本发明专利技术提供了一种用于烯烃聚合的催化剂组分，由镁、钛、卤素和内给电子体反应得到，所述内给电子体包括通式(Ⅰ)所示的亚胺类化合物。本发明专利技术还提供了所述催化剂组分的制备方法，以及包含所述催化剂组分的烯烃聚合催化剂。使用本发明专利技术所述的催化剂用于丙烯聚合反应时，催化剂活性和所得聚合物的等规指数高，催化剂活性衰减慢，所得聚合物的分子量分布较宽。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于烯烃聚合的催化剂组分及其催化剂，属于石油化工领域。
技术介绍
烯烃聚合催化剂可分为三大类：传统的Ziegler-Natta催化剂、茂金属催化剂以 及非茂金属催化剂。对于传统的丙烯聚合Ziegler-Natta催化剂而言，随着催化剂中的 给电子体化合物的发展，聚烯烃催化剂也在不断地更新换代。催化剂的研发从第一代的 TiCl3AlCl3/AlEt2Cl体系和第二代的TiCl3AlEt2Cl体系，到第三代的氯化镁为载体、单酯 或芳香二元酸酯为内给电子体、硅烷为外给电子体的TiCl4 ?ED?MgCl2AlR3 ?ED体系以 及新开发的二醚类、二酯类为内给电子体的催化剂体系，催化剂的催化聚合反应活性以及 所得聚丙烯等规度都有了很大的提高。在现有技术中，用于丙烯聚合的钛催化剂体系多以 镁、钛、卤素和给电子体作为基本成分，其中给电子体化合物是催化剂组分中必不可少的组 分之一。目前，已公开了多种给电子体化合物，如一元羧酸酯或多元羧酸酯、酸酐、酮、单 醚或多醚、醇、胺等及其衍生物，其中较为常用的是芳香二元羧酸酯类，例如邻苯二甲酸二 正丁酯（DNBP)或邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP)等，可参见美国专利US4784983。美国专利 US4971937和欧洲专利EP0728769所公开的用于烯烃聚合反应催化剂的组分中，采用了特 殊的含有两个醚基团的1，3-二醚类化合物为给电子体，如2-异丙基-2-异戊基-1，3-二 甲氧基丙烷、2, 2-二异丁基-1，3-二甲氧基丙烷和9, 9-二（甲氧甲基）芴等。其后又公 开了一类特殊的二元脂肪族羧酸酯类化合物，如琥珀酸酯、丙二酸酯、戊二酸酯等（参见 W098/56830、W098/56834、W001/57099、W001/63231 和W000/55215)，这类给电子体化合物 的使用不仅可提高催化剂的活性，且所得丙烯聚合物的分子量分布明显加宽。 最常见的非茂金属烯烃聚合催化剂是含有C=N类多齿配体的过渡金属配合物， 如Brookhart等人首次发现二亚胺后过渡金属配合物在催化烯烃聚合时具有较高的催 化活性（JohnsonL.K.，KillianC.M.，BrookhartM.，J.Am.Chem.Soc.，1995, 117, 6414 ; JohnsonL.K.，EckingS.M.，BrookhartM.，J.Am.Chem.Soc.，1996, 118, 267)。自此以后， 对非茂金属有机配合物的研究引起了人们的极大兴趣。McConville等人于1996年报道 了一类鳌合3 _二胺的Ti、Zr金属配合物（A)是第一例高活性催化烯烃聚合的含N-N类 多齿配体的前过渡金属配合物（ScollardJ.D.,McconvilleD.H.,PayneN.C.,Vittal J.J,Macromolecules, 1996, 29, 5241；ScollardJ.D. ,McconvilleD.H. ,J.Am.Chem. Soc.， 1996, 118, 10008)。 (6-二胺类配合物（B)也是一类重要的含N-N类配体的非茂金属烯烃聚合催 化剂，由于其结构的特点，其配体的空间位阻和电子效应很容易通过芳胺上的取代基的 改变而易于调控，不同的金属以及配体环境的改变，(6-二胺类配体可以不同的成键方 式与不同金属配伍形成相应的金属配合物，且该类配体化合物具有合成简单，易于进行 结构方面的调控等特点，是较为理想的研究结构与催化剂性能关系的配合物，因此该类 结构的配体化合物引起了人们的广泛关注（Bourget-MerleL.，LappertM.F.,Severn J.R. ,Chem.Rev. , 2002, 102, 3031；Kimff.K. ,FevolaM.J. ,Liable-SandsL.M. ,Rheingold A.L. ,TheopoidK.H. ,Organometallics, 1998, 17, 4541；JinX. ,NovakB.M. ,Macromolecu les，2000, 33, 6205)。 中石化北京化工研究院聚乙烯室于中国专利00107258. 7中公开了一类双齿 配体的金属络合物，用于乙烯及其共聚合反应。随后分别在中国专利申请02129548. 4、 200410086388. 8及200710176588. 