接合工具冷却装置及接合工具的冷却方法制造方法及图纸

一种接合工具冷却装置(10)，其设在接合载台附近，并具备：框架(12)；以及冷却构件(16)，包含具有接合工具(61)的前端面接地的接地面(14a)的接地板(14)、及安装在接地板(14)的与接地面(14a)相反侧的面的散热片(15)；冷却构件(16)是通过支承机构(200)以绕沿着接地面(14a)的X轴、与沿着接地面(14a)的Y轴的二个轴旋转自如的方式支承于框架(12)。由此，可缩短接合工具的冷却时间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种使用热硬化性树脂将半导体晶片等电子零件构装在基板上的接合工具冷却装置的构造及接合工具的冷却方法。
技术介绍
通过接合工具将半导体晶片等电子零件构装在基板上的动作是经常地进行。近年来，使用下述接合方法，即在基板上预先涂布热硬化性树脂，此外按压吸附于接合工具的半导体晶片，通过接合工具内部的加热器加热吸附于前端的半导体晶片等电子零件，使热硬化性树脂硬化以接合半导体晶片与基板(例如，参照专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-47670号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，专利文献I记载的热硬化性树脂在常温下为粘度高的液体，但具有加热后硬化的性质。因此，使高温度状态的半导体晶片接触涂布在基板上的热硬化性树脂上后，与半导体晶片接触的热硬化性树脂的上表面硬化，在充分地将内部的热硬化性树脂加热硬化前，成为仅热硬化性树脂的外表面硬化的状态，会有半导体晶片与基板无法良好地接合的情形。因此，通过热硬化性树脂将半导体晶片接合于基板时，即使在因先前接合而温度上升后状态的接合工具的前端吸附半导体晶片，其温度仍冷却至成为使热硬化性树脂不硬化的温度，之后，使半导体晶片吸附于接合工具的前端，将低温度的半导体晶片按压在热硬化树脂的表面后，通过接合工具内部的加热器及吸附固定基板的接合载台内部的加热器加热半导体晶片与基板与热硬化性树脂，使热硬化性树脂整体地硬化。然而，使为了使热硬化性树脂硬化而上升至150?200°C程度的接合工具的温度例如下降至常温附近程度的温度非常耗时，因此接合工具的冷却时间对使用热硬化性树脂的接合步骤整体的时间造成大影响。因此，本专利技术的目的在于缩短接合工具的冷却时间。解决问题的技术手段本专利技术的接合工具冷却装置，具备:基体部；以及冷却构件，包含:接地板，其具有接合工具的前端面接地的接地面；以及散热构件，其安装在接地板；冷却构件通过支承机构支承于基体部，支承机构是通过以追随接合工具前端面的方向的方式使接地面的方向可变。本专利技术的接合工具冷却装置中，较佳为，冷却构件的热容量较接合工具的热容量大，较佳为，散热构件是安装于接地板的与接地面相反侧的面，较佳为，散热构件为散热片；具备使散热片冷却的冷却风扇，较佳为，支承机构以绕沿着接地面的第一轴、与沿着接地面且与第一轴正交的第二轴的二个轴旋转自如的方式将接地板支承于基体部。本专利技术的接合工具冷却装置中，较佳为，具备设于基体部且对前端面与接地面接触的接合工具吹送冷却空气的冷却嘴，较佳为，接地板的接地面，在接合工具的前端面接地时，从接合工具朝向接地板产生热传递。本专利技术的接合工具的冷却方法，其中:准备接合工具冷却装置，该接合工具冷却装置具备基体部、包含具有吸附电子零件的接合工具的前端面接地的接地面的接地板及安装在接地板的散热构件的冷却构件，该冷却构件通过支承机构支承于该基体部，该支承机构是通过以追随该接合工具前端面的方向的方式使该接地面的方向可变；冷却构件的热容量较接合工具的热容量大；接合工具冷却装置具备使散热构件冷却的冷却风扇；在加热接合工具以进行电子零件的接合的期间，通过冷却风扇将冷却构件冷却；在接合之后，使因加热成为高温的接合工具的前端面密合于温度降低后的冷却构件的接地面以进行接合工具的冷却。专利技术的效果本专利技术达成可缩短接合工具的冷却时间的效果。【附图说明】图1是显示设有本专利技术实施形态的接合工具冷却装置的接合装置的说明图。图2是显示本专利技术实施形态的接合工具冷却装置的立体图。图3是显示本专利技术实施形态的接合工具冷却装置的剖面图。