【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路制造工艺领域,具体来说涉及微机械器件的制造,其中包括数字微型镜器件(DMD)的制造。要使集成电路IC制造工艺的成本具有效益,必须采用半导体大圆片在单一衬底上同时制作许多芯片来大批量地生产各个器件或芯片。制造设备仅对一个圆片而不是许多芯片移动和对准,这减少了原本不可少的处理。对准或对齐对于IC制造工艺中的一些步骤例如光刻和管芯测试是很关键的。大圆片级的工艺全部完成后,就切割或分开成芯片再封装。这些器件从圆片切割下来时产生圆片颗粒和尘埃,它们也称作切割碎屑。这种切割碎屑在将芯片与封装键合前随即从IC表面清洗掉。微机械器件通常具有的结构太脆弱,难以面对某些标准IC制造步骤而得以留存。数字微型镜器件(DMD)就是例子。转让给本专利申请受让人由洪贝克博士专利技术的美国专利U.S.5,061,049中说明了DMD。按前面提及专利中的描述,DMD具有一个很小的反光镜,它悬于硅衬底表面上所形成电极上方的气隙上。一旦这种反光镜形成,牺牲物质从此气隙被蚀刻后,DMD就很脆弱。难以做到清洗这种器件而又不损坏反光镜。因而必须切割器件,并在从微型镜腐蚀牺牲物质之前将切割碎屑清洗掉。这就要求清洗和蚀刻步骤,以及任何后续步骤例如钝化和测试步骤,都是在单个芯片而非圆片上进行。本专利技术目的在于提供一种以圆片形式对不容许有碎屑的器件进行有效处理的方法。这一目的是在切割损伤前通过将一基底临时粘结在圆片背面进行的。该基底使切割好的芯片保持在一起作为一个圆片直到圆片工艺步骤完成为止。圆片工艺简化了制造过程的处理,并允许该生产流程更为接近于标准集成电路的生产流程。标准圆 ...
【技术保护点】
一种不容许碎屑存在的器件的制造方法,其特征在于包括:将一基底与包含一个或多个所述器件的圆片相粘贴;通过锯切或断开所述圆片分离所述器件,在所述分离工艺期间和以后,所述基底坚固地支撑所述器件处于对齐状态。
【技术特征摘要】
US 1993-3-3 08/025,5331.一种不容许碎屑存在的器件的制造方法,其特征在于包括将一基底与包含一个或多个所述器件的圆片相粘贴;通过锯切或断开所述圆片分离所述器件,在所述分离工艺期间和以后,所述基底坚固地支撑所述器件处于对齐状态。2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于所述基底由两边均有粘结剂的粘带粘贴于所述圆片上。3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于所述基底是通过加热所述基底并使所述基底压在粘带的背面上与其正面有粘结剂的粘带的背面相贴的,所述圆片则粘贴于所述粘带的正面。4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于所述粘贴步骤还包括采用粘结剂将所述基底粘贴于粘带的背面,所述粘带在正面有粘结剂,所述圆片粘贴于所述粘带的正面。5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于所述粘贴步骤还包括采用粘结剂将所述基底粘贴于所述圆片的背面。6.一种不容许碎屑存在的器件的制造方法,其特征在于包括将一膜片与包含一个或多个所述器件的圆片相贴;通过锯切或断开所述圆片分离所述器件;将一基底与所述膜片...
【专利技术属性】
技术研发人员:格雷戈里C史密斯,
申请(专利权)人:德克萨斯仪器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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