下载一种改进背光监测性能的TO封装半导体激光器的技术资料

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本实用新型提出一种改进背光监测性能的TO封装半导体激光器,包括:TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、引脚和热沉块,热沉块设置于TO管座的上表面,引脚绝缘固定于TO管座上,引脚的上端突出于TO管座的上表面,半导体激光器芯片固定于热沉块...
该专利属于武汉欧普兰光电技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉欧普兰光电技术股份有限公司授权不得商用。

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