微机械元件和制造微机械元件的方法技术

技术编号:1323233 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种制造元件,尤其是制造微机械、微电子机械或微光电机械元件的方法,包括以下步骤:制造第一层复合物,其具有第一基底(2)和第一绝缘层(3),该第一绝缘层覆盖第一基底(2)的表面(1)的至少一部分;制造第二层复合物,其具有第二基底(12)和第二绝缘层(14),该第二绝缘层覆盖第二基底(12)的表面(13)的至少一部分;把至少部分导电的结构层(7)加到第一绝缘层(3)上;把所述第二层复合物加到所述结构层(7),使得所述第二绝缘层(14)靠近所述结构层(7);其中所述第一和第二层复合物以及所述结构层(7)被构造成包括所述元件的活性区域(8)的结构层(7)的至少一部分被所述第一和第二层复合物气密密封;形成接触孔(4),其位于所述第一基底(2)和/或第二基底(12)中,用来与所述结构层(7)的导电区域(9)接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种制造元件,尤其是制造微机械、微电子机械或微光电机械元件的方法,包括以下步骤:    制造第一层复合物,其具有第一基底(2)和第一绝缘层(3),该第一绝缘层覆盖第一基底(2)的表面(1)的至少一部分,    制造第二层复合物,其具有第二基底(12)和第二绝缘层(14),该第二绝缘层覆盖第二基底(12)的表面(13)的至少一部分,    把至少部分导电的结构层(7)加到第一绝缘层(3)上,    把所述第二层复合物加到所述结构层(7),使得所述第二绝缘层(14)靠近所述结构层(7),    其中所述第一和第二层复合物以及所述结构层(7)被构造成包括所述元件的活性区域(8)的结构层(7)的至少一部分被所述第一和第二层复合物气密密封,    形成接触孔(4),其位于所述第一基底(2)和/或第二基底(12)中,用来与所述结构层(7)的导电区域(9)接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:沃尔弗拉姆盖格尤维布伦格
申请(专利权)人:利特夫有限责任公司
类型:发明
国别省市:DE[]

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