6中公开了一种类似的过渡金属配合物，用于乙烯及其 共聚合反应。中科院上海有机所申请的专利201010554473. 8和201010108695. 7公开了一 类多齿配体金属催化剂，用于乙烯及其共聚合反应制备超低支化度的高分子量聚乙烯。 在上述相关的专利报道中，用于烯烃聚合的催化剂均为相应的配体金属化合物。 截至目前为止，尚未见有该类配体化合物直接应用于烯烃聚合催化剂制备及其在烯烃聚合 反应方面的相关报道。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于烯烃聚合的催化剂组分及其催化剂，所述催化剂 组分含有亚胺类化合物，该催化剂用于丙烯聚合反应时具有较高的活性和定向能力，所得 聚合物的分子量分布较宽。 为实现上述目的，本专利技术提供了一种用于烯烃聚合的催化剂组分，由镁、钛、卤素 和内给电子体反应得到，所述内给电子体包括通式（I)所示的亚胺类化合物； 其中，n为0~10的整数。 A为碳或选自氧、硫、氮、硼或硅的杂原子，优选为碳。 R和R'相同或不同，各自独立地选自羟基、卤素原子取代或未取代的C1~C2。烷 基、C2~C2。烯基、C6~C2。烷芳基或C1。~C2。稠环芳基，优选为卤素原子取代或未取代的 C1~C8烷基、C6~C2。的烷芳基或C1。~C2。稠环芳基，更优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、 正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、苯基、卤苯基、烷基取代的苯基、萘基或三联苯 基。R1和R2相同或不同，各自独立地选自卤素原子取代或未取代的C1~C2。烷基、C3~ C2。环烷基、C2~C2。烯烃基、C2~C2。酯基、C6~C2。芳基或C1。~C2。稠环芳基，优选为卤素 原子取代或未取代的C1~C8烷基、C6~C2。芳基或C1。~C2。稠环芳基；R^RlR3和R4相同 或不同，各自独立地选自氢、卤素原子取代或未取代的C1~C2。烷基、C3~C2。环烷基、C2~ C2。烯烃基、C2~C2。酯基、C6~C2。芳基或C1。~C2。稠环芳基，优选为氢、卤素原子取代或未 取代的C1~C8烷基、C6~C2。芳基或C1。~C2。稠环芳基；且R1~R4及R1和Rn基团中的一 个或多个可以连接成环；R3~R4及R1和Rn基团上可任意包含一个或几个杂原子作为碳或 氢原子或两者的取代物，所述的杂原子为氧、硫、氮、硼、硅、磷或卤素原子。 所述亚胺类化合物具体可采用：2, 4-二苯亚胺基戊烷、2, 4-二（2, 6-二异丙基苯 亚胺基）戊烷、2, 4-二萘亚胺基戊烷、2, 4-二（2, 6-二甲基苯亚胺基）戊烷、2, 4-二丁亚胺 基戊烧、2, 4-二（4-氯苯亚胺基）戊烧、2, 4-二（2, 4-二氯苯亚胺基）戊烧、2, 4-二（4-二 氟甲基苯亚胺基）戊烷、3, 5-二苯亚胺基庚烷、3, 5-二（2, 6-二异丙基苯亚胺本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于烯烃聚合的催化剂组分，由镁、钛、卤素和内给电子体反应得到，所述内给电子体包括通式(Ⅰ)所示的亚胺类化合物；其中，n为0～10的整数；A为碳或选自氧、硫、氮、硼或硅的杂原子；R和R'相同或不同，各自独立地选自羟基、卤素原子取代或未取代的C1～C20烷基、C2～C20烯基、C6～C20烷芳基或C10～C20稠环芳基；R1和R2相同或不同，各自独立地选自卤素原子取代或未取代的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C2～C20烯烃基、C2～C20酯基、C6～C20芳基或C10～C20稠环芳基；RI、RII、R3和R4选自相同或不同的氢、卤素原子取代或未取代的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C2～C20烯烃基、C2～C20酯基、C6～C20芳基或C10～C20稠环芳基，且R1～R4及RI和RII基团中的一个或多个可以连接成环；R3～R4及RI和RII基团上可任意包含一个或几个杂原子作为碳或氢原子或两者的取代物，所述的杂原子为氧、硫、氮、硼、硅、磷或卤素原子。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王军，高明智，张晓帆，刘海涛，陈建华，李现忠，马晶，李昌秀，蔡晓霞，马吉星，胡建军，段瑞林，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，中国石油化工股份有限公司北京化工研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11
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