微结构、微机械、以及微结构和微机械的制造方法技术

本发明专利技术提供一种微结构、微机械、以及微结构和微机械的制造方法。制造微结构和微机械而无需牺牲层蚀刻。分离层１０２被形成于衬底１０１上方，并且作为可移动电极的层１０３被形成于分离层１０２上方。在分离层１０２的界面处，作为可移动电极的层１０３被从衬底分离开。作为固定电极的层１０６被形成于另一衬底１０５上方。作为可移动电极的层１０３隔着部分地设置的间隔层１０３被固定到衬底１０５上，使得作为可移动电极的层１０３与作为固定电极的层１０６彼此相对置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种微结构的制造方法，包含以下步骤：　将分离层形成在第一支撑衬底上方；　将第一层形成于分离层上方；　将分离层的一部分暴露；　将第二支撑衬底隔着粘性层附着到第一层上；　将第一支撑衬底从第一层分离开使得第一层保留于 第二支撑衬底上；　将间隔层形成于第一保护衬底上方；　将第一层和第一保护衬底隔着间隔层彼此相对置地附着起来；以及　将第一层从第二支撑衬底分离开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口真弓，泉小波，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]