增加薄膜粘附力的薄膜制备方法、显示基板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法、显示基板及其制造方法，涉及显示领域，能够解决了现有液晶显示装置中有机膜粘附力差、盒厚不均匀的问题。本发明专利技术提供的增加薄膜粘附力的薄膜制备方法，包括：在衬底材料上形成下宽上窄的沟槽或孔洞，或者直接形成具有所述沟槽或孔洞的衬底材料；在形成有所述沟槽或孔洞的衬底材料上沉积薄膜材料，形成薄膜，所述薄膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法、显示基板及其制造方法。
技术介绍
液晶显示装置中，有机膜通常设置在源漏金属层与第一透明导电层(1STITO)之间，作为隔离膜层，增加面板整体的平坦度并减小耦合电容，但有机膜与衬底粘附力比较弱，在后期测试试验中易出现面板自有机膜位置分离的问题。为增加有机膜粘附力，现有技术一般采用方法如图1所示的方案，在面板边缘开槽，但保留部分条状以支撑盒厚，例如将图中的②④⑥区域的有机膜挖开形成凹槽，③⑤⑦区域的有机膜保留，①为显示区域(AA区域)的边缘；然后，在凹槽处涂覆封框胶，进行对盒，该方案的缺点是有机膜膜层较厚，周边挖槽后会使周边盒厚不均匀，影响显示效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法、显示基板及其制造方法，解决了现有液晶显示装置中有机膜粘附力差、盒厚不均匀的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：本专利技术实施例提供一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法，包括：在衬底材料上形成下宽上窄的沟槽或孔洞，或者直接形成具有所述沟槽或孔洞的衬底材料；在形成有所述沟槽或孔洞的衬底材料上沉积薄膜材料，形成薄膜，所述薄膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中。可选地，所述衬底材料包括基底和设置在所述基底上的第一薄膜，所述第一薄膜上设置有所述沟槽或孔洞。可选地，所述直接形成具有所述沟槽或孔洞的衬底材料，包括：在基底上涂覆光刻胶，通过曝光、显影形成凸起结构，所述突起结构下宽上窄，与所述沟槽或孔洞相对应；在形成有所述突起结构的基底上形成第一薄膜，并通过曝光、显影去除所述突起结构及其上方的第一薄膜，形成所述沟槽或孔洞。本专利技术实施例还提供一种显示基板，包括：基底；形成于所述基底上的第一薄膜，所述第一薄膜上设置有下宽上窄的沟槽或孔洞；形成于所述第一薄膜上的第二薄膜，所述第二薄膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中。可选地，所述显示基板为阵列基板。可选地，所述第一薄膜包括栅绝缘膜，所述第二薄膜为有机膜。可选地，所述沟槽或孔洞位于所述显示基板的周边区域。本专利技术实施例还提供一种显示基板的制作方法，包括：在基底上形成栅金属层、栅绝缘层、有源层和源漏金属层，所述栅绝缘层形成有下宽上窄的沟槽或孔洞；形成有机膜，所述有机膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中；形成第一电极、钝化层和第二电极。可选地，在基底上形成栅金属层、栅绝缘层、有源层和源漏金属层，所述栅绝缘层形成有下宽上窄的沟槽或孔洞，包括：在基底上形成栅金属层，并通过构图工艺形成栅金属层图形；在形成有栅金属层图形的基底上涂覆光刻胶，并通过曝光、显影形成凸起结构，所述突起结构下宽上窄，与所述沟槽或孔洞相对应；在形成有所述突起结构的基底上形成栅绝缘层，并通过曝光、显影去除所述突起结构及其上方的栅绝缘层薄膜，在所述栅绝缘层上形成所述沟槽或孔洞。可选地，所述沟槽或孔洞位于所述显示基板的周边区域。本专利技术提供一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法、显示基板及其制造方法，衬底材料上存在形成下宽上窄的沟槽或孔洞，然后在其上沉积薄膜材料，形成薄膜的一部分会嵌入上述沟槽或孔洞中，可以增加薄膜粘附力。该种方案用于液晶显示装置中时，可以将有机膜的一部分以镶嵌形式固定到衬底材料(此处指有机膜下方的各膜层)上，可以解决现有液晶显示装置中有机膜粘附力差、盒厚不均匀的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为现有显示基板的平面示意图；图2为本专利技术实施例薄膜制备方法的原理示意图；图3为本专利技术实施例提供的形成下宽上窄的沟槽或孔洞的方法示意图；图4为本专利技术实施例提供的阵列基板的截面结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种沟槽或孔洞的分布位置示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的工艺流程图；图7为本专利技术实施例提供的栅绝缘层上沟槽或孔洞的形成方法示意图。