本发明专利技术公开一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。所述散热式电路板结构的制造方法包含：在一电路板形成有贯穿状的一交叉状贯孔，所述电路板包含有一板材及形成于所述板材上的一金属层；自远离所述金属层的所述板材的板面凹设形成有直至所述金属层的一收容槽；在所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有一形变口，以使所述金属层的局部形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；及将一导热块自所述形变口朝向所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。所述收容槽的内壁面之间。所述收容槽的内壁面之间。
【技术实现步骤摘要】
散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板
[0001]本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。
技术介绍
[0002]现有的电路板是通过挖出尺寸对应于导热块的一槽孔，而后再将所述导热块埋置于现有电路板的所述槽孔内。然而，现有电路板的导热块埋置方式已然行之有年，且其造成的问题(如：重工困难、加工精度要求高)也一直存在而难以被有效地改善。
[0003]于是，申请人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术目的在于提供一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板，其能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种散热式电路板结构的制造方法，其包括：一图案化步骤：在一电路板的预设区域形成有贯穿状的一交叉状贯孔；其中，所述电路板包含有一板材及形成于所述板材上的一金属层，并且所述交叉状贯孔贯穿所述金属层与所述板材；一挖槽步骤：在所述电路板的所述预设区域之中，自远离所述金属层的所述板材的板面凹设形成有直至所述金属层的一收容槽，以使所述交叉状贯孔仅位于所述金属层且连通于所述收容槽；一开孔步骤：在所述金属层的所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有一形变口，以使位于所述预设区域的所述金属层部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；以及一埋入步骤：将一导热块自所述形变口朝向所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。
[0006]本专利技术实施例也公开一种散热式电路板结构的制造方法，其包括：一图案化步骤：在一电路板的预设区域形成有贯穿状的一交叉状贯孔；其中，所述电路板包含有一板材及形成于所述板材上的一金属层，并且所述交叉状贯孔贯穿所述金属层与所述板材；一开孔步骤：在所述金属层的所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有一形变口，以使位于所述预设区域的所述金属层部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；一挖槽步骤：在所述电路板的所述预设区域之中，自远离所述金属层的所述板材的板面凹设形成有直至所述金属层的一收容槽，以使所述形变口连通于所述收容槽、且多个所述边沿部位于所述收容槽的槽底；以及一埋入步骤：将一导热块自所述形变口朝向所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。
[0007]本专利技术实施例另公开一种散热式电路板结构的制造方法，其包括：一挖槽步骤：提供一电路板，其包含有一板材及形成于所述板材上的一金属层，并且在所述电路板的预设区域之中，自远离所述金属层的所述板材的板面凹设形成有直至所述金属层的一收容槽；一开孔步骤：在所述金属层形成有一形变口，以使位于所述预设区域的所述金属层部位形
成围绕于所述形变口的一环状部；一图案化步骤：图案化所述环状部，以形成有彼此间隔设置的多个边沿部；以及一埋入步骤：将一导热块自所述形变口朝向所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。
[0008]本专利技术实施例又公开一种内嵌式电路板，其包括：一板材，具有位于相反侧的两个板面，并且所述板材自其中一个所述板面凹设形成有一收容槽；以及一金属层，形成于所述板材的另一个所述板面上且构成所述收容槽的槽底；其中，所述金属层形成有连通于所述收容槽的一形变口；其中，所述金属层对应于所述收容槽的部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部，并且每个所述边沿部能朝向所述收容槽的内壁面弯折，以呈一弹臂状。
[0009]综上所述，本专利技术实施例所公开的散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板，其通过能朝向所述收容槽弯折的多个所述边沿部的结构设计来搭配所述导热块，据以降低所述收容槽的加工精度要求(或是，据以使所述内嵌式电路板能够容许其所埋置的所述导热块具有较大范围内的加工误差)、还能够利于所述导热块与所述内嵌式电路板进行重工作业。
[0010]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例一的散热式电路板结构的制造方法的图案化步骤示意图；
[0012]图2为本专利技术实施例一的散热式电路板结构的制造方法的挖槽步骤示意图；
[0013]图3为图2沿剖线III
‑
III的剖视示意图；
[0014]图4为本专利技术实施例一的散热式电路板结构的制造方法的开孔步骤示意图；
[0015]图5为图4沿剖线V
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V的剖视示意图；
[0016]图6和图7为本专利技术实施例一的散热式电路板结构的制造方法的埋入步骤示意图；
[0017]图8为本专利技术实施例一的散热式电路板结构的制造方法的充填步骤示意图；
[0018]图9为本专利技术实施例二的散热式电路板结构的制造方法的开孔步骤示意图；
[0019]图10为图9沿剖线X
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X的剖视示意图；
[0020]图11为本专利技术实施例二的散热式电路板结构的制造方法的挖槽步骤示意图；
[0021]图12为本专利技术实施例三的散热式电路板结构的制造方法的挖槽步骤示意图；
[0022]图13为图12沿剖线XIII
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XIII的剖视示意图；
[0023]图14为本专利技术实施例三的散热式电路板结构的制造方法的开孔步骤示意图；
[0024]图15为本专利技术实施例三的散热式电路板结构的制造方法的图案化步骤示意图。
[0025]符号说明
[0026]1000：散热式电路板结构
[0027]100：内嵌式电路板
[0028]100a：电路板
[0029]1：板材
[0030]11a、11b：板面
[0031]12：收容槽
[0032]121：内壁面
[0033]2：金属层
[0034]21：形变口
[0035]22：边沿部
[0036]23：环状部
[0037]3：交叉状贯孔
[0038]200：导热块
[0039]201：端部
[0040]300：填充层
[0041]H：厚度方向
[0042]R：预设区域
[0043]G：缝隙
[0044]α：弯折角度
[0045]T：厚度
[0046]D1：第一距离
[0047]D2：第二距离
[0048]L：长度
[0049]S110：图案化步骤
[0050]S130：挖槽步骤
[0051]S150：开孔步骤
[0052]S170：埋入步骤
[0053]S190：充填步骤
[0054]S230：开孔步骤
[0055]S250：挖槽步骤
[0056]S310：挖槽步骤
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热式电路板结构的制造方法，其包括：图案化步骤：在电路板的预设区域形成有贯穿状的交叉状贯孔；其中，所述电路板包含有板材及形成于所述板材上的金属层，并且所述交叉状贯孔贯穿所述金属层与所述板材；挖槽步骤：在所述电路板的所述预设区域之中，自远离所述金属层的所述板材的板面凹设形成有直至所述金属层的收容槽，以使所述交叉状贯孔仅位于所述金属层且连通于所述收容槽；开孔步骤：在所述金属层的所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有一形变口，以使位于所述预设区域的所述金属层部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；以及埋入步骤：将导热块自所述形变口朝向所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。2.如权利要求1所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，在所述埋入步骤中，所述导热块与所述收容槽的所述内壁面之间呈间隔设置且形成有缝隙，每个所述边沿部呈弹臂状且弹性地顶抵于所述导热块，以使所述导热块被多个所述边沿部所夹持定位。3.如权利要求2所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所述散热式电路板结构的制造方法于所述埋入步骤之后，进一步包含有充填步骤：在所述缝隙内进行电镀，以形成填满所述缝隙的导电填充层。4.如权利要求2所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所述散热式电路板结构的制造方法于所述埋入步骤之后，进一步包含有充填步骤：在所述缝隙内进行绝缘材质充填，以形成填满所述缝隙的绝缘填充层。5.如权利要求2所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所述导热块的一端部夹持定位于多个所述边沿部，并且所述预设区域的横截面是大于所述导热块的所述端部的横截面，而所述形变口的尺寸则小于所述导热块的所述端部的所述横截面。6.如权利要求1所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所述预设区域的横截面为多边形，并且所述预设区域的所述横截面的每个边对应设有一个所述边沿部。7.如权利要求5所述的散热式电路板结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕政明，石汉青，杜旭，陈文哲，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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