减少移动的晶片盒制造技术

半导体晶片保存设备或晶片盒，包含具有平面底板和自其升起的圆柱形壁的基座。一种双同心壁结构（２２、２４）包含接收主体芯晶翼片（９０）的槽（２６、２８、３０、３２），翼片伸入形成在内圆柱形壁和晶片之间的空间，来缓冲半导体晶片并在运输中防止半导体晶片移动。可选择地，单圆柱形壁包含接收突出的带翼插脚的槽，带翼插脚包含伸入形成在圆柱形壁内的空间的插脚，来缓冲半导体晶片并在运输中防止半导体晶片移动。半导体晶片保存设备或晶片盒还包含与基座接合的盖（７０），由此在运输中捕捉突出的带翼插脚。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及一种半导体晶片的保存设备或晶片盒。具体来说，该保存设备具有带槽的壁，该槽用于接收在半导体晶片之后插入的突出的主体芯晶翼片或带翼插脚，以缓冲晶片在运输过程中的移动。主体芯晶翼片或突出的带翼插脚在半导体晶片从保存设备中自动卸载之前被移除。现有技术的描述现有技术包含半导体晶片的保存设备和运输设备的多种设计。这些设计必须对容纳在其中的晶片提供静电和机械这两方面的保护，优选这种保存设备应当容易地适用于各种装载或卸载半导体晶片的自动化设备。这种保存设备应当具有简单的设计，能可靠和经济地批量生产。此外，改型现有的半导体晶片保存设备有利于半导体晶片保存领域方面的发展。一些现有技术的实例是Lewis的美国专利6,193,068，名称为“保持半导体晶片的保存设备”，公开日为2001年2月27日；Brooks的美国专利6,286,684，名称为“保持在用于储存和运送的容器中的集成电路(IC)晶片的保护系统”，公开日为2001年9月11日；Brooks的美国专利6,003,674，名称为“包装对污染物敏感的制品的方法和装置以及所得包装”，公开日为1999年12月21日；Brooks的美国专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种容纳半导体晶片的保存设备，包括：基座，包含至少一个自其伸出的圆柱形壁，所述至少一个圆柱形壁在其中形成晶片保存区域，所述至少一个圆柱形壁的至少一部分被分割，由此在所述至少一个圆柱形壁中形成槽，所述槽接收伸入所述晶片保存区域的隔离元 件；和盖子，包含接合所述基座的装置，当所述基座和所述盖子接合在一起时，所述盖子构成所述保存设备的顶部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦罗西里L弗西斯，
申请(专利权)人：伊利诺斯器械工程公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]