贴合基板的分割方法及分割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明专利技术提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，通过对玻璃基板的一主面的分割预定位置照射激光而形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的基板的分割方法及分割装置。
技术介绍
硅基板作为半导体元件(半导体芯片)用的基板被广泛使用，但在基板的复合化及其他目的下，有时使用利用粘接层(粘接剂)将硅基板与玻璃基板贴合而成(粘接而成)的贴合基板。另外，在使用硅基板的半导体元件的制造制程中，通常，采用通过利用切割机的切割将二维地形成有多个元件图案的母基板即硅基板分割而获得各个芯片的方法，在使用所述硅基板与玻璃基板的贴合基板作为母基板的情况下，也采用相同的顺序。另外，将使热硬化性树脂附着在脆性材料基板的主面而成的具有树脂的脆性材料基板分割的方法也已为公知(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利5170195号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在通过切割机将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板分割的情况下，因玻璃基板的性质而难以提高加工速度，另外，由于玻璃基板容易产生碎屑(破片)，所以存在生产性较差的问题。另外，必须使用树脂刀片等特殊的切割刀片，但也存在磨损较快而成为成本高的原因的问题。进而，也存在切割时为了冷却等目的而使用的水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合基板的分割方法，其特征在于：其是将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法，且包括：划线形成步骤，通过对形成所述贴合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割预定位置照射激光而形成划线；切割槽形成步骤，在形成所述贴合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割预定位置，从所述硅基板的所述一主面至所述粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤，将形成有所述划线与所述槽部的所述贴合基板在所述划线与所述槽部之间切断。

【技术特征摘要】
2015.04.30 JP 2015-0929741.一种贴合基板的分割方法，其特征在于：其是将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法，且包括：划线形成步骤，通过对形成所述贴合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割预定位置照射激光而形成划线；切割槽形成步骤，在形成所述贴合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割预定位置，从所述硅基板的所述一主面至所述粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤，将形成有所述划线与所述槽部的所述贴合基板在所述划线与所述槽部之间切断。2.根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：在所述切断步骤中，在将所述贴合基板以所述硅基板侧成为最上部，且所述玻璃基板侧成为最下部的方式载置在包含弹性体的支撑部的上表面的状态下，使切断刀从所述硅基板的上方相对于所述分割预定位置抵接并进而下压，由此将所述贴合基板分断。3.根据权利要求2所述的贴合基板的分割方法，其特征在于：在所述切断步骤中，使所述切断刀抵接在所述槽部的底部并且进而下压，由此一面通过所述切断刀将所述粘接层...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田真和，木山直哉，田村健太，秀岛护，村上健二，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP