制造腔向下制作载体的系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及制造腔向下制作载体的系统和方法。一种制作具有顶表面和底表面的容腔向下的BGA载体的方法，该方法包括组合导电部分和模制的介电部分，所述介电部分具有相交于所述顶表面的内表面，所述内表面形成用于接收管芯的腔；选择性刻蚀所述导电部分的一部分；以及施加抗焊剂至所述导电部分的顶表面的一部分。

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请要求2014年12月06日提交的美国专利申请61/912,745的优先权。要求此较早提交的申请的优先权，该较早提交的申请的内容的全部通过援引包含于此。专利
本专利技术一般涉及集成电路封装，更具体地涉及用于制作球栅阵列载体的系统和方法。
技术介绍
存在各种方法用于形成制造载体。例如，可通过以下的方式来制作：借助于粘合剂层制作在其上层叠金属箔的聚酰亚胺载体，接着图案化该金属和选择性电镀金属部分，随后通过将聚酰亚胺载体层叠到一个厚金属片上以形成管芯容腔(receptacle)，其中厚金属片上有部分蚀刻腔与聚酰亚胺载体的开口对准。制造这样的载体不是一个经济有效的方法，因为该聚酰亚胺是相对昂贵的。此外，聚酰亚胺是相对薄的，并且为了建立足够深的容腔(receptacle)以接收半导体器件，具有部分蚀刻腔的相对厚的金属片是必要的，因此，附加的蚀刻步骤是必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的的一方面是提供一种新颖的制作球栅阵列载体的系统和方法，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作容腔向下的BGA载体的方法，该载体具有顶表面和底表面，该方法包括：组合导电部分和模制的介电部分，所述介电部分具有相交于所述顶表面的内表面，所述内表面形成用于接收管芯的腔；选择性蚀刻所述导电部分的一部分；以及施加抗焊剂至所述导电部分的顶表面的一部分。

【技术特征摘要】
2013.12.06 US 61/912,7451.一种制作容腔向下的BGA载体的方法，该载体具有顶表面和底表面，
该方法包括：
组合导电部分和模制的介电部分，所述介电部分具有相交于所述顶表面的
内表面，所述内表面形成用于接收管芯的腔；
选择性蚀刻所述导电部分的一部分；以及
施加抗焊剂至所述导电部分的顶表面的一部分。
2.根据权利要求1的方法，其中所述介电部分由聚合模制化合物模制。
3.根据权利要求2的方法，其中所述聚合模制化合物包括接合材料。
4.根据权利要求2的方法，其中所述接合材料包含填充有无机填料的环氧
树脂。
5.根据权利要求4的方法，其中所述无机填料包括二氧化硅或碳化硅中的
至少一个或塑料化合物。
6.根据权利要求1的方法，其中所述内表面与所述顶表面正交相交。
7.根据权利要求1的方法，其中所述内表面与所述顶表面非正交相交。
8.根据权利要求1的方法，其中所述腔的形状是正方形，长方形，三角形，
圆形或不规则形状之一。
9.根据权利要求1的方法，还包括：选择性地电镀所述顶表面处的所述导
电部分。
10.根据权利要求9的方法，其中所述选择性地电镀被成形以形成接合指和
BGA焊盘。
11.根据权利要求9的方法，其中所述选择性地电镀包括：施加光成像电镀
阻抗剂至所述顶表面，将所述光成像电镀阻抗剂曝光成图像图案，显影所述阻
抗剂，在所述电镀阻抗剂未被曝光的部分沉积金属，以及剥离所述电镀阻抗剂。
12.根据权利要求11的方法，其中所述金属是Ag，Ni/Au或...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家骅，
申请(专利权)人：毅宝力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港;81