微米和亚微米针阵列的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种微米和亚微米针阵列的制备方法，该方法采用自组装技术结合填充、切片和可控腐蚀技术，即首先利用自组装技术组装微米／亚微米纤维；然后填充聚合物，经过切片和可控腐蚀制备微米／亚微米针阵列。本发明专利技术具有低成本、无需复杂设备与技术、可大批量快速生产、针阵列面积大、针表面光滑、直径和长度及锥度可调等优点，可在探测、传感、光学、生物医药等领域获得广泛应用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微米和亚微米针阵列的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：（１）通过自组装技术组装微米、亚微米纤维，获得排列规整的纤维束；（２）将上述纤维束通过物理或化学方法填充到聚合物形成纤维和聚合物复合结构，其中纤维束与复合结构的体积比为０．１～０．６；（３）将上述纤维和聚合物复合结构切成１ｍｍ～１ｃｍ的薄片；（４）将上述切片放入浓度为０．０１～４０％的ＨＦ酸腐蚀溶液中，或放入浓度为０．０１～８０％的ＫＯＨ腐蚀溶液中，在１０～９０℃温度下，腐蚀１０秒～７２小时，形成针状阵列结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：祝名伟，唐月锋，陈延峰，闵乃本，
申请(专利权)人：南京大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]