散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板技术

本发明专利技术公开一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。所述散热式电路板结构的制造方法包含：在一电路板形成有一交叉状贯孔，所述电路板包含一板材及位于所述板材内部的一金属层；自所述板材的两个板面各凹设形成有直至所述金属层的一收容槽；在所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有一形变口，以使所述金属层的局部形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；及将一导热块自其中一个所述收容槽沿经所述形变口而朝向其中另一个所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与其中另一个所述收容槽的内壁面之间。壁面之间。壁面之间。

【技术实现步骤摘要】
散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。

技术介绍

[0002]现有的电路板是通过挖出尺寸对应于导热块的一槽孔，而后再将所述导热块埋置于现有电路板的所述槽孔内。然而，现有电路板的导热块埋置方式已然行之有年，且其造成的问题(如：重工困难、加工精度要求高)也一直存在而难以被有效地改善。
[0003]于是，本申请人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板，其能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种散热式电路板结构的制造方法，其包括：一图案化步骤：在一电路板的预设区域形成有贯穿状的一交叉状贯孔；其中，所述电路板包含有一板材及位于所述板材内部的一金属层，并且所述交叉图案贯穿所述金属层与所述板材；一挖槽步骤：在所述电路板的所述预设区域之中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热式电路板结构的制造方法，其包括：图案化步骤：在电路板的预设区域形成有贯穿状的交叉状贯孔；其中，所述电路板包含有板材及位于所述板材内部的金属层，并且所述交叉图案贯穿所述金属层与所述板材；挖槽步骤：在所述电路板的所述预设区域之中，自所述板材的两个板面各凹设形成有直至所述金属层的收容槽，以使所述交叉状贯孔仅位于所述金属层且连通于两个所述收容槽；开孔步骤：在所述金属层的所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有形变口，以使位于所述预设区域的所述金属层部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；以及埋入步骤：将导热块自其中一个所述收容槽沿经所述形变口而朝向其中另一个所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与其中另一个所述收容槽的内壁面之间。2.如权利要求1所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，在所述埋入步骤中，所述导热块与每个所述收容槽的所述内壁面之间呈间隔设置且各形成有缝隙，每个所述边沿部呈弹臂状且弹性地顶抵于所述导热块，以使所述导热块被多个所述边沿部所夹持定位。3.如权利要求2所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所述散热式电路板结构的制造方法在所述埋入步骤之后，进一步包含有充填步骤：在每个所述缝隙内进行电镀，以形成填满每个所述缝隙的导电填充层。4.如权利要求2所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所述散热式电路板结构的制造方法在所述埋入步骤之后，进一步包含有充填步骤：在每个所述缝隙内进行绝缘材质充填，以形成填满每个所述缝隙的绝缘填充层。5.如权利要求2所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所述导热块的中央段夹持定位于多个所述边沿部，并且所述预设区域的横截面是大于所述散热块的所述中央段的横截面，而所述形变口的尺寸则小于所述散热块的所述中央段的所述横截面。6.如权利要求1所述的散热式电路板结构的制造方法，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕政明，石汉青，杜旭，陈文哲，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：