附图标记100-衬底材料，111-沟槽，112-孔洞，200-薄膜，101-基底，102-第一薄膜，103-光刻胶，1031-凸起结构，11-栅金属层，12-栅绝缘层，13-源漏金属层，14-有机膜，15-封框胶，16-绑定区。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例本专利技术实施例提供一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法，如图2所示，包括：在衬底材料100上形成下宽上窄的沟槽111(或孔洞)，或者直接形成具有所述沟槽111(或孔洞)的衬底材料100；在形成有沟槽111(或孔洞)的衬底材料100上沉积薄膜材料，形成薄膜200，薄膜200的一部分嵌入沟槽111(或孔洞)中。薄膜200的一部分以镶嵌形式固定到衬底材料100上，可以解决了现有技术中有些薄膜与衬底材料粘附力不够的问题。上述衬底材料100上设置有下宽上窄的沟槽111或孔洞，具体可以采用直接一体成型，直接形成具有所述沟槽111(或孔洞)的衬底材料100；也可以先提供衬底材料100，然后在衬底材料100上通过化学刻蚀、等离子蚀刻等方式形成所述沟槽111(或孔洞)。沟槽111或孔洞能够使薄膜200的一部分以镶嵌形式固定到衬底材料100上，具体结构以及位置不做限定。可选地，沟槽111或孔洞可以形成于基板上，也可以形成于待固定薄膜200下方的其它膜层中。例如，如图3所示，薄膜200的衬底材料100包括基底101和设置在基底上的第一薄膜102，沟槽111(或孔洞)设置于第一薄膜102上，薄膜200的一部分以镶嵌形式固定到第一薄膜102上，增加薄膜200的粘附力。上述结构的一种可选的形成方式如图3所示：在基底101上涂覆光刻胶103，通过曝光、显影形成凸起结构1031，突起结构1031下宽上窄，与沟槽111(或孔洞)相对应，突起结构1031后期去除，其占用的空间即为沟槽111或孔洞；在形成有突起结构1031的基底101上形成第一薄膜102，并通过曝光、显影去除突起结构1031及其上方第一薄膜的膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法，其特征在于，包括：在衬底材料上形成下宽上窄的沟槽或孔洞，或者直接形成具有所述沟槽或孔洞的衬底材料；在形成有所述沟槽或孔洞的衬底材料上沉积薄膜材料，形成薄膜，所述薄膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中。

【技术特征摘要】
1.一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法，其特征在于，包括：
在衬底材料上形成下宽上窄的沟槽或孔洞，或者直接形成具有所述沟槽或
孔洞的衬底材料；
在形成有所述沟槽或孔洞的衬底材料上沉积薄膜材料，形成薄膜，所述薄
膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底材料包括基底和设
置在所述基底上的第一薄膜，所述第一薄膜上设置有所述沟槽或孔洞。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述直接形成具有所述沟槽
或孔洞的衬底材料，包括：
在基底上涂覆光刻胶，通过曝光、显影形成凸起结构，所述突起结构下宽
上窄，与所述沟槽或孔洞相对应；
在形成有所述突起结构的基底上形成第一薄膜，并通过曝光、显影去除所
述突起结构及其上方的第一薄膜，形成所述沟槽或孔洞。
4.一种显示基板，其特征在于，包括：
基底；
形成于所述基底上的第一薄膜，所述第一薄膜上设置有下宽上窄的沟槽或
孔洞；
形成于所述第一薄膜上的第二薄膜，所述第二薄膜的一部分嵌入所述沟槽
或孔洞中。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为阵列基
板。
6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：金姬，孟庆勇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11