线路板补强片贴附用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板补强片贴附用治具，其特征在于，包括：底板；底板上具有用于支撑线路板的上表面；第一定位装置；所述第一定位装置设置于所述底板上，用于将补强片定位在所述底板上；第二定位装置；所述第二定位装置设置于所述底板上，用于将线路板定位在补强片的上方，使线路板上的每个待补强区域均与一个补强片对应。本实用新型专利技术提供的线路板补强片贴附用治具，通过第一定位装置将补强片定位在底板上的指定位置，通过第二定位装置将线路板定位在底板上的指定位置。从而使线路板上的每个待补强区域均与一个底板上的补强片准确对应地粘贴在一起。较手工对位，粘贴精度大大提高，改善了线路板的品质。同时也减少了肉眼对位时间，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种线路板补强片贴附用治具。
技术介绍
挠性印刷线路板，因其轻薄、体积小、可弯曲、能立体布线等优点而广泛应用于印刷线路行业。但在挠性印刷线路板上焊接电子元器件时，挠性线路板由于机械强度小，易弯曲，从而导致元器件焊脚崩裂等焊接缺陷。为了避免焊接缺陷的产生，提高挠性印刷线路板的可靠性，需要在焊接元器件部位粘贴补强片，以增强该部位的机械强度。目前补强片的粘贴大多采用手工操作，一次夹取一个补强片，使用人工肉眼对位，将其粘贴在线路板上的指定位置。该种粘贴方法不仅工作效率低、耗时长，贴合精度也很差。当需要粘贴的补强片体积较小时，不仅很难手工夹取，而且根本无法通过肉眼精确地粘贴到指定位置。即便通过手工操作将补强片准确地粘贴至线路板上的指定位置，由于补强片是通过胶粘剂与线路板粘接在一起，在胶粘剂未完全固化之前，不小心碰触到补强片也会导致其发生移位，降低粘贴精度。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可提高补强片粘贴效率的线路板补强片贴附用治具。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现:线路板补强片贴附用治具，其特征在于，包括:底板；底板上具有用于支撑线路板的上表面；第一定位装置；所述第一定位装置设置于所述底板上，用于将补强片定位在所述底板上；第二定位装置；所述第二定位装置设置于所述底板上，用于将线路板定位在补强片的上方，使线路板上的每个待补强区域均与一个补强片对应。优选地是，所述第一定位装置包括至少一个定位槽；每个定位槽内均可嵌入一个补强片。 优选地是，所述定位槽的深度不大于补强片的厚度。优选地是，所述第二定位装置包括至少一个定位销；所述定位销设置在底板上，并凸出所述底板的上表面；线路板设有与所述定位销相适应的定位孔；所述定位销贯穿所述定位孔，将线路板定位在补强片的上方，使线路板上的每个待补强区域均与一个嵌在所述定位槽内的补强片对应。优选地是，所述第二定位装置包括四个定位销；所述四个定位销分别设置在所述底板的四个顶角处。优选地是，至少其中两个所述定位销相互不对称。优选地是，所述底板上设有与所述定位销相适应的插槽；所述定位销可插拔地插置于所述插槽内。优选地是，所述插槽的数量多于所述定位销的数量。优选地是，所述底板包括第一层和第二层；所述第一层和所述第二层可分离地设置；所述定位槽设置在所述第一层上；所述定位销设置在所述第二层上，并凸出所述第二层的上表面；所述第一层上设有与所述定位销相适应的通孔；所述定位销贯穿所述通孔，且凸出所述第一层的上表面；所述定位销凸出第一层上表面的部分贯穿线路板上的定位孔，将线路板定位在定位槽内的补强片的上方。本技术提供的线路板补强片贴附用治具，通过第一定位装置将补强片定位在底板上的指定位置，通过第二定位装置将线路板定位在底板上的指定位置。从而使线路板上的每个待补强区域均与一个底板上的补强片准确对应地粘贴在一起。较手工对位，粘贴精度大大提高，改善了线路板的品质。同时也减少了肉眼对位时间，提高了工作效率。补强片大多通过胶粘剂与线路板上的待补强区域粘黏在一起。为提高粘黏强度，可采用热源向补强片和待补强区域的粘黏处加热。传统的补强工艺中，线路板放置在支撑台上，待补强区域朝上放置，工作人员将补强片覆盖线路板上的待补强区域。然后将热源直接与补强片接触，通过补强片将热量传递至补强片和待补强区域的粘黏处。