【技术实现步骤摘要】
半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统
本专利技术涉及半导体工艺
，特别涉及一种半导体工艺控制方法以及一种半导体工艺控制系统。
技术介绍
在当前半导体制造过程中，物料的传输是十分重要的。通常会在程序控制端设定一个传输序列，来控制大量物料在传输过程中进行合理、有效的传输，但是，由于种种原因导致工艺过程的失败，使得受损物料无法自动传输至物料腔室。因此，在现有技术中，当工艺腔室中出现受损物料时，系统会做出提示，询问操作者是否继续执行受损物料的传输，如果操作者执行继续传输命令，则受损物料将按原预定路径传输至物料腔室；如果操作者不执行继续传输命令，或者此时工艺腔室中出现并行状态，即操作者对受损物料执行继续传输命令，同时系统执行合格物料的传输任务，则受损物料将停滞在工艺腔室中，等待传输任务完成后需要手动传输至指定的物料腔室。当采用手动传输至指定的物料腔室时，还需要手动将传输路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，并根据机台内部的实际情况，分步将停滞在各腔室中的受损物料传输至指定的物料腔室，操作者边操作软件边观察机台内部的传输情况，浪费了大量的时间，降低了受损物料的传输效率...
【技术保护点】
一种半导体工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。
【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。2.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在判断工艺模块发生异常之后，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。3.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。4.如权利要求3所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，还包括：记录已占用的存放槽的标号。5.如权利要求4所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，所述获取所述受损物料的回收路径具体包括：根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽；以及计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的回收路径。6.如权利要求2所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在步骤S2中，还包括：在获取所述受损物料的回收路径时，恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。7.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。8.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿文毅，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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