半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体工艺控制方法和具有其的半导体工艺控制系统，所述半导体工艺控制方法包括：当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；如果判断工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径；将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。该半导体工艺控制方法能够在工艺模块发生异常时自动地将受损物料传输至物料腔室，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统
本专利技术涉及半导体工艺
，特别涉及一种半导体工艺控制方法以及一种半导体工艺控制系统。
技术介绍
在当前半导体制造过程中，物料的传输是十分重要的。通常会在程序控制端设定一个传输序列，来控制大量物料在传输过程中进行合理、有效的传输，但是，由于种种原因导致工艺过程的失败，使得受损物料无法自动传输至物料腔室。因此，在现有技术中，当工艺腔室中出现受损物料时，系统会做出提示，询问操作者是否继续执行受损物料的传输，如果操作者执行继续传输命令，则受损物料将按原预定路径传输至物料腔室；如果操作者不执行继续传输命令，或者此时工艺腔室中出现并行状态，即操作者对受损物料执行继续传输命令，同时系统执行合格物料的传输任务，则受损物料将停滞在工艺腔室中，等待传输任务完成后需要手动传输至指定的物料腔室。当采用手动传输至指定的物料腔室时，还需要手动将传输路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，并根据机台内部的实际情况，分步将停滞在各腔室中的受损物料传输至指定的物料腔室，操作者边操作软件边观察机台内部的传输情况，浪费了大量的时间，降低了受损物料的传输效率，并且由于人工参与，容易出现错误操作，降低了机台传输的稳定性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种具有避免人工参与，降低人工操作复杂度，节约传输时间以及避免因错误操作而导致机台传输不稳定的半导体工艺控制方法。本专利技术的另一个目的在于提出一种具有避免人工参与，降低人工操作复杂度，节约传输时间以及避免因错误操作而导致机台传输不稳定的半导体工艺控制系统。为达到上述目的，本专利技术一方面实施例提出了一种半导体工艺控制方法，包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。根据本专利技术实施例的半导体工艺控制方法，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料，如果工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径，并将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。因此，该半导体工艺控制方法能够在工艺模块发生异常时自动地将受损物料传输至盛放受损物料的物料腔室，将合格物料与受损物料进行分开，避免了人工手动将合格物料与受损物料分开，并且，整个回收过程为自动控制，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。根据本专利技术的一个实施例，在判断工艺模块发生异常之后，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。根据本专利技术的一个实施例，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。其中，根据本专利技术的一个实施例，每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，还包括：记录已占用的存放槽的标号。根据本专利技术的一个实施例，所述获取所述受损物料的回收路径具体包括：根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽；以及计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的所述回收路径。根据本专利技术的一个实施例，在步骤S2中，还包括：恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。根据本专利技术的一个实施例，在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。为达到上述目的，本专利技术另一方面实施例提出了一种半导体工艺控制系统，包括：多个工艺模块；控制模块，用于当工艺模块发生异常时，并在判断工艺腔室内存在受损物料时获取所述受损物料的回收路径，并将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，以及按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。根据本专利技术实施例的半导体工艺控制系统，当工艺模块发生异常且工艺腔室内存在受损物料时，通过控制模块获取受损物料的回收路径，并将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后按照回收路径自动地将受损物料传输至盛放受损物料的物料腔室，将合格物料与受损物料进行分开，避免了人工手动将合格物料与受损物料分开，并且，整个回收过程为自动控制，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。根据本专利技术的一个实施例，在判断工艺模块发生异常之后，所述控制模块将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。根据本专利技术的一个实施例，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。根据本专利技术的一个实施例，其中每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，所述控制模块还用于记录已占用的存放槽的标号。根据本专利技术的一个实施例，在获取所述受损物料的回收路径时，所述控制模块根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽，并计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的所述回收路径。根据本专利技术的一个实施例，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则所述控制模块还用于恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。根据本专利技术的一个实施例，所述控制模块在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。附图说明图1是根据本专利技术实施例的半导体工艺控制方法的流程图；图2是根据本专利技术一个实施例的半导体工艺控制方法的流程图；图3是根据本专利技术一个实施例的半导体工艺控制方法的模拟图；以及图4为根据本专利技术一个实施例的半导体工艺控制系统的方框示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述本专利技术实施例的半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统。图1是根据本专利技术实施例的半导体工艺控制方法的流程图。如图1所示，半导体工艺控制方法包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料。其中，导致工艺模块发生异常的原因包括：工艺过程失败、工艺模块为任务不可用状态以及人为手动终止工艺过程。根据本专利技术的一个实施例，在判断工艺模块发生异常之后，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。S2，如果判断工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径。根据本专利技术的一个实施例，在该步骤中，如果判断工艺腔室内存在受损物料，还包括恢复异常的工艺模块对应的任务并执行。S3，将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态。S4，按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。其中，根据本专利技术的一个实施例，物料腔室中包括多个存放槽，多个存放槽用于存放受损物料。并且，每个存放槽都具有对应的标号，在受损物料放入存放槽之后，还包括：记录已占用的存放槽的标号。因此，根据本专利技术的一个实施例，获取受损物料的回收路径具体包括：根据已占用的存放槽的标号确定受损物料的目标存放槽；以及计算受损物料的当前位置至目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。2.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在判断工艺模块发生异常之后，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。3.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。4.如权利要求3所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，还包括：记录已占用的存放槽的标号。5.如权利要求4所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，所述获取所述受损物料的回收路径具体包括：根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽；以及计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的回收路径。6.如权利要求2所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在步骤S2中，还包括：在获取所述受损物料的回收路径时，恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。7.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿文毅，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11