热源直接与补强片接触，极易使补强片变形或并污染，从而影响到补强质量及线路板的品质。本技术的线路板通过第二定位装置定位在补强片上方，热源可通过作用于线路板上与待补强区域相对的另一面，来为补强片和待补强区域的粘黏处加热，避免热源与补强片直接接触，从而避免补强片发生变形或被污染，改善了线路板的品质。本技术的线路板补强片贴附用治具，通过定位槽定位补强片，补强片嵌在底板的定位槽内，不会因外界的碰触而产生偏移，进一步提高了粘贴精度，改善了线路板的品质。本技术线路板补强片贴附用治具，通过在底板上开设多个定位槽来定位承载多个补强片，使底板上可定位的补强片的数量与线路板上的待补强区域的数量相同。当线路板通过定位销定位在底板上方时，线路板上的所有待补强区域可在同一时间与一个嵌在定位槽内的补强片对位并粘接。减少了对位及粘贴次数，降低了产生误差的概率，大大提高了工作效率，节省了人力成本。本技术线路板补强片贴附用治具，通过在底板上设有多个与定位销相适应的插槽，根据待补强的线路板尺寸将定位销插在相适应的插槽内，通过定位销贯穿线路板上的定位孔，将线路板固定并准确定位在底板上的指定位置。即一个线路板补强片贴附用治具可应用于不同尺寸的线路板，提高了治具的灵活性，扩大了应用范围。本技术线路板补强片贴附用治具，底板由可分离的第一层和第二层组成。第一层上设置有定位槽定位补强片。第二层上设置定位销，定位销销贯穿第一层，并凸出第一层的上表面。一个第二层可配套多个第一层，每个第一层上定位槽的分布均不相同，分别对应一种待补强线路板。根据线路板上待补强区域的分布情况，更换与之相适应的第一层，以适应补强要求。提高了治具的灵活性，扩大了应用范围，使用也极为方便。由于有些线路板厚度较薄，在将补强好的线路板与底板分离的过程中，若操作人员直接施力于线路板，极易因操作不当、施力不均造成线路板变形甚至损坏，导致报废。所以操作人员需格外小心，工作效率有所降低。本技术中的底板由可分离的第一层和第二层组成。定位销设置在第二层上，销贯穿第一层，并凸出第一层的上表面。定位槽开设在第一层上。工作人员手持第一层向上抬起，通过第一层均匀施力于线路板，将第一层连同线路板从第二层上取下，使线路板与第二层上的定位销分离。有效避免线路板发生变形或损坏，同时可降低操作难度，提高工作效率。【附图说明】图1为本技术实施例1中线路板补强片贴附用治具的结构示意图；图2为本技术实施例1中步骤a的示意图；图3为本技术实施例1中线路板的结构示意图；图4为本技术实施例1中线路板的安装示意图；图5为本技术实施例1中线路板安装完成后的结构示意图；图6为图5所示结构的主视图；图7为本技术实施例2中线路板补强片贴附用治具的结构示意图；图8为本技术实施例2中第二层的结构示意图；图9为本技术实施例2中第一层的结构示意图；图10为本技术实施例3中线路板补强片贴附用治具的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术进行详细的描述:实施例1如图1所述，线路板补强片贴附用治具包括底板I。底板I上具有用于支撑线路板的上表面11。底板I上设有第一定位装置。第一定位装置用于将补强片定位在底板I上。第一定位装置包括多个定位槽2。每个定位槽2内均可嵌入一个补强片。定位槽2的深度不大于补强片的厚度。即补强片嵌入定位槽2内，补强片的上表面不低于底板I的上表面11。底板I上还设有第二定位装置。第二定位装置用于将线路板定位在补强片的上方，使线路板上的每个待补强区域均与一个补强片对应。第二定位装置包括四个定位销，分别为第一定位销31、第二定位销32、第三定位销33和第四定位销34。四个定位销分别设置在底板I的四个顶角处，并凸出底板I的上表面11。其中，第一定位销31、第二定位销3本文档来自技高网...

【技术保护点】
线路板补强片贴附用治具，其特征在于，包括：底板；底板上具有用于支撑线路板的上表面；第一定位装置；所述第一定位装置设置于所述底板上，用于将补强片定位在所述底板上；第二定位装置；所述第二定位装置设置于所述底板上，用于将线路板定位在补强片的上方，使线路板上的每个待补强区域均与一个补强片对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶晓青，黄伟，陈晓峰，罗永红，何海洋，刘炜，张红芳，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31