【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改进背光监测性能的TO封装半导体激光器,其特征在于,包括:TO管座(1)、半导体激光器芯片(2)、背光探测器芯片(3)、热沉块(8)和若干引脚(7),所述热沉块(8)设置于所述TO管座(1)的上表面,所述半导体激光器芯片(2)固定设置于所述热沉块(8)的表面,所述引脚(7)绝缘固定于所述TO管座(1)上,且引脚的上端突出于所述TO管座(1)的上表面设置,在其中一个引脚的突出于TO管座(1)上表面的上部形成有支撑台(9),且所述支撑台相对于TO管座(1)的上表面倾斜设置,所述背光探测器芯片(3)设置于所述支撑台上,并处于所述半导体激光器芯片(2)的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李林森,鲁杰,肖黎明,
申请(专利权)人:武汉欧普兰光电技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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