烯烃嵌段复合物导热材料制造技术

本发明专利技术提供包含烯烃嵌段复合物和导热填料的导热材料，其中所述导热填料以足以相对于其纯状态下的所述烯烃嵌段复合物提高所述烯烃嵌段复合物的导热率的量存在。此类导热材料可用于各种制品，如热界面材料或模制热耗散组件中。

Olefin block composite thermal conductive material

The present invention provides a conductive material olefin block composite materials and conductive filler, there is amount of thermal conductivity wherein the conductive filler to the olefin Qichun relative to the state of the block composite materials improve the olefin block complex. Such heat conducting material can be used in a variety of products, such as thermal interface materials or molded heat dissipation components.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烯烃嵌段复合物导热材料相关申请的参考本申请要求2014年10月29日提交的美国临时申请第62/069,873号的权益。
本专利技术的各种实施例涉及包含烯烃嵌段复合物和导热填料的导热材料。
技术介绍
在多种热处理应用中需要导热聚合物来从非所需位置去除或耗散热量以便维持相关设备或器具的恰当操作温度。热处理广泛用于电子、电信和电脑应用中，其中电子装置产生的热量必须充分耗散，以使得电子装置不会超过一定设计温度，从而恰当地工作。随着提高计算和数据传输能力，热处理为日益增长的挑战。更确切地说，对于从用于电信的微电子装置和数据基础设施，如远程射频头单元和数据服务器耗散热量的需要逐渐提高。两个相关工业区域为用于低成本制造轻量热耗散组件的热界面材料(“TIM”)和注射可模制的导热材料。尽管这些领域中已有进展，但仍需要改进。
技术实现思路
一个实施例为导热材料，其包含：(a)烯烃嵌段复合物；以及(b)导热填料，其中所述导热填料以足以为所述导热材料提供相对于其纯状态下的所述烯烃嵌段复合物更高导热率的量存在。具体实施方式本专利技术的各种实施例涉及包含烯烃嵌段复合物和导热填料的导热材料。此类导热材料可用于各种物品中，如热界面材料或模制热耗散组件。烯烃嵌段复合物本文所描述的导热材料包含烯烃嵌段复合物。术语“嵌段复合物”指的是包含三个组分的聚合物组合物：(1)软共聚物、(2)硬聚合物以及(3)具有软链段和硬链段的嵌段共聚物。嵌段共聚物的硬链段与嵌段复合物中的硬聚合物的组成相同，且嵌段共聚物的软链段与嵌段复合物中的软共聚物的组成相同。烯烃嵌段复合物中存在的嵌段共聚物可为直链或分支链的。更确切地说，当以连续方法制造时，嵌段复合物的PDI可以为1.7到15、1.8到3.5、1.8到2.2或1.8到2.1。当以分批或半分批方法制造时，嵌段复合物的PDI可为1.0到2.9、1.3到2.5、1.4到2.0或1.4到1.8。术语“烯烃嵌段复合物”指的是仅或基本上仅由两种或更多种α-烯烃类型的单体制备的嵌段复合物。在各种实施例中，烯烃嵌段复合物可以由仅两个α-烯烃类单体单元组成。烯烃嵌段复合物的实例将为仅或基本上仅包含丙烯单体残基的硬链段和硬聚合物与仅或基本上仅包含乙烯和丙烯共聚单体残基的软链段和软聚合物。在描述烯烃嵌段复合物时，“硬”链段指的是聚合单元的高结晶嵌段，其中单一单体以大于95mol％，或大于98mol％的量存在。换句话说，硬链段中的共聚单体含量小于5mol％，或小于2mol％。在一些实施例中，硬链段包含所有或实质上所有丙烯单元。另一方面，“软”链段指的是共聚单体含量大于10mol％的聚合单元的非晶嵌段、实质上非晶嵌段或弹性嵌段。在一些实施例中，软链段包含乙烯/丙烯互聚物。涉及嵌段复合物时，术语“聚乙烯”包括乙烯的均聚物以及乙烯和一种或多种C3-8α-烯烃的共聚物，其中乙烯占至少50摩尔％。术语“丙烯共聚物”或“丙烯互聚物”的意思是包含丙烯和一种或多种可共聚的共聚单体的共聚物，其中聚合物中至少一个嵌段或链段(结晶嵌段)的多个聚合单体单元包含丙烯，其可以至少90摩尔％、至少95摩尔％或至少98摩尔％的量存在。主要由如4-甲基-1-戊烯的不同α-烯烃制得的聚合物将被类似地命名。术语“结晶”当用以描述烯烃嵌段复合物时指的是具有一级转变或如由差示扫描热量测定(“DSC”)或等效技术所确定的结晶熔点(“Tm”)的聚合物或聚合物嵌段体。术语“结晶”可与术语“半结晶”互换使用。术语“非晶形”指的是不具有结晶熔点的聚合物。术语“全同立构”表示如由13C核磁共振(“NMR”)分析所确定的具有至少70％全同立构五单元组的聚合物重复单元。“高度全同立构”表示聚合物具有至少90％的全同立构五单元组。提及烯烃嵌段复合物时，术语“嵌段共聚物”或“分段共聚物”指的是包含两个或更多个以线性方式接合的化学相异区域或链段(称为“嵌段”)的共聚物，也就是说，包含相对于聚合乙烯系官能团端到端接合而非以侧接或接枝方式接合的化学上区分的单元的聚合物。在一实施例中，嵌段在并入其中的共聚单体的量或类型、密度、结晶度的量、可归因于此类组合物的聚合物的微晶尺寸、立体异构性的类型或程度(全同立构或间同立构)、区域规整性或区域不规整性、分支化量(包括长链分支化或超分支化)、均质性或任何其它化学或物理特性。本文中所用的烯烃嵌段复合物由聚合物PDI的独特分布、嵌段长度分布和/或嵌段数量分布表征，其在优选实施例中归因于与制备嵌段复合物时所用的催化剂组合的梭移剂的作用。本文中所用的烯烃嵌段复合物可通过包含使加成可聚合单体或单体的混合物在加成聚合条件下与包含至少一种加成聚合催化剂、助催化剂以及链梭移剂(“CSA”)的组合物接触的方法来制备，所述方法通过在经区分的方法条件下在两个或更多个在稳态聚合条件下操作的反应器中或在塞式流动聚合条件下操作的反应器的两个或更多个区中形成至少一些生长聚合物链来表征。适用于制备本专利技术的烯烃嵌段复合物的单体包括任何加成可聚合单体，如任何烯烃或二烯烃单体，包括任何α-烯烃。适合单体的实例包括具有2到30或2到20个碳原子的直链或分支链α-烯烃，如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯以及1-二十烯；以及二和聚烯烃，如丁二烯、异戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,3-戊二烯、1,4-戊二烯、1,5-己二烯、1,4-己二烯、1,3-己二烯、1,3-辛二烯、1,4-辛二烯、1,5-辛二烯、1,6-辛二烯、1,7-辛二烯、亚乙基降冰片烯、乙烯基降冰片烯、二环戊二烯、7-甲基-1,6-辛二烯、4-亚乙基-8-甲基-1,7-壬二烯以及5,9-二甲基-1,4,8-癸三烯。在各种实施例中，可使用乙烯和至少一种可共聚的共聚单体、丙烯和至少一种具有4到20个碳的可共聚的共聚单体、1-丁烯和至少一种具有2或5到20个碳的可共聚的共聚单体，或4-甲基-1-戊烯和至少一种具有4到20个碳的不同可共聚的共聚单体。在一个实施例中，使用丙烯和乙烯单体制备烯烃嵌段复合物。所得嵌段复合物中的共聚单体含量可使用任何适合技术，如NMR光谱术来测量。聚合物嵌段中的一些或全部极需包含非晶形或相对非晶形聚合物，如丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯与共聚单体的共聚物，尤其丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯与乙烯的无规共聚物，以及任何剩余聚合物嵌段(硬链段)，其如果存在，主要包含呈聚合形式的丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯。优选地，此类硬链段为高度结晶或立体特异性聚丙烯、聚丁烯或聚-4-甲基-1-戊烯，尤其全同立构均聚物。此外，嵌段复合物的嵌段共聚物包含10到90重量％(“wt％”)硬链段和90到10wt％软链段。在软链段内，共聚单体的摩尔百分比可以在5到90wt％或10到60wt％的范围内。在共聚单体为乙烯的情况下，其存在量可以为10到75wt％或30到70wt％。在一个实施例中，丙烯构成软链段的其余部分。在一个实施例中，烯烃嵌段复合物的嵌段共聚物包含为80到100wt％丙烯的硬链段。硬链段可以为大于90wt％、95wt％或98wt％丙烯。本文所描述的嵌段复合物可不同于常规无规共聚物、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热材料，其包含：(a)烯烃嵌段复合物；以及(b)导热填料，其中所述导热填料以足以为所述导热材料提供相对于其纯状态下的所述烯烃嵌段复合物更高导热率的量存在。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.29 US 62/0698731.一种导热材料，其包含：(a)烯烃嵌段复合物；以及(b)导热填料，其中所述导热填料以足以为所述导热材料提供相对于其纯状态下的所述烯烃嵌段复合物更高导热率的量存在。2.根据权利要求1所述的导热材料，其中所述烯烃嵌段复合物包含具有硬聚丙烯链段和软乙烯-丙烯链段的嵌段共聚物；其中所述烯烃嵌段复合物以按所述烯烃嵌段复合物和所述导热填料的组合重量计10到90重量％范围内的量存在。3.根据权利要求1或权利要求2所述的导热材料，其中所述烯烃嵌段复合物具有至少0.880g/cm3的密度。4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的导热材料，其中所述导热填料以按所述烯烃嵌段复合物和所述导热填料的组合重量计10到90重量％范围内的量存在。5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的导热材料，其中所述导热材料的导热率比其纯状态下的所述烯烃嵌段复合物的导热率大至少10％。6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的导热材料，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·埃斯吉尔，B·I·乔杜里，J·M·柯吉恩，G·R·马钱德，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US