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一种不容许碎屑存在的器件，尤其是例如ＤＭＤ这类微机械器件的制造方法，允许锯切圆片后再完成全部的制造步骤。某些器件太脆弱，不允许器件制造好后再进行清洗操作。一种解决方案是先据切和清洗圆片再完成使器件变脆弱的那些制造步骤。为避免个别地加工芯片３...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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