本发明专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。本发明专利技术的环氧树脂组合物采用酯类化合物与柔性胺类固化剂固化环氧树脂，在保持树脂组合物具有优异的介电性能的同时，具有高玻璃化转变温度，良好的韧性；本发明专利技术的环氧树脂组合物，应用于半固化片和覆铜箔层压板中，具有优异介电性能，高的玻璃化转变温度、良好的冲击韧性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半 固化片与层压板。
技术介绍
近年来，随着计算机和信息通信设备高性能化、多功能化以及网络化的发展，需要 处理的数据量越来越大，信号传播速度也越来越快，因而要求所用的电路基板具有低的介 电常数和低的介质损耗角正切，并能在较宽的温度和频率下保持稳定。同时，电子产品向着 轻、薄、短、小的发展，印制电路板上的元件组装密度和集成度越来越高，表现为线路层间距 越来越小，线宽越来越窄，这就对电路板加工过程中的钻孔、冲孔、锣边等制程提出了新的 要求，要求电路板基材具有良好的韧性、加工性。 传统的FR-4板材多采用双氰胺作为固化剂，板材的吸湿性大，热分解温度低，无 法适应无铅工艺的耐热性要求。2006年以后，随着无铅工艺的大规模实施，行业内开始采 用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，如专利CN1966572A公开了一种利用酚醛树脂固化的 环氧树脂组合物，该组合物Tg高，耐热性优异，但是脆性大，韧性不足，PCB加工性差。专利 CN102304271A公开了一种利用聚-1，4-丁二醇双（4-氨基苯甲酸酯）作为增韧剂的环氧 树脂组合物用于刚-挠结合板，柔韧性好，但组合物的介电性能一般。专利CN102443138A、 CN102850722A提出了利用含有双环戊二烯结构、含有萘环结构的环氧树脂，并用活性酯固 化的环氧树脂组合物，该组合物具有较高的玻璃化转变温度、优异的介电性能，但对其韧 性、加工性没有提及。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种环氧树脂组合物，具有高的玻璃化转变温度、良好的 韧性以及优异的介电性能。 本专利技术的另一目的在于，提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片及层 压板，具有高的玻璃化转变温度、良好的韧性以及优异的介电性能。 为实现上述目的，本专利技术提供一种热固性环氧树脂组合物，其组分包括：环氧树 月旨、所述柔性胺类固化剂、及酯类化合物； 所述柔性胺类固化剂为聚-1，4-丁二醇双（4-氨基苯甲酸酯）或聚（1，4_ 丁二 醇-3-甲基-1，4- 丁二醇）醚双（4-氨基苯甲酸酯），其中聚-1，4- 丁二醇双（4-氨基苯甲 酸酯）的化学结构式如下所示： 其中聚（1，4-丁二醇-3-甲基-1，4_ 丁二醇）醚双（4-氨基苯甲酸酯）的化学结 构式如下所示： 所述柔性胺类固化剂的活泼氢当量控制在100_500g/eq ; 所述柔性胺类固化剂的用量为以其胺基氢当量与环氧树脂环氧当量之比为5~ 30%，所述酯类化合物的用量为以其酯类当量与环氧树脂环氧当量之比为70~95%。 优选地，所述环氧树脂为1分子环氧树脂中具有两个或两个以上环氧基团的环氧 树脂，包括双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、萘 酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂的至少一种。 优选地，所述酯类化合物为以下酯类化合物的一种或多种： 其中A为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、C1-C8的烷基，m和η为自然 数，m/n = 0· 8-19 ; 式中X为苯环或萘环，j为0或l，k为0或l，n表示平均重复单元为0. 25~1. 25。 优选的，本专利技术的热固性环氧树脂组合物还包括固化促进剂，所述固化促进剂为 咪唑类化合物及其衍生化合物、哌啶类化合物、路易斯酸及三苯基膦中的一种或多种混合 物。 优选的，本专利技术的热固性环氧树脂组合物还包括阻燃剂，阻燃剂的用量相对于环 氧树脂、柔性胺类固化剂、及酯类化合物合计为100重量份，优选为5~100重量份；该阻 燃剂为含溴或无卤阻燃剂，所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯、乙 撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或溴化聚碳酸酯；所述无卤阻燃剂为三（2,6_二甲基苯基）膦、 10- (2, 5- 一羟基苯基）-9,10- 一氧_9-氧杂-10-勝菲-10 -氧化物、2,6- 一 (2,6- 一甲基 苯基）勝基苯或1〇_苯基_910-二氢_9_氧杂-10-勝菲-10-氧化物、苯氧基勝氰化合物、 硼酸锌、磷酸酯、聚磷酸酯、含磷阻燃剂、含硅阻燃剂、或含氮阻燃剂。 