一种集成电路用散热器制造技术

技术编号:13180830 阅读:49 留言:0更新日期:2016-05-11 12:45
一种集成电路用散热器,包括集成电路,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水,通过氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路
,具体涉及一种集成电路用散热器
技术介绍
由于集成电路通过压缩体积提高性能来升级,但是由于性能提高,温度增加,目前的方法采用小风扇,或者通关散热,该方法不能更快的达到散热效果。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术的目的是提供一种集成电路用散热器,具有改善传统散热方式,提高散热能力的特点。为达实现上述目的,本专利技术的技术方案如下: 一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。所述的压力表为IMpa。通过上述技术方案,本专利技术的有益效果是: 本专利技术采用氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术进一步叙述。如图1所示,一种集成电路用散热器,包括集成电I路,其特征在于,集成电路I下方设有气管2,气管2成圆形封闭状态,气管2中间设有压力表3,气管里充有氨水。所述的压力表3为IMpa。本专利技术的工作原理是: 本专利技术通过氨水气化冷凝的方式降温。【主权项】1.一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热器,其特征在于,所述的压力表为IMpa。【专利摘要】一种集成电路用散热器,包括集成电路,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水,通过氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。【IPC分类】H01L23/473, H01L23/427, H05K7/20, G06F1/16【公开号】CN105575922【申请号】CN201410537010【专利技术人】李 浩 【申请人】陕西三元金泰实业发展有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2014年10月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李浩
申请(专利权)人:陕西三元金泰实业发展有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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