离第二介质层120的表面为第一介质层110的第一表面。电感线圈导线402设置在第一介质层110和第二介质层120之间。电感线圈导线401和电感线圈导线403设置在第一介质层110的第一表面上。电感线圈导线401和电感线圈导线403之间相互平行，电感线圈导线401与电感线圈导线402之间具有预设夹角。当然，在其他实施例中，电感线圈导线401和电感线圈导线403之间也可具有夹角，对此不作限制。其中，输入焊盘210与导电通道301连接。电感线圈导线401的两端分别与导电通道301和导电通道302连接。电感线圈导线402的两端分别与导电通道302和导电通道303连接。电感线圈导线403的两端分别与导电通道303和导电通道304连接。输出焊盘220与导电通道304连接。电感线圈导线401~403依次通过导电通道301~304顺次立体连接。本实施例中，导电通道301~304均可以包括金属化孔（图未标）和导体（图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体绕线电感，其特征在于，包括PCB板、输入焊盘、输出焊盘、多个导电通道和多根电感线圈导线；其中，所述PCB板为双介质层或多介质层PCB板；每个所述导电通道均贯穿于所述PCB板中相邻的两个介质层或多个介质层；每根所述电感线圈导线均设置在所述PCB板的同一介质层上；每根所述电感线圈导线的两端分别与两个所述导电通道连接；至少两个介质层上设有所述电感线圈导线；所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电通道依次电连接；所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电通道依次连接后的两端分别电连接所述输入焊盘和所述输出焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种立体绕线电感，其特征在于，包括PCB板、输入焊盘、输出焊盘、多个导电通道和多根电感线圈导线；其中，所述PCB板为双介质层或多介质层PCB板；每个所述导电通道均贯穿于所述PCB板中相邻的两个介质层或多个介质层；每根所述电感线圈导线均设置在所述PCB板的同一介质层上；每根所述电感线圈导线的两端分别与两个所述导电通道连接；至少两个介质层上设有所述电感线圈导线；所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电通道依次电连接；所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电通道依次连接后的两端分别电连接所述输入焊盘和所述输出焊盘。2.根据权利要求1所述的立体绕线电感，其特征在于，所述导电通道包括金属化孔和导体；所述导体设置在所述金属化孔内部。3.根据权利要求1所述的立体绕线电感，其特征在于，所述输入焊盘和所述输出焊盘均设置在所述PCB板的表面，所述输入焊盘和所述输出焊盘均通过导电通道分别与所有所述电感线圈导线通过对应的所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏军，要志宏，杨亮，王胜福，厉建国，王磊，林立涵，张俊杰，李丽，刘超，李丰，孙磊磊，郑升灵，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13