优选的，本专利技术的热固性环氧树脂组合物还包括有机或无机填料，填料的混合量 相对于环氧树脂、柔性胺类固化剂、及酯类化合物的合计1〇〇重量份为5~1000重量份，优 选为5~300重量份；无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二 氧化娃、玻璃粉、氮化错、氮化硼、碳化娃、氢氧化错、二氧化钛、钛酸银、钛酸钡、氧化错、硫 酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、云母中的一种或多种；有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯 硫醚、聚醚砜粉末中的一种或多种。 本专利技术还提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，包括增强材料及通 过含浸干燥后附着其上的环氧树脂组合物。 本专利技术还还提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的层压板，包括至少一张所述 的半固化片。 本专利技术的有益效果为：（1)本专利技术的环氧树脂组合物采用柔性胺类固化剂与酯类 化合物复合固化环氧树脂，在保持树脂组合物具有优异的介电性能的同时，具有高玻璃化 转变温度，良好的韧性；(2)本专利技术的环氧树脂组合物，应用于半固化片和覆铜板中，使得 覆铜板具有优异介电性能，高的玻璃化转变温度、良好的冲击韧性。【具体实施方式】 本专利技术提供一种环氧树脂组合物，其组分包括：环氧树脂、柔性胺类固化剂、及酯 类化合物。 所述环氧树脂为1分子环氧树脂中具有两个或两个以上环氧基团的环氧树脂，包 括双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、萘酚型酚醛 环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂的至少一种。 所述柔性胺类固化剂为聚-1，4-丁二醇双（4-氨基苯甲酸酯）或聚（1，4_ 丁二 醇-3-甲基-1，4- 丁二醇）醚双（4-氨基苯甲酸酯），其中聚-1，4- 丁二醇双（4-氨基苯甲 酸酯）的化学结构式如下所示： 其中聚（1，4_ 丁二醇-3-甲基-1，4-丁二醇）醚双（4-氨基苯甲酸酯）的化学结 构式如下所示： 所述柔性胺类固化剂的胺基氢当量活泼氢当量控制在100-500g/eq。 所述柔性胺类固化剂的用量以其胺基氢当量与环氧树脂环氧当量之比为5~ 30 %，优选为5~25 %，进一步优选为8~20 %，酯类化合物的用量根据环氧树脂与所述胺 类固化剂的含量，以当量比1:1，并乘以用量系数计算得出，用量系数为〇. 7~0. 95 ; 所述柔性胺类固化剂是一种对氨基苯甲酸衍生物，作为固化剂具有很好的柔韧 性，且有小幅度降低或不降低板材玻璃化转变温度的特点。其结构中的氨基和羰基可在自 身分子内部或其它分子之间形成氢键，提高内聚力，因此在加入环氧固化体系中后，可以减 小原固化体系的玻璃化转变温度（Tg)的降低，或保持Tg不变。 所述柔性胺类固化剂的用量小于5%，对提高固化物的韧性不明显。柔性胺类固 化剂的用量大于30%，固化物的反应变慢，反应不完全，影响固化物的介电特性. 所述酯类化合物为以下酯类化合物的一种或多种. 其中A为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、C1-C8的烷基，m和η为自然 数，m/n = 0. 8-19。当m/n超过19时，板材的剥离强度过低，在PCB加工过程容易带来掉线 等质量隐患；当m/n小于0本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其特征在于，其组分包括：环氧树脂、柔性胺类固化剂和酯类化合物；所述柔性胺类固化剂为聚‑1,4‑丁二醇双(4‑氨基苯甲酸酯)或聚(1，4‑丁二醇‑3‑甲基‑1，4‑丁二醇)醚双(4‑氨基苯甲酸酯)，其中聚‑1,4‑丁二醇双(4‑氨基苯甲酸酯)的化学结构式如下所示：其中聚(1，4‑丁二醇‑3‑甲基‑1，4‑丁二醇)醚双(4‑氨基苯甲酸酯)的化学结构式如下所示：所述柔性胺类固化剂的活泼氢当量控制在100‑500g/eq。所述柔性胺类固化剂的用量为以其胺基氢当量与环氧树脂环氧当量之比为5～30％，所述酯类化合物的用量为以其酯类当量与环氧树脂环氧当量之比为70～95％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：辛玉军，陈勇，曾宪平，许永静，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。