制造装配载体的系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及制造装配载体的系统和方法。一种用于装配具有顶表面和底表面的载体的方法和装置，所述方法包括结合底表面处的介电部分和顶表面处的导电部分，其中介电包括接触岛腔，以焊料金属填充一个或多个接触岛腔，以形成焊料岛，选择性金属电镀导电部分，选择性蚀刻导电部分的一部分，并施加阻焊剂至所述导电部分的选择性电镀和蚀刻的顶表面。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】相关申请本申请要求2014年12月06日提交的美国专利申请61/912，755的优先权，要求此较早提交的申请的优先权，并且该较早提交的申请的内容的全部作为参考包含于此。专利
本专利技术一般涉及集成电路封装，更具体地涉及用于。
技术介绍
存在各种方法用于形成装配载体(fabricated carrier) ο例如，可通过借助于粘合剂装配层叠金属箔的聚酰亚胺载体的方式来装配，接着图案化该金属以及选择性电镀金属部分。这不是一个经济有效的方法，因为聚酰亚胺是相对昂贵的。备选的装配可以基于多层PCB叠层的方法。实施这些方法是相对昂贵的，需要长的周期时间工艺，因为需要通过激光或机械钻的方式执行钻孔的操作。
技术实现思路
本专利技术的目的的一方面是提供一种新颖的装配(fabricate)载体的系统和方法，其消除和减轻至少一种现有技术的上述确定的缺点。根据更全面地在下文中描述并要求保护的结构和操作上的细节，这些方面和优点随后将是明显的，参照的附图构成本专利技术的一部分，其中相似的标号通篇指代相似的部件。【附图说明】图1示出了根据本专利技术的一个方面的载体装配的系统的侧视图；图2示出了根据本专利技术的一个方面的载体装配的方法的流程图；图3中，包括图3(a)_(c)，示出了用于根据本专利技术的一个方面的载体装配的系统的仰视图；图4中，包括图4 (a)_(C)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体；图5示出了根据本专利技术的一个方面的载体的侧视图；图6，包括图6(a)和(b)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体；图7，包括图7(a)和(b)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图8，包括图8(a)_(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图9，包括图9 (a)-(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图10，包括图10(a)和(b)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图11，包括图11(a)和(b)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图12，包括图12(a)_(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的用于模制载体的介电部分的模具的框图；图13，包括图13(a)和(b)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的剖视图；图14，包括图14(a)_(d)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的剖视图；图15，包括图15(a)和(b)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的剖视图；图16中，包括图16(a)_(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的剖视图；图17，包括图17(a)_(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图18，包括图18 (a)-(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图19，包括图19 (a)-(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图20，包括图20 (a)-(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图21，包括图21 (a)-(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；图22，包括图22 (a) - (c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图；以及图23，包括图23 (a)-(c)，示出了根据本专利技术的一个方面的载体的示图。【具体实施方式】图1示出了根据一个实施方式的装配载体的系统100的侧视图。系统100是仅用于示例性说明的简化的例子，而不应被解释为限制的实施。导电部分105，可以是由金属如铜制成的箔，从缠绕筒110进料。导电部分105的厚度可以改变，例如18微米，10微米或更薄。导电部分105被馈送进模制成型工具115，模制成型工具115选择性地在导电部105上特定位置处沉积特定厚度和形状的介电材料，在此被称为介电部分120。介电部分120可以由聚合化模制化合物(polymerized molding compound)形成，聚合化模制化合物例如基于诸如环氧树脂的粘结材料并填充如二氧化硅或碳化硅的无机填料，或者它可以是任何合适的塑料化合物。在一些实施方式中，介电部分120由模制化合物(molding compound)组成，其可以通过暴露于高温被模制，以降低粘度，允许模制化合物通过模制工具115模制。进一步的实施方式中，介电部分120可以直接与导电部分105结合，其中，介电部分120可以直接与导电部分105粘结而不需要借助于介电部分120和导电部分105之间的附加粘合剂层。例如，在变型中，包含在模制材料中的粘结材料可以有助于介电部分120和导电部分105的直接粘结。介电部分120可以形成为任何预定的厚度。介电部分120的一个例子的厚度为大约0.1毫米。在一些实施方式中，介电部分120可以被沉积为具有完全或部分填充的(populated)腔和/或微腔130，示于图1。腔可以是预定的形状，如梯形或锥形的。例如，并如图1所示，腔可以是锥形的，顶表面135上有较小的开口，底表面140上有较大的开口。在通过模制工具115结合了介电部分和导电部分之后，进行下游加工例如金属化和蚀刻，如在下面更详细地描述。虽然进行下游加工的实施例的细节，例如金属化和蚀刻在下面描述，在此不提供进行这种下游加工处理的装置的细节，但其被本领域技术人员所知，并且由图1中下游加工系统117代表。现在参照图2，载体装配的方法一般表示为200。为了有助于该方法的解释，将假定方法200使用如图1所示的系统100操作。此外，方法200的以下讨论引出对系统100的进一步理解。然而，可以理解的是，系统100和方法200可以改变，并且不必精确地如本文所讨论的那样彼此结合工作，并且这些改变在所附的权利要求书所限定的本专利技术范围内。在210，介电部分通过例如模制工具115与导电部分结合。参照图3，导电部分105被显示为当退出(exit)所述模制工具115时的仰视图，示出了通过模制工具115沉积到导电部分105上的介电部分120的示例性形状和放置。图3(a)示出模制的面板形式的介电部分120，图3(b)示出模制的带状形式的介电部分120，及图3(c)示出片状(wafer)形式的模制的面板形式的介电部分120。本领域技术人员将理解，其它的形状和布置是可能的。现在参照图4，导电部分105和介电部分120的结合的部件125从不同的视图示出。示出的部件125表示导电部分105和介电部分120的带状/面板状或片状的组装件的一部分(其已经通过已知的方法，如锯切单分离或激光切割，在例如过程结束时单体化(Singulated))。图4(a)是部件125底表面140的视图。图4(b)是部件125的顶表面135的视图，并且图4(c)是沿A-A的剖面图。如图4(a)和图4(c)所示，介电部分120包括接触岛腔130。实际上，如上述那样，在变型中，模制过程可以被调整为沉积介电材料120，使得它包括不同数目、形状和大小的腔。现在参照图5，在一些实施方式中，在步骤220，介电部分120的暴露表面的至少一部分，包括腔130的表面，可被金属化以形成金属化部分145。金属化可以通过在介电部分120上溅射金属籽层(例如铬或钛)或通过在熔融金属例如铜中浸渍部件125来实现。在引晶(seeding)或浸镀电镀之后可进行进一步的电解电镀来达到预定的厚度。参考图6，在步骤230中，接触岛腔130 (按照步骤220被任选地金属化)被填充金属焊料147。使用的金属焊料可包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装配载体的方法，所述载体具有顶表面和底表面，所述方法包括：结合所述顶表面处的导电部分和所述底表面处的介电部分，所述介电部分包括接触岛腔；以焊料金属填充一个或多个所述接触岛腔以形成焊料岛；选择性金属电镀所述导电部分；选择性蚀刻所述导电部分的一部分；以及向所述导电部分的被选择性电镀和蚀刻的顶表面施加阻焊剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张家骅，
申请(专利权)人：毅宝力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港;81