全贴合方法技术

本发明专利技术涉及一种全贴合方法，包括以下步骤：沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，胶墙上预留有至少两个开口；将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对胶墙进行预固化；抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空并对预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。上述全贴合方法，通过抽真空造成负压，使胶水流屏性能增加，进而形成厚度均匀且无气泡的胶水层，注胶对贴合面的平整度没有要求，能够适应曲面、3D面等不同情形下的全贴合工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶水贴合工艺领域，特别是涉及一种全贴合方法。
技术介绍
以触摸屏和显示模组的贴合为例，现有全贴合工艺流程主要包括以下三个步骤：(1)胶水涂布：将胶水以一定的方式涂布在触摸屏上；(2)对位和预固化：将触摸屏和显示模组对位压合待胶水流屏完成后，进行预固化，预固化的作用是保持触摸屏和显示模组相对位置不变；(3)本固化：使触摸屏和显示模组之间的胶水完全固化，完成贴合产品制作。其中步骤(1)一般会依触摸屏和显示模组的外形尺寸及贴合要求合理设计胶水涂布图案及胶量，保证胶水顺利流屏。现有工艺流程的关键点是胶水在触摸屏和显示模组之间的流屏过程及胶水厚度的控制，流屏的最佳效果是触摸屏和显示模组之间胶水厚度均匀且无气泡；在触摸屏和显示模组表面较为平整的时候，较佳的流屏效果容易达到，当触摸屏或显示模组中之一表面不平整时，胶水的流屏过程不易控制，容易出现局部贴合气泡。现有技术中提出的一种方案为：先通过在触摸屏外围形成一圈预固化圈，再通过点胶流屏压合来实现贴合的方法，这种方法能有效避免贴合过程中的溢胶问题。现有解决技术问题的方案对于当触摸屏和显示模组表面较为平整时有较好的效果，但是当触摸屏或显示模组中之一表面不平整时，如曲面，现有技术的解决方案就不能很好地解决贴合气泡的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够适应不同的贴合表面且能解决贴合气泡问题的全贴合方法。一种全贴合方法，包括以下步骤：沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，所述胶墙上预留有至少两个开口；将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对所述胶墙进行预固化；抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空并对所述预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。在其中一个实施例中，所述胶墙整体呈矩形，所述胶墙具有两对拐角，其中至少一对拐角处各设置有一个所述开口。在其中一个实施例中，分别从位于对角线上的两个所述开口处抽真空和注胶。在其中一个实施例中，所述胶墙整体呈矩形，所述胶墙的至少一对相对的侧边上分别设置有至少一个所述开口。在其中一个实施例中，所述胶墙整体呈圆形，所述开口的数量至少设置两个且相对分布。在其中一个实施例中，所述第一基板为触摸屏，所述第二基板为显示模组。在其中一个实施例中，将所述第一基板与第二基板对位并对所述胶墙进行预固化中，将第一基板翻转，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对。在其中一个实施例中，所述第一基板的贴合面和第二基板的贴合面均为曲面。在其中一个实施例中，将所述第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对所述胶墙进行预固化的步骤中，使所述胶墙进行60～70％的预固化。在其中一个实施例中，沿所述第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，所述胶墙上预留有至少两个开口的步骤中，通过点胶的方式形成所述胶墙。上述全贴合方法，通过抽真空造成负压，使胶水流屏性能增加，进而形成厚度均匀且无气泡的胶水层，注胶对贴合面的平整度没有要求，能够适应曲面、3D面等不同情形下的全贴合工艺。附图说明图1为本专利技术全贴合方法的流程图；图2为本专利技术全贴合方法中的第一基板的示意图；图3为第一基板与第二基板对位方式的示意图，其中第一基板上形成有胶墙；图4为对胶墙进行预固化的示意图，图中省略了第二基板；图5为向第一基板与第二基板之间的空间中填充胶水的示意图；及图6为对胶墙及第一基板与第二基板之间的胶水进行正面固化的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图对本专利技术的全贴合方法作进一步详细的说明。图1揭示了本专利技术的全贴合方法的流程，下面结合图2至图6详细描述图1所示方法的各步骤的实施过程。S110、沿第一基板110的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙112，所述胶墙112上预留有至少两个开口1122。参图2，先提供一个用于贴合的第一基板110。然后，参图3，在第一基板110用于贴合的贴合面上形成矩形的胶墙112。胶墙112可利用胶水在第一基板110上点涂形成。胶墙112形成后，暂时不对其作固化处理。胶墙112形成有两对拐角，其中一对拐角处各预留有一个开口1122。换言之，两个开口1122设置在矩形的胶墙112的对角线上。此外，参图3，另外一对拐角处也可以分别设置一个开口。开口1122的具体作用及其利用方法，将在后文中予以详细介绍。此外，也可以是在胶墙112的至少一对侧边上分别设置开口1122，如：可以是在胶墙112顶部和底部的侧边上分别设置一个或多个开口1122。与在拐角处设置开口1122相似，胶墙112的左侧和右侧的侧边也可以分别设置一个或多个开口1122。另外，还需指出的是，胶墙112整体呈矩形，但不限于矩形。根据显示或触控的不同需求，全贴合区域的形状不同，使胶墙112也可以是其他的形状，例如圆形。当胶墙112呈圆形时，开口1122的数量可以是两个，且错开180度设置。S120、将第一基板110与第二基板120对位，使第一基板110的贴合面与第二基板120的贴合面相对，然后对所述胶墙112进行预固化。仍请参图3，依箭头A所示方向翻转第一基板110，使第一基板110的贴合面与第二基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，所述胶墙上预留有至少两个开口；将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对所述胶墙进行预固化；抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空并对所述预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。

【技术特征摘要】
1.一种全贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，所述胶墙上预留有至少
两个开口；
将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相
对，然后对所述胶墙进行预固化；
抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、
胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空
并对所述预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；
使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。
2.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，所述胶墙整体呈矩形，
所述胶墙具有两对拐角，其中至少一对拐角处各设置有一个所述开口。
3.根据权利要求2所述的全贴合方法，其特征在于，分别从位于对角线上
的两个所述开口处抽真空和注胶。
4.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，所述胶墙整体呈矩形，
所述胶墙的至少一对相对的侧边上分别设置有至少一个所述开口。
5....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐奎，张月华，张向伟，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32