图案化线路结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种图案化线路结构及其制作方法，其图案化线路结构适于配置于多层线路基板上。图案化线路结构包括第一核心层、至少一第一线路图案以及至少一第二线路图案。第一核心层具有相对的第一表面与第二表面。第一线路图案配置于第一表面上，以传输高频信号电流。第二线路图案配置于该第一表面上并且相邻于第一线路图案，以承载电源电流，其中第一线路图案的厚度小于第二线路图案的厚度。此外，一种图案化线路结构的制作方法亦被提及。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层线路板，且特别是涉及一种多层线路板的图案化线路结构。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，各种人性化且功能更佳的高科技电子产品不断地推陈出新，并且朝向轻、薄、短、小的趋势设计。为了符合前述的发展趋势，电子装置的线路布线密度也随之不断提升。为了制作出高布线密度的线路，多层线路板普遍地使用于各种电子装置中。在目前一般的多层线路板中，传递高频信号的信号层以及承载高电流的电源/接地层通常是位于不同的线路层中。因此，需通过基板钻孔或于基板上形成凹槽，并且利用电镀或是塞铜孔的方式使信号层与电源/接地层电连接。然而，上述的多层线路板的制作方式在作业流程上相对繁琐，且存在盲捞的深度控制不易以及电镀时效过长等问题。因此，需要一种新的图案化线路结构及制作方法来解决上述的问题。图1是一种现有的图案化线路结构的剖视图。请参考图1，例如是美国专利第6651324号的现有
技术实现思路
记载了一种导电核层11，其具有厚导电区12。此外，厚导电区12可以热压(hotpressing)的方式插置于绝缘子层(insulatingsublayer)13中，以形成具有不同厚度的图案化线路层。然而，由于现有技术的厚导电区12是插置于绝缘子层13中，并且绝缘子层13为了容纳厚导电区12于其中而需具有较厚的厚度。因此，将增加整体线路基板的厚度，不利于电子产品薄型化的发展趋势。此外，现有技术仍需先以例如是电镀及蚀刻的方式于导电核层11上形成厚导电区12，后续再将厚导电区12以热压的方式配置进入绝缘子层13中。因此，现有技术的制作方式需增加多道的制作工艺步骤，从而增加整体图案化线路结构的制作时间与成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种图案化线路结构，其在相同的线路层上具有不同线路厚度的线路图案，以在相同的线路层上传输高频信号并且负载高电流。本专利技术的再一目的在于提供一种图案化线路结构的制作方法，其于相同的线路层上制作出具有不同厚度的线路图案。本专利技术的另一目的在于提供一种图案化线路结构的制作方法，其于相同的线路层上同时形成不同厚度的线路图案。为达上述目的，本专利技术提出一种图案化线路结构，其适于形成于多层线路基板上。图案化线路结构包括第一核心层、至少一第一线路图案以及至少一第二线路图案。第一核心层具有相对的第一表面与第二表面。第一线路图案配置于第一表面上，以传输高频信号电流。第二线路图案，配置于第一表面上并且相邻于第一线路图案，以承载电源电流。此外，第一线路图案的厚度小于第二线路图案的厚度。本专利技术提出一种图案化线路结构的制作方法，其包括形成第一金属层于第一核心层上，其中第一核心层层叠于多层线路基板上。形成第一图案化光致抗蚀剂层于第一金属层上，以覆盖部分的第一金属层。此外，蚀刻未被第一光致抗蚀剂层覆盖的另一部分的第一金属层。接着，移除第一图案化光致抗蚀剂层，以显露出第一线路图案。形成第二图案化光致抗蚀剂层，并且第二图案化光致抗蚀剂层覆盖第一线路图案。再者，形成第二金属层于未被第二图案化光致抗蚀剂层覆盖的第一金属层上。接着，移除第二图案化光致抗蚀剂层。形成第三图案化光致抗蚀剂层，并且第三图案化光致抗蚀剂层覆盖第一线路图案以及部分的第二金属层。蚀刻未被第三光致抗蚀剂层覆盖的第二金属层及其下方的第一金属层。最后，移除第三图案化光致抗蚀剂层，以显露出第一线路图案与第二线路图案，其中第一线路图案的厚度小于第二线路图案的厚度。本专利技术提出一种图案化线路结构的制作方法，其包括形成第一金属层于第一核心层上，其中第一核心层层叠于多层线路基板上。形成第一图案化光致抗蚀剂层于第一金属层上，以覆盖部分的第一金属层。形成第二金属层于未被第一图案化光致抗蚀剂层覆盖的第一金属层上。此外，移除第一图案化光致抗蚀剂层，并且暴露出部分的第一金属层。然后，形成第二图案化光致抗蚀剂层，并且第二图案化光致抗蚀剂层覆盖部分的第一金属层及部分的第二金属层。再者，蚀刻未被第二图案化光致抗蚀剂层覆盖的第一金属层及第二金属层。最后，移除第二图案化光致抗蚀剂层以显露出第一线路图案以及第二线路图案，其中第一线路图案的厚度小于第二线路图案的厚度。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路结构还包括多个导电通孔。导电通孔贯穿第一核心层，并且导电通孔分别电连接第一线路图案、二线路图案以及多层线路基板。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路结构还包括多个导电盲孔，以电连接第一线路图案、第二线路图案以及多层线路基板。在本专利技术的一实施例中，上述的第一线路图案的厚度介于300微吋至1000微吋之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第二线路图案的厚度介于1000微吋至3000微吋之间。