【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子领域，具体地，涉及一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法。
技术介绍
物联网(Internet of Things)是新一代信息技术的重要组成部分，物联网就是物物相连的互联网。它利用局部网络或互联网等通信技术把传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相联，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。它是一种建立在互联网上的泛在网络。物联网技术的重要基础和核心仍旧是互联网，通过各种有线和无线网络与互联网融合，将物体的信息实时准确地传递出去。在物联网上的传感器定时采集的信息需要通过网络传输，由于其数量极其庞大，形成了海量信息，在传输过程中，为了保障数据的正确性和及时性，必须适应各种异构网络和协议。随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不断需求，以及芯片及通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP)里面，预计在未来5到10年的时间里，80％的物联网智慧家居和可穿戴设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力，...
【技术保护点】
一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；系统总线单元；以及Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
【技术特征摘要】
1.一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；系统总线单元；以及Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。2.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：匹配及滤波器，连接在所述射频前端模块与所述系统级封装芯片外部的天线之间。3.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含安全芯片单元，用于对所述微控制器处理单元所输出的信号进行加密。4.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含外围接口，连接至所述系统总线单元。5.根据权利要求4所述的系统级封装芯片，其特征在于，所述外围接口包含以下一者或多者：通用异步收发传输器UART接口；串行外设接口SPI；通用输入/输出GPIO接口；以及两线式串行总线I2C接口。6.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。7.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含以下一者或多者：温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至被所述微控制器处理单元；以及湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至被所述微控制器处理单元。8.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：红外线传感器，用于产生反应是否存在人体或动物活动的电信号，并经由所述系统总线单元发送至被所述微控制器处理单元。9.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：第一振荡器，用于产生第一振荡频率，以供所述系...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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