一种提高晶圆植球质量的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种提高晶圆植球质量的装置，所述装置至少包括：网板、设置在所述网板上且穿透所述网板的网孔阵列，每一个网孔的下表面边缘设置倒角。本实用新型专利技术通过在网孔的下表面边缘制作倒角，这样可以保证在多次印刷过程中，助焊剂不会散开而粘结在网孔边缘，进而降低植球过程中焊球的粘连，有效降低焊球缺失或者过大的几率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种提高晶圆植球质量的装置。
技术介绍
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，1C芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/o密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术就应运而生，球珊阵列结构(BGA)封装技术就是其中之一。—般，如图1?图2所示，球珊阵列结构中植球(Ball placement)的方式大致如下:将网板1 (Stencil)放置在晶圆5表面并对准，再通过印刷工艺将助焊剂4(Flux)涂到网板1的网孔2中，之后在助焊剂4表面植球(未予以图示)。由此看来，网板1是进行植球的必备工具，而网板1上的网孔2是植球工艺过程中影响助焊剂4涂量的主要因素，助焊剂4的涂量又影响着植球的质量。现有技术中，如图2所示，当拿掉网板时，网板1的网孔2下边缘容易粘结助焊剂4，一旦助焊剂4粘结残留在网孔2的下边缘，植入的焊球就容易粘在网孔2下边缘残留的助焊剂4上，当去除网板1时，焊球也随之移除，导致焊球缺失。粘结有焊球的网板用于下一次的植球工艺时，将导致下一次的植球出现大的凸块。目前业界主要是依靠机台自带的装置自动清洗网板背面，在设定的次数和频率下来擦拭网板背面，保证助焊剂不会粘结在网板的背面。但是这种方式仍有风险，并且需要增加清扫的步骤，浪费时间和成本。因此，提供一种提尚晶圆植球质量的新型装置实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种提高晶圆植球质量的装置，用于解决现有技术中助焊剂易粘结在网板背面的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种一种提高晶圆植球质量的装置，其特征在于，所述装置至少包括网板，所述网板上设置有穿透所述网板的网孔阵列，每一个网孔的下表面边缘设置倒角。作为本技术提高晶圆植球质量的装置的一种优化的结构，所述倒角的斜面与水平面的夹角范围为30?60°。作为本技术提高晶圆植球质量的装置的一种优化的结构，所述网板压在晶圆上，所述网孔对准待植球的位置，在所述待植球位置先涂敷助焊剂。作为本技术提高晶圆植球质量的装置的一种优化的结构，所述网板的厚度为几百个微米。作为本技术提高晶圆植球质量的装置的一种优化的结构，所述网孔的直径范围为150?300 ym。如上所述，本技术的提高晶圆植球质量的装置，所述装置至少包括:网板、设置在所述网板上且穿透所述网板的网孔阵列，每一个网孔的下表面边缘设置倒角。本技术通过在网孔的下表面边缘制作倒角，这样可以保证在多次印刷过程中，助焊剂不会散开而粘结在网孔边缘，进而降低植球过程中焊球的粘结，有效降低焊球缺失或者过大的几率。【附图说明】图1为现有技术中网板对准晶圆表面进行助焊剂刮涂的示意图。图2为现有技术中撤离网板后助焊剂粘连在网孔下边缘的示意图。图3为本技术的网板对准晶圆表面进行助焊剂刮涂的示意图。图4为采用本技术的网板后助焊剂不会粘连在网孔下边缘的示意图。元件标号说明1网板2网孔3倒角4助焊剂5晶圆【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。现有技术中，植球工艺需要用到助焊剂，而助焊剂的印刷需要网板的协助，所述网板上设置有网孔阵列，这种网板先置于晶圆表面对准，之后利用网板的网孔将助焊剂刮到晶圆表面，之后完成植球工艺，但是，这种网板涂上的助焊剂容易粘连在网孔的下边缘。当网板撤离晶圆表面时，焊球可能粘在网孔下边缘的助焊剂上，而使焊球脱离晶圆表面的助焊剂，造成该次焊球的缺失。当粘有焊球的网板用于下一次的助焊剂印刷时，该焊球就会粘结到下一个晶圆表面，引起焊球过大，从而造成回工(reword)和产量下降。鉴于此，本技术提供了一种新型的网板来解决上述问题。如图3?4所示，本技术提供一种提高晶圆植球质量的装置，所述装置至少包括一网板1，所述网板1上设置有穿透所述网板1的网孔2阵列，每一个网孔2的下表面边缘设置倒角3。需要说明的是，为了图示方便，图3?图4中仅示出了一个网孔2，但是应当知晓，所述网板1应该为规则的网孔2阵列，以实现晶圆植球工艺。作为示例，所述倒角3的斜面与水平面的夹角可以优选在30?60°。在本实施例中，所述倒角3的斜面与水平面的夹角为45°，即倒角为等腰三角形。当然，在其他实施例中，所述倒角3也可以是30°、40°、50°、60°等等，在此不限。如图3所示，将具有倒角3的网板1放置在晶圆5上，并将网孔2所在位置对准晶圆5上待植球处，之后通过印刷工艺先将助焊剂4刮涂至网孔中。所述助焊剂4不超过网孔2的高度，所述网孔2的高度即为网板1的厚度，网板1的厚度为几百个微米，例如可以是300 ym、500 ym等。本实施例中，所述网板1的厚度暂选为300 ym。作为示例，所述网板1上单个网孔2的直径优选在150?300 ym范围内。但是，应该知晓，根据工艺的不同，晶圆设计的不同，网孔2的直径会有不同的选择，一般植球工艺制作的焊球的球径在200?400 y m范围内，网孔开孔是焊球球径的0.75倍。本实施例中，所述网孔2的直径为200 y m0在图4中，为了图示方便，没有图示植球工艺制作的焊球。在印刷和植球工艺之后需要拿掉网板1，此时通过在网孔2下边缘设置的倒角3，可以防止助焊4剂以及焊球粘连在网孔2的下表面，从而保证植球工艺的质量，提高产品的产率。最后测试获得了制作倒角前后焊球发生缺失的对比图以及制作倒角前后焊球变得过大的现象对比图，证明在网孔下边缘制作倒角后，焊球发生缺失和过大的现象大大降低。综上所述，本技术提供一种提高晶圆植球质量的装置，所述装置至少包括:网板、设置在所述网板上且穿透所述网板的网孔阵列，每一个网孔的下表面边缘设置倒角。本技术通过在网孔的下表面边缘制作倒角，这样可以保证在多次印刷过程中，助焊剂不会散开而粘结在网孔边缘，进而降低植球过程中焊球的粘结，有效降低焊球缺失或者过大的几率。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高晶圆植球质量的装置，其特征在于，所述装置至少包括一网板，所述网板上设置有穿透所述网板的网孔阵列，每一个网孔的下表面边缘设置倒角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安鹏飞，杨雪松，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11