本实用新型专利技术提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，设置于所述基板上的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，以及位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层。该雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干核-壳结构的光学微球，所述光学微球具有透明的核以及围绕该核的半透明的壳，并以整齐、平铺的方式排列，本实用新型专利技术能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片的热不会对荧光粉的特性产生影响。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构，特别是一种运用于装饰的LED封装结构。
技术介绍
LED被称为第四代光源，LED照明技术已经取得的长足的进步，外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低，LED具有与身居来的优异品质，例如发光效率高，明亮，是新一代的绿色光源，LED在照明应用的前景广阔。LED光源，具有节能环保(电光转化效率接近60%)、安全、寿命长(可达10万小时)、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点，已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。图1为现有技术的LED封装结构，基板2上设置一反光杯3，在基板2的封装面上粘贴发光芯片1，反光杯3环绕发光芯片I设置，掺杂有荧光粉6的封装胶层4完全封装覆盖发光芯片1，在反光杯3以及掺杂有荧光粉6的封装胶层4的上方设置透镜5，发光芯片I可以选择各种发光颜色的芯片，例如蓝光、红光、绿光发光芯片，该中封装结构具有发光效率高，高亮度的特点。然而，在某些特殊的场合，例如卧室，海洋馆等对照明要求不高，但是对光照气氛要求很高的场合，LED照明装置还需要进一步改善，例如睡觉时卧室不需要明亮的光线，而如果能够在卧室内营造一种温馨柔和的光照条件，则对人们的休息、心情、夫妻之间的感情都能够起到促进作用。再例如在海洋馆营造一种朦胧的蓝色气氛，则能够使游客更能身临其境且身心愉悦地欣赏海洋的奥秘。另一方面，如图1所示的LED封装结构，由于荧光粉6的封装胶层4封装与LED芯片的I的上方，LED产生的热会对封装胶层4内荧光粉6的特性产生不良影响，影响了荧光粉6的特性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于:所述LED封装结构还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球。该LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。本技术还提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球，所述微球为核-壳结构，包括透光率在90%以上的玻璃核以及透光率在60-70%之间的壳，所述微球整体粒径在1.5-2.5毫米之间，所述壳的厚度在150-250微米之间。该LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。上述的LED发光芯片可选用蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。【附图说明】图1为一中现有技术的LED封装结构。图2为本技术一个实施例的LED封装结构的结构图。图3为本技术一个实施例的光学微球的结构图。【具体实施方式】为使得本技术清晰可见，容易理解，将结合附图和【具体实施方式】详细介绍本技术。图2为本技术一个实施例的LED封装结构的截面图，基板2是具有高导热和散热性能的碳化硅基板，LED芯片产生的热量主要由此基板传到和散发。基板2上形成有封装LED芯片必备的线路层，该线路层的设计可根据需要封装的芯片连接结构而确定，由于这种线路层的设计都为本领域技术人员所熟知，所以在此省略说明。碳化硅散热基板2上设置一体化的反光杯3，反光杯3的内表面为斜面。在碳化硅散热基板2上，反光杯内贴装有LED芯片I，该LED芯片的类型可由使用环境确定，例如在海洋世界中，可以选择蓝色发光芯片以烘托海洋气氛。与现有技术在LED芯片上方直接封装掺杂有荧光粉6的封装胶不同的是，在LED芯片上方覆盖不含有荧光粉6的绝缘树脂层10，并在绝缘树脂层10上覆盖掺杂有荧光粉6的封装胶4，不含有荧光粉6的绝缘树脂层10与掺杂有荧光粉6的封装胶4可选用相同的胶体材料。由于选用了高导热、高散热的碳化硅基板2，芯片的热量主要从基板一侧散失，所以覆盖LED芯片的绝缘树脂层10可采用导热不高的普通树脂材料。绝缘树脂层10隔开了LED芯片与掺杂有荧光粉6的封装胶层4，使得在LED芯片工作的时候，掺杂有荧光粉6的封装胶4不会过热，这样就不会影响荧光粉6的荧光特性。在掺杂有荧光粉6的封装胶4上形成雾光层9，该雾光层9是由具有核-壳结构的光学微球7分散于树脂胶8中形成，该核-壳结构的光学微球7以整齐、平铺的方式排列。各个核-壳结构的光学微球7之间可留有细小的间隔。该核-壳结构的光学微球7包括具有高透光率、高透明度的球形核71以及接触包围该球形核71的低透光率、低透明度的壳72组成。该球形核71以及壳72都可以是玻璃材质，球形核的透光率在90%以上，透光率的测量标准是1.1毫米厚度的材料透过的光强度与入射的光强度之比。壳72的透光率在60-70%之间。当LED反射的光通过该雾光层9时，一方面，经过不会自主发光的具有核-壳结构的光学微球7表面的雾化作用，在具有核-壳结构的光学微球7表面会出现雾蒙蒙的辉光特点；另一方面，进入微球7内部的高透明度的球核能够形成类似于光线缓冲的作用，一部分光会由内部核71透过半透明的壳72渗出，这使得雾化的效果更好，光线更柔和，温暖，光线不会太明亮，扎眼。应该注意，光学微球7的直径应当足够大，如果光学微球7的直径太小例如在纳米级别，微米级别，百微米级另IJ，由于粒径太小与光的波长相近，就会出现光线绕过的现象，使得光线透过率太高，就不会出现朦胧的效果，反过来微球7的直径太大例如超过厘米级别，则光线就会太昏暗，因此经过设计，光学微球7的直径在1.5-2.5毫米的范围内效果最好，优选为2毫米，上述描述的雾光层 9 与 CN103811634、CN202817033U、CN102593280A、CN101814562、CN101979914A、CN101858570A等中国公开专利公开的采用纳米或微米尺度的微球结构提高出光率或出光均匀性或提高光学扩散功能在各个层面有着本质的区别。再来描述该核-壳结构的光学微球7中球形核71与壳72之间的参数，如果球形核71的粒径R太大，而壳72的厚度d过小，则雾化作用被消减，如果球形核71的粒径R太小，而壳72的厚度d过大，则球核71的光线缓冲作用不明显，作为折中的选择，设置该光学微球7整体粒径(R+2d)在1.5-2.5毫米之间，壳72的厚度d在150-250微米之间，即壳72的厚度差不多是微球7整体粒径的十分之一。雾光层9的上表面与反光杯3的上表面齐平，并且在雾光层9以及反光杯3的上表面设置平面透镜5，与一般的凸透镜相比，平面透镜5不具备光束集中的特点，这有利于本技术的效果。上述已详细地描述的一个实施例，本领域技术人员应当能够了解本技术的优点之处；但是上述实施例仅是实现本技术构思的一个具体形式，并不能限制本技术，与本技术精神一致的明显变形的实施方式也应当属于本技术的构思。【主权项】1.一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装结构还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：司红康，
申请(专利权)人：司红康，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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