一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，它涉及铅锡板内斜边板生产技术领域。它包括垫板、平台和铅锡面锣空区域，垫板上铣有平台，平台上设置有多个铅锡面锣空区域。所述的铅锡面锣空区域设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。本实用新型专利技术通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致锡面发黑的问题。通过解决PCB铅锡板内斜边的生产品质，提升公司的制作能力，增强市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是铅锡板内斜边板生产
，具体涉及一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构。
技术介绍
现在的铅锡板内斜边制作流程，正常垫板上锣出平台，再控制锣机器的下行高度和下刀、收刀位置来实现，过程中产生大量粉尘，而且斜边时锣机的刀具产生高温，高温下粉尘与铅锡面磨擦使铅锡面出现发黑问题。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致使锡面发黑的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现:一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，包括垫板、平台和铅锡面锣空区域，垫板上铣有平台，平台上设置有多个铅锡面锣空区域。作为优选，所述的铅锡面锣空区域设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。本技术的操作方法为:锣机先在垫板中锣出斜边铅锡板的平台，根据斜边锣机主轴的运动方向与铅锡板的铅锡PAD位置相对照，将主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台作锣空处理。本技术的有益效果:1、通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致锡面发黑的问题。2、通过解决PCB铅锡板内斜边的生产品质，提升公司的制作能力，增强市场竞争力。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术；图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。参照图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，包括垫板1、平台2和铅锡面锣空区域3，垫板I上铣有平台2，平台2上设置有多个铅锡面锣空区域3。值得注意的是，所述的铅锡面锣空区域3设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。本【具体实施方式】在垫板铣出平台后，再将锣机行进过程中，主轴下方与铅锡面相接触的平台掏空，斜边时所产生的粉尘不会接触到铅锡面，保证了铅锡板内斜边时的生产品质。本【具体实施方式】通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致锡面发黑的问题。通过解决PCB铅锡板内斜边的生产品质，提升公司的制作能力，增强市场竞争力。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，其特征在于，包括垫板(I)、平台(2)和铅锡面锣空区域(3)，垫板(I)上铣有平台(2)，平台(2)上设置有多个铅锡面锣空区域(3)。2.根据权利要求1所述的一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，其特征在于，所述的铅锡面锣空区域(3)设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。【专利摘要】本技术公开了一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，它涉及铅锡板内斜边板生产
它包括垫板、平台和铅锡面锣空区域，垫板上铣有平台，平台上设置有多个铅锡面锣空区域。所述的铅锡面锣空区域设置在主轴运行下方的铅锡PAD位所接触的垫板平台上。本技术通过改进内斜边的制作方法，解决斜边导致锡面发黑的问题。通过解决PCB铅锡板内斜边的生产品质，提升公司的制作能力，增强市场竞争力。【IPC分类】H05K3-00【公开号】CN204482166【申请号】CN201520119633【专利技术人】杨建成 【申请人】清远市富盈电子有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年3月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB有铅锡板内斜边制作改进结构，其特征在于，包括垫板(1)、平台(2)和铅锡面锣空区域(3)，垫板(1)上铣有平台(2)，平台(2)上设置有多个铅锡面锣空区域(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建成，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44