在本专利技术的一实施例中，上述的多层线路基板包括防焊层、至少一介电层、至少一第三线路图案以及至少一第二核心层，其中该第一核心层经由该第二表面层压于多层线路基板上。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路结构的制作方法还包括在形成第一金属层于多层线路基板上之前，形成多个导电通孔于多层线路基板中。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路结构的制作方法还包括在形成第一金属层于多层线路基板上之前，形成多个盲孔于多层线路基板中。在本专利技术的一实施例中，上述的第一金属层为电镀铜层。基于上述，本专利技术通过上述实施例中的图案化线路结构及制作方法于单一的线路层上制作出具有不同厚度的线路图案，以适应不同的线路应用需求像是传输高频信号或是承载高电流等。因此，多层线路基板的信号传输层与电源/接地层之间不需通过钻孔以形成导电通孔或盲孔或是通过形成凹槽后电镀的方式将信号传输层与电源/接地层电连接。因此，多层线路基板的线路层数以及其中导电通孔与盲孔的数目可有效减少，以减少时间与材料等制作成本。此外，本专利技术的图案化线路结构的制作方法可依不同应用需求在单一线路层上形成具有不同线路厚度的图案化线路结构。此外，本专利技术的制作方法可对于线宽公差(tolerance)具有较好的管控，以符合更为严格的制作规范，并可达成较好的制作工艺能力指标。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1是一种现有的图案化线路结构的剖视图；图2是根据本专利技术一实施例绘示的图案化线路结构的示意图；图3A至图3J是根据本专利技术一实施例绘示的图案化线路结构的制作方法的示意图；图4是图3J的制作完成的图案化线路结构的侧视图；图5是图3A至图3J的图案化结构的制作方法的流程示意图；图6A至图6G是根据本专利技术另一实施例绘示的图案化线路结构的制作方法的示意图；图7是图6A至图6G的图案化线路结构的制作方法的流程示意图；图8是以图3A至图3J以及图6A至图6G的制作方法制作完成的图案化线路结构的剖面影像图；图9是以现有的制作方法制作完成的图案化线路结构的剖面影像图。符号说明11：导电核层12：厚导电区13：绝缘子层50：多层线路基板51：第二核心层52：介电层53：第三线路图案54：防焊层60：导电通孔65：导电盲孔70：金属保护层100：图案化线路结构110：第一核心层110a：第一表面110b：第二表面120：第一线路图案130：第二线路图案152：第一金属层154、156：第二金属层162、172：第一图案化光致抗蚀剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图案化线路结构，适于形成于一多层线路基板上，包括：第一核心层，具有相对的第一表面与第二表面；至少一第一线路图案，配置于该第一表面上，以传输一信号电流；以及至少一第二线路图案，配置于该第一表面上并相邻于该至少一第一线路图案，以承载一电源电流，其中该第一线路图案的线路厚度小于该第二线路图案的线路厚度。

【技术特征摘要】
1.一种图案化线路结构，适于形成于一多层线路基板上，包括：第一核心层，具有相对的第一表面与第二表面；至少一第一线路图案，配置于该第一表面上，以传输一信号电流；以及至少一第二线路图案，配置于该第一表面上并相邻于该至少一第一线路图案，以承载一电源电流，其中该第一线路图案的线路厚度小于该第二线路图案的线路厚度。2.如权利要求1所述的图案化线路结构，还包括多个导电通孔，贯穿该第一核心层以及该多层线路基板，并且该些导电通孔分别电连接该第一线路图案、该第二线路图案以及该多层线路基板。3.如权利要求1所述的图案化线路结构，还包括多个导电盲孔，以电连接该第一线路图案、该第二线路图案以及该多层线路基板。4.如权利要求1所述的图案化线路结构，其中该第一线路图案的线路厚度介于300微吋至1000微吋之间。5.如权利要求1所述的图案化线路结构，其中该第二线路图案的线路厚度介于1000微吋至3000微吋之间。6.如权利要求1所述的图案化线路结构，其中该多层线路基板包括防焊层、至少一介电层、至少一第三线路图案以及至少一第二核心层，其中该第一核心层经由该第二表面层压于该多层线路基板上。7.一种图案化线路结构的制作方法，包括：形成一第一金属层于一第一核心层上，其中该第一核心层层叠于一多层线路基板上；形成一第一图案化光致抗蚀剂层于该第一金属层上，以覆盖部分的第一金属层；蚀刻未被该第一光致抗蚀剂层覆盖的另一部分的该第一金属层；移除该第一图案化光致抗蚀剂层，以显露出一第一线路图案；形成一第二图案化光致抗蚀剂层，并且该第二图案化光致抗蚀剂层覆盖该第一线路图案；形成一第二金属层于未被该第二图案化光致抗蚀剂层覆盖的该第一金属层上；移除该第二图案化光致抗蚀剂层；形成一第三图案化光致抗蚀剂层，并且该第三图案化光致抗蚀剂层覆盖该第一线路图案以及部分的该第二金属层；蚀刻未被该第三图案化光致抗蚀剂层覆盖的该第二金属层及其下方的该第一金属层；以及移除该第三图案化光致抗蚀剂层，以显露出该第一线路图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仲宏，范字远，石汉青，杨伟雄，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32