【技术实现步骤摘要】
具有埋入式铜块结构的电路板
[0001]本申请是中国专利技术专利申请
(
申请号：
202011429346.5
，申请日：
2020
年
12
月
07
日，专利技术名称：具有埋入式铜块结构的电路板
)
的分案申请
。
[0002]本专利技术涉及一种电路板，特别是涉及一种具有埋入式铜块结构的电路板
。
技术介绍
[0003]在印刷电路板的
中，为了提升电路板的散热效果，可以在电路板中塞入散热铜块
。
现有的塞铜块流程大部分为压合法塞孔铜块，其流程依序包含：内层
、L00
层预熔合
、
捞铜块开凹槽
、Core/PP/PI/PFG
重新组合
、PinLam(
塞铜块
)、
后续进行钻孔
、
电镀
、
外层
、S/M、
成型等步骤，以完成电路板的制作
。
然而，此工艺流程复杂，并且铜块尺寸与板子开槽位置精度
、
板厚均匀性三者匹配性等，容易出现铜块对位影响及信赖性等问题
。
[0004]故，如何提供一种具有埋入式铜块结构的电路板，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一
。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有埋入式
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其包括：准备步骤，其包含：提供内层电路板；盲捞步骤，其包含：对所述内层电路板实施盲捞作业，以使得所述内层电路板形成有容置结构；铜块塞入步骤，其包含：提供散热铜块，并且将所述散热铜块塞入所述容置结构中；其中，所述散热铜块的外侧壁与所述容置结构的内侧壁之间形成有填充间隙；以及树脂填充步骤，其包含：将油墨树脂填充至所述填充间隙中，并且将所述油墨树脂进行固化，从而形成所述埋入式铜块结构
。2.
如权利要求1所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述散热铜块的所述外侧壁与所述容置结构的所述内侧壁之间所形成的所述填充间隙是介于
500
微米至
1000
微米之间
。3.
如权利要求1所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述内层电路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，所述内层电路板包含有多个内层基板，所述内层电路板是由多个所述内层基板通过内层压合作业所形成，多个所述内层基板的顶面定义为所述第一表面，并且多个所述内层基板的底面定义为所述第二表面
。4.
如权利要求3所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述容置结构是通过贯穿多个所述内层基板所形成，所述容置结构具有凹设于所述第一表面的第一凹槽及凹设于所述第二表面的第二凹槽；其中，所述第一凹槽在空间上连通于所述第二凹槽，并且所述第一凹槽的第一宽度是大于所述第二凹槽的第二宽度
。5.
如权利要求3所述的具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其中，所述容置结构包含有凹设于所述第一表面的第一凹槽，所述第一凹槽贯穿多个所述内层基板的至少部分所述内层基板，所述第一凹槽为盲孔结构，并且所述第一凹槽经...
【专利技术属性】
技术研发人员：桂华荣，徐国彰，孙奇，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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