图4是显示本专利技术实施形态的接合工具冷却装置的接地板的安装状态的俯视图。图5是显示本专利技术实施形态的接合工具冷却装置的动作的说明图。图6是显示本专利技术另一实施形态的接合工具冷却装置的剖面图。图7是显示本专利技术另一实施形态的接合工具冷却装置的俯视图。【具体实施方式】以下，在参照图式说明本专利技术的接合工具冷却装置前，说明设有本专利技术实施形态的接合工具冷却装置的接合装置100。如图1所示，接合装置100具备上部与XY方向水平移动的XY台30、安装在XY台30上的接合载台40、包含使接合工具61相对于接合载台40往接近分离方向(Z方向)移动的Z方向驱动部63与安装在Z方向驱动部63且固定有接合工具61的曲柄62的接合头60、及与接合载台40相邻配置的接合工具冷却装置10。接合装置100的接合载台40在内部具备未图示的加热器，连接有未图示的真空装置，在其表面吸附固定基板50且能进行加热。接合工具61亦连接于未图示的真空装置，在前端可吸附半导体晶片70。另外，接合工具61亦在内部安装有加热器，可加热吸附在前端的电子零件即半导体晶片70。如图2、图3所示，本专利技术实施形态的接合工具冷却装置10具备基体部即框架12、及包含具有接合工具61的前端接地的接地面14a的接地板14与安装在接地板14的与接地面14a相反侧的面的散热构件即散热片15的冷却构件16，接地板14是通过支承机构200以接地面14a的方向可变的方式安装在框架12。另外，在框架12的侧面安装有透过托架21安装且沿着接地面14a的表面附近从吹出孔20喷出冷却空气的冷却嘴19、及对冷却嘴19供应冷却空气的冷却空气供应管17，18。此外，框架12是通过安装托架11固定在图1所示的XY台30的上。另外，在冷却构件16的散热片15的下侧配置有对散热片15吹送冷却空气的冷却风扇22。如图3、图4所示，支承机构200是通过四角环状的中间框架13与销24构成，该中间框架13是以绕通过接地板14的中心25且与沿着接地面14a的X轴26正交的第二轴即Y轴27旋转自如的方式通过销23安装在框架12的四角开口的内侧，该销24是安装在中间框架13的内侧，绕通过接地板14的中心25且沿着接地面14a的第一轴即X轴26将接地板14支承成旋转自如。是以，接地板14是以相对于框架12绕通过中心25的X轴26及Y轴27旋转自如且接地面14a相对于框架12的方向或接地面14a的倾斜可变的方式被支承。另外，如图3所示，散热片15固定在接地板14的下侧的面(与接地面14a相反侧的面)，与接地板14 一体移动，因此包含接地板14与散热片15的冷却构件16，整体绕通过接地板14的中心25的X轴26及Y轴27旋转自如。接地板14的表面即接地面14a为接合工具61的前端面可密合的平面，包含接地板14与散热片15的冷却构件16的热容量较接合工具61的热容量大。参照图5说明以上述方式构成的接合工具冷却装置10的动作。如图5的(a)所示，接合结束的接合工具61的温度为例如150°C程度的高温状态。驱动图1所示的XY台30使接合工具61的中心成为接合工具冷却装置10的中心。此时，接合工具冷却装置10的冷却风扇22旋转，对散热片15如图中箭头C所示送出冷却空气，因此接地板14、散热片15为大致常温状态。如图5的(b)所示，驱动图1所示的接合头60的Z方向驱动部63使接合工具61如图5的(b)所示的箭头A般往下方向(Z方向负侧)移动，使接合工具61的前端面与接地板14表面的接地面14a接触。如参照图3、图4所说明，接地板14是通过支承机构200以相对于框架12绕通过接地板14的中心25的X轴26、Y轴27旋转自如的方式安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合工具冷却装置，具备：基体部；以及冷却构件，包含：接地板，该接地板具有接合工具的前端面接地的接地面；以及散热构件，该散热构件安装在该接地板；该冷却构件通过支承机构支承于该基体部，该支承机构是通过以追随该接合工具前端面的方向的方式使该接地面的方向可变。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，佐藤亮，角谷修，河村敬人志，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP