贴合基板的分割方法及分割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明专利技术提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的基板的分割方法及分割装置。
技术介绍
硅基板作为半导体元件(半导体芯片)用的基板被广泛使用，但在基板的复合化及其他目的下，有时使用利用粘接层(粘接剂)将硅基板与玻璃基板贴合而成(粘接而成)的贴合基板。另外，在使用硅基板的半导体元件的制造制程中，通常，采用通过利用切割机的切割将二维地形成有多个元件图案的母基板即硅基板分割而获得各个芯片的方法，在使用所述硅基板与玻璃基板的贴合基板作为母基板的情况下，也采用相同的顺序。另外，将使热硬化性树脂附着在脆性材料基板的主面而成的具有树脂的脆性材料基板分割的方法也已为公知(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利5170195号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在通过切割机将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板分割的情况下，因玻璃基板的性质而难以提高加工速度，另外，由于玻璃基板容易产生碎屑(破片)，所以存在生产性较差的问题。另外，必须使用树脂刀片等特殊的切割刀片，但也存在磨损较快而成为成本高的原因的问题。进而，也存在切割时为了冷却等目的而使用的水容易渗入到粘接层与玻璃之间的问题。本专利技术是鉴于所述问题而开发者，其目的在于提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法。[解决问题的技术手段]为了解决所述问题，技术方案1的专利技术的特征在于：其是将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法，且包括：划线形成步骤，在形成所述贴合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤，在形成所述贴合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割预定位置，从所述硅基板的所述一主面至所述粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤，将形成有所述划线与所述槽部的所述贴合基板在所述划线与所述槽部之间切断。技术方案2的专利技术是根据技术方案1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：在所述切断步骤中，在将所述贴合基板以所述硅基板侧成为最上部，且所述玻璃基板侧成为最下部的方式载置在包含弹性体的支撑部的上表面的状态下，使切断刀从所述硅基板的上方相对于所述分割预定位置抵接并进而下压，由此将所述贴合基板分断。技术方案3的专利技术是根据技术方案2所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：在所述切断步骤中，使所述切断刀抵接在所述槽部的底部并且进而下压，由此一面通过所述切断刀将所述粘接层切开，一面使垂直裂痕从所述划线伸展，从而将所述贴合基板分断。技术方案4的专利技术是根据技术方案2所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：在所述切断步骤中，使所述切断刀的刀尖侧面抵接在所述硅基板的所述一主面的所述槽部的开口端部并且进而下压，由此将所述粘接层劈开并且使垂直裂痕从所述划线伸展，从而将所述贴合基板分断。技术方案5的专利技术是根据技术方案1至技术方案4中任一项所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：所述特定的划线工具为划线轮。技术方案6的专利技术是根据技术方案1至技术方案5中任一项所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：所述特定的槽部形成机构为切割机。技术方案7的专利技术的特征在于：其是将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板在特定的分割预定位置分割的分割装置，且具备：划线形成单元(所谓划线杆)，在形成所述贴合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成单元(所谓切割机)，在形成所述贴合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割预定位置，从所述硅基板的所述一主面至所述粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断单元(所谓切断机)，将形成有所述划线与所述槽部的所述贴合基板在所述划线与所述槽部之间切断。[专利技术效果]根据技术方案1至技术方案7的专利技术，能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割。附图说明图1(a)、1(b)是概略性地表示贴合基板10的构成的剖视图。图2是对将贴合基板10在分割预定位置A分割的顺序进行说明的图。图3(a)～(c)是用以说明划线SL的形成的图。图4(a)～(c)是用以说明切割槽DG的形成(形成中的状态)的图。