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散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板技术
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文档序号:37808743
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本发明公开一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。所述散热式电路板结构的制造方法包含:在一电路板形成有贯穿状的一交叉状贯孔,所述电路板包含有一板材及形成于所述板材上的一金属层;自远离所述金属层的所述板材的板面凹设形成有直至所述金属层的...
该专利属于健鼎(无锡)电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过健鼎(无锡)电子有限公司授权不得商用。
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