一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术提出一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器，包括：TO管座、LD芯片、PD芯片、键合金丝、引脚、热沉块、TO管帽和透镜光学系统，热沉块设置于TO管座的上表面，LD芯片固定设置于热沉块的表面，引脚绝缘固定于TO管座内，在其中一个引脚的突出于TO管座上表面的上部形成有支撑座，PD芯片设置于支撑座上，并处于LD芯片的下方，PD芯片通过支撑座电性连接于支撑座所在的引脚，透镜光学系统安装于TO管帽上，TO管帽安装于TO管座上。本实用新型专利技术通过将PD芯片安装于与引脚一体设计连接的支撑座上，省去了独立垫块，节约了垫块物料成本，且省去了PD芯片与其垫块间的一次金丝键合过程，简化了金丝键合工艺，节约了金丝成本，提高了激光器产品的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无PD垫块的TO‑CAN封装半导体激光器，其特征在于，包括：TO管座（1）、LD芯片（2）、PD芯片（3）、键合金丝（6）、引脚（7）、热沉块（10）、TO管帽（8）和透镜光学系统（9），所述热沉块（10）设置于所述TO管座（1）的上表面，所述LD芯片（2）固定设置于所述热沉块（10）的表面，所述引脚（7）至少包括有三个，各引脚绝缘固定于所述TO管座（1）内，且各引脚的上端突出于所述TO管座（1）的上表面，在其中一个引脚的突出于TO管座（1）上表面的上部形成有支撑座（11），所述PD芯片（3）设置于所述支撑座（11）上，并处于所述LD芯片（2）的下方，所述PD芯片（3）通过支撑座电性连接于...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李林森，鲁杰，肖黎明，
申请(专利权)人：武汉欧普兰光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42