图5是用以说明切割槽DG的形成(形成后的状态)的图。图6是例示形成有焊料球SB之后的贴合基板10的图。图7是概略性地表示使用切断装置300将贴合基板10切断的情况的图。图8(a)～(c)是用以表示第1切断方法的图。图9(a)～(c)是用以表示第2切断方法的图。具体实施方式＜贴合基板＞图1是概略性地表示本实施方式中成为分割的对象的贴合基板10的构成的剖视图。在本实施方式中，所谓贴合基板10是通过利用粘接层3将玻璃基板1与硅基板2粘接而贴合，整体上作为一个基板而成者。贴合基板10是通过在作为进行分割的位置预先规定的分割预定位置A利用下述方法沿着厚度方向分断而分割。分割预定位置A是沿着贴合基板10的主面规定为线状(例如直线状)。在图1中，例示在与附图垂直的方向规定有分割预定位置A的情况。此外，在图1中在作为贴合基板10的两主面的玻璃基板1的主面1a与硅基板2的主面2a的两者表示有分割预定位置A，当然，在俯视(平面透视)贴合基板10的主面的情况下各个主面的分割预定位置A相同。换句话说，如果使一方主面的分割预定位置A在贴合基板10的厚度方向平行移动则会与另一方主面的分割预定位置A一致。虽在图1中省略图示，但也可相对于一贴合基板10规定多个分割预定位置A，例如，也可为格子状地规定分割预定位置A的态样。在规定有多个分割预定位置A的情况下，各个分割预定位置A彼此的间隔在可较佳地进行下述顺序的分割的范围内适当规定即可。在图1中进而也表示有在分割时分断实际前进的预定位置即分断前进预定位置B。分断前进预定位置B被视为贴合基板10的两主面即玻璃基板1的主面1a与硅基板2的主面2a的各者的分割预定位置A之间的沿着厚度方向的面。在图1例示的情况下，分断前进预定位置B在观察附图时垂直的方向延伸。作为玻璃基板1的材质，例示硼硅酸玻璃、无碱玻璃、钠玻璃等碱玻璃等般的各种玻璃。作为粘接层3的材质，例示热硬化型环氧树脂等。玻璃基板1、硅基板2、及粘接层3的厚度、进而贴合基板10的总厚度，只要在利用下述方法将贴合基板10分割时可较佳地进行分割则无特别的限制，分别可例示100μm～1000μm、50μm～1000μm、10μm～200μm、150μm～1500μm的范围。另外，关于贴合基板的平面尺寸也无特别的限制，可例示纵1～3mm左右×横1～3mm左右的范围。另外，在图1中，例示在硅基板2的一方主面、且与和粘接层3的邻接面为相反侧的主面即观察附图时上表面侧的主面2a设置有上部层4的情况。图1(a)例示硅基板2的主面2a中、分割预定位置A的附近区域设为非形成区域RE的情况下的上部层4的形成态样，图1(b)例示在主面2a的整个表面形成有上部层4的情况下的形成态样。此外，在图1中为了简单起见，以上部层4为单一层的方式图示，但上部层4既可为单一层，也可为包括相同材质或不同材质的多个层。作为上部层4的构成材料，例示各种金属层、陶瓷层、半导体层、非晶层、树脂层等各种材质。但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合基板的分割方法，其特征在于：其是将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法，且包括：划线形成步骤，在形成所述贴合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤，在形成所述贴合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割预定位置，从所述硅基板的所述一主面至所述粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤，将形成有所述划线与所述槽部的所述贴合基板在所述划线与所述槽部之间切断。

【技术特征摘要】
2015.04.30 JP 2015-0929311.一种贴合基板的分割方法，其特征在于：其是将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法，且包括：划线形成步骤，在形成所述贴合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤，在形成所述贴合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割预定位置，从所述硅基板的所述一主面至所述粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤，将形成有所述划线与所述槽部的所述贴合基板在所述划线与所述槽部之间切断。2.根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：在所述切断步骤中，在将所述贴合基板以所述硅基板侧成为最上部，且所述玻璃基板侧成为最下部的方式载置在包含弹性体的支撑部的上表面的状态下，使切断刀从所述硅基板的上方相对于所述分割预定位置抵接并进而下压，由此将所述贴合基板分断。3.根据权利要求2所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：在所述切断步骤中，使所述切断刀抵接在所述槽部的底部并且进而下压，由此一面通...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田真和，木山直哉，田村健太，村上健二，秀岛护，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP