【技术实现步骤摘要】
薄晶片承载器本申请要求2001年7月12日提交的美国临时申请NO.60/304960以及2002年7月11日提交的美国专利申请(系列号未知)的根据35U.S.C 119(e)的利益。上述两份申请的内容已通过引用结合于此。专利
本专利技术涉及晶片承载器，具体涉及到用于存储和运送极薄半导体晶片盘的复合式晶片承载器。
技术介绍
将晶片盘加工成集成电路芯片通常涉及到将这种盘重复处理、存储与输送等几个步骤。由于这种盘的精细性质以及它们的极高价值，至为重要的是应在整个加工过程中合适地保护这种晶片盘。晶片承载器的用途之一就是提供这种保护。此外，由于晶片盘的加工一般是自动化的，就必须使晶片盘相对于加工设备精确地定位，以便机械手取出和插入晶片。晶片承载器的第二个用途则是在运输过程中牢靠地保持晶片。传统的晶片承载器是一种简单的模制件，一般包括：具有H型杆件接口部的前端、具有板部的后端、以及具有槽和下部的依从晶片曲率的弧形或会聚部的侧壁并带有敞口的顶与敞口的底。传统的承载器一般具有标准的尺寸而得以在不同的制造厂家之间进行互换和易于用于机械手加工设备。例如在存储于相邻槽的晶片的相同表面...
【技术保护点】
用于承载多个沿轴向对准的薄圆晶片的晶片承载器，它包括：具有一对由多个侧部支承件连接的端部件的框架部分；以及一对位于上述这对端部件之间的相对的侧壁组件，各侧壁组件连附于上述多个侧部支承件的至少一个之上，各所述侧壁组件有多个搁架 用以界定出多个供接纳晶片的槽并包括多个叠置到一起的单个搁架件，每个搁架件则有带上表面与下表面的体部，所述上和下表面具有多个从其凸出的突销，所述上和下表面具有多个在其中形成的孔，用来接纳紧临的单个搁架件所述多个突销。
【技术特征摘要】
US 2001-7-12 60/304,960;US 2002-7-11 10/194,9811.用于承载多个沿轴向对准的薄圆晶片的晶片承载器，它包括：具有一对由多个侧部支承件连接的端部件的框架部分；以及一对位于上述这对端部件之间的相对的侧壁组件，各侧壁组件连附于上述多个侧部支承件的至少一个之上，各所述侧壁组件有多个搁架用以界定出多个供接纳晶片的槽并包括多个叠置到一起的单个搁架件，每个搁架件则有带上表面与下表面的体部，所述上和下表面具有多个从其凸出的突销，所述上和下表面具有多个在其中形成的孔，用来接纳紧临的单个搁架件所述多个突销。2.权利要求1所述的承载器，其中所述多个叠置到一起的单个搁架件可以相互拆开。3.权利要求1所述的承载器，其中单个所述搁架件具有带边缘部与上表面的搁架部，此搁架部从该体部朝上斜弯向所述边缘部。4.权利要求3所述的承载器，其中由所述体部的上表面所确定的平面与所述搁架部的上表面所确的平面之间的角度约5°。5.权利要求3所述的承载器，其中所述搁架部具有深度而此深度至少1.0英寸。6.权利要求1所述的承载器，其中所述多个搁架于其间确定出间距而此间距至少为0.3英寸。7.权利要求1所述的承载器，其中各所述侧壁组件还包括有增强杆。8.用于承载多个沿轴向对准的薄圆晶片的晶片承载器，所述端部件之一包括H型杆架，此承载器包括：具有一对由多个侧部支承件连接的端部件的框架部分；以及一对位于上述端部件之间的相对侧壁组件，各侧壁组件有多个向内突出的搁架，所述相对侧壁组件向内突出的搁架一起界定出多个槽，各个槽适合容纳单个晶片，各所述侧壁组件则包括多个叠置到一起的可相互拆开的单个搁架件。9.权利要求8所述的承载器，其中各所述搁架件具有带上表面与下表面的体部。此下表面有多个从其上突出的突销，所述上表面则有多个在其中形成的孔用来接纳紧邻的单个搁架件上的多个突销。10.权利要求8所述的承载器，其中各个所述单个搁架件具有带边缘部与上表面的搁架部，此搁架部从该体部朝上斜弯向所述边缘部。11.权利要求10所述的承载器，其中由所述体部的上表面所确定的平面与所述搁架部的上表面所确定的平面之间的角度约5°。12.权利要求10所述的承载器，其中所述搁架部具有一定深度，而此深度至少1.0英寸。13.权利要求8所述的承载器，其中所述多个搁架于其间确定出间距，而此间距至少是0.3英寸。14.权利要求8所述的承载器，其中各所述侧壁组件还包括增强杆。15.用于承载多个沿轴向对准的薄圆晶片的晶片承载器，此承载器包...
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