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本发明公开了一种半导体工艺控制方法和具有其的半导体工艺控制系统，所述半导体工艺控制方法包括：当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；如果判断工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径；将回收路径之上的工艺模块设置为任务可...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。