本实用新型专利技术公开一种可保护金属面的金属基板，其中，包括依次叠置的PE薄膜层、金属铝基层、导热胶层及铜箔层，所述PE薄膜层的厚度为40~60μm。本实用新型专利技术通过在金属铝基层上设置PE薄膜层，从而使PCB无惧各种酸性和碱性药水攻击，不会产生板薄、凹坑、铝面颜色变灰等问题，还可减少PCB生产工程中擦花报废问题，提升产品质量效果。并且可耐180℃高温，不会因为烤板问题考坏，无法生产。在板面上撕掉PE薄膜层后板面上也不会产生掉胶问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB领域，尤其涉及一种可保护金属面的金属基板。
技术介绍
金属铝基板(金属基板)采用压合高温叠合一起，压合后在线路蚀刻过程中蚀刻的药水(酸性药水或碱性药水)会对金属铝基会造成腐蚀，若金属铝基面不增加防护会把铝金属铝基位置腐蚀，导致板薄、凹坑、铝面颜色变灰等问题。现有技术中，为解决金属铝基面腐蚀问题，在金属铝基面增加阳极氧化膜涂层，阳极氧化膜可抗酸性腐蚀，但无法抗碱性腐蚀。此外，除了金属铝基面腐蚀问题，还易产生擦花金属铝基面问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可保护金属面的金属基板，旨在解决现有的金属基板的金属面容易腐蚀和擦花的问题。本技术的技术方案如下:一种可保护金属面的金属基板，其中，包括依次叠置的PE薄膜层、金属铝基层、导热胶层及铜箔层，所述PE薄膜层的厚度为40~60 μπι。所述的可保护金属面的金属基板，其中，所述PE薄膜层的厚度为50 μπι。所述的可保护金属面的金属基板，其中，所述金属销基层的厚度为1000 μπι。所述的可保护金属面的金属基板，其中，所述导热胶层的厚度为100 μπι。所述的可保护金属面的金属基板，其中，所述铜箔层的厚度为35 μπι。有益效果:本技术通过在金属铝基层上设置PE薄膜层，从而使PCB无惧各种酸性和碱性药水攻击，不会产生板薄、凹坑、铝面颜色变灰等问题，还可减少PCB生产工程中擦花报废问题，提升产品质量效果。并且可耐180°C高温，不会因为烤板问题考坏，无法生产。在板面上撕掉PE薄膜层后板面上也不会产生掉胶问题。【附图说明】图1为本技术一种可保护金属面的金属基板较佳实施例的结构示意图。【具体实施方式】本技术提供一种可保护金属面的金属基板，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术一种可保护金属面的金属基板较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括依次叠置的PE薄膜层400、金属铝基层300、导热胶层200及铜箔层100，所述PE薄膜层400的厚度为40~60 μ m。PE薄膜，全名为Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物。PE薄膜以聚乙烯(PE)塑料薄膜为基材，根据密度的不同分为高密度聚乙烯保护膜、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯。本技术中，优选的PE薄膜层400的厚度为50 μ m，厚度< 50 μ m，在PCB生产过程中易擦破刮花板面，厚度> 50 μπι，成本较高，且所增加效果不明显，经过多次验证，最合适的PE薄膜层400的厚度为0.05mm。PE薄膜层400以聚乙烯(PE)塑料薄膜为基材，再粘合交联型丙烯酸树酯作胶粘剂，通过交联型丙烯酸树酯将PE薄膜层400粘在金属铝基层300上，撕掉时不会掉胶，可避免板面撕保护膜后残留胶渍问题。胶粘剂粘胶粘度5.0-7.0N/cm3，粘度高后工序撕保护膜难度大，粘度低过程中易脱落，最合适粘度5.0-7.0N/cm3。PE薄膜层400的颜色优选为红色，便于区分是否已贴保护膜。本技术的PE薄膜层400可耐高温180°C，不然就会出现保护膜软化或融化现象。在贴膜时，可使用滚筒式压胶机，板料领出仓库后金属面立即贴PE薄膜层。PE薄膜层400贴在金属铝基层300上，铜箔层100用于制作线路，无需贴保护膜。进一步，所述金属铝基层的厚度为1000 μπι。所述导热胶层的厚度为100 μπι。所述铜箔层的厚度为35 μπι。该结构的金属基板设计更为合理，可保证较好的防护效果，且无需增加过多成本。综上所述，本技术通过在金属铝基层上设置PE薄膜层，从而使PCB无惧各种酸性和碱性药水攻击，不会产生板薄、凹坑、铝面颜色变灰等问题，还可减少PCB生产工程中擦花报废问题，提升产品质量效果。并且可耐180°C高温，不会因为烤板问题考坏，无法生产。在板面上撕掉PE薄膜层后板面上也不会产生掉胶问题。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。【主权项】1.一种可保护金属面的金属基板，其特征在于，包括依次叠置的PE薄膜层、金属铝基层、导热胶层及铜箔层，所述PE薄膜层的厚度为40~60 μπι。2.根据权利要求1所述的可保护金属面的金属基板，其特征在于，所述PE薄膜层的厚度为50 μπι。3.根据权利要求1所述的可保护金属面的金属基板，其特征在于，所述金属铝基层的厚度为1000 μ m。4.根据权利要求1所述的可保护金属面的金属基板，其特征在于，所述导热胶层的厚度为 100 μπι。5.根据权利要求1所述的可保护金属面的金属基板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为 35 μ m。【专利摘要】本技术公开一种可保护金属面的金属基板，其中，包括依次叠置的PE薄膜层、金属铝基层、导热胶层及铜箔层，所述PE薄膜层的厚度为40~60μm。本技术通过在金属铝基层上设置PE薄膜层，从而使PCB无惧各种酸性和碱性药水攻击，不会产生板薄、凹坑、铝面颜色变灰等问题，还可减少PCB生产工程中擦花报废问题，提升产品质量效果。并且可耐180℃高温，不会因为烤板问题考坏，无法生产。在板面上撕掉PE薄膜层后板面上也不会产生掉胶问题。【IPC分类】B32B27/06, B32B15/04, B32B7/10, B32B15/20, B32B27/32【公开号】CN204674137【申请号】CN201520322692【专利技术人】邓伟良, 邹文辉 【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年5月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可保护金属面的金属基板，其特征在于，包括依次叠置的PE薄膜层、金属铝基层、导热胶层及铜箔层，所述PE薄膜层的厚度为40~60μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓伟良，邹文辉，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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