【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种倒装LED芯片的制备方法,其特征在于,该方法包括:在蓝宝石衬底上从下至上依次生长N型GaN层、多量子阱层和P型GaN层;在所述P型GaN层上形成金属反射层;在所述金属反射层上沉积一层金属保护层;在所述金属保护层表面部分区域刻蚀至暴露出N型GaN层形成N电极孔和N电极槽;在所述N电极孔和N电极槽内沉积N型欧姆接触金属层;在所述金属保护层表面、N电极孔和N电极槽的侧壁形成钝化层,刻蚀钝化层部分区域,暴露出N型欧姆接触金属层和部分金属保护层;将N电极孔和N电极槽连接起来形成N电极焊盘;在未被钝化层覆盖的金属保护层上形成与N电极焊盘大小相同且轴对称的P电极焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:彭翔,赵汉民,梁伏波,金力,傅建华,汤松龄,
申请(专利权)人:晶能光电江西有限公司,
类型:发明
国别省市:江西;36
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