【技术实现步骤摘要】
一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂本专利技术涉及一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂，属电镀
在铜基上镀铅、锡或铅锡合金，广泛地应用于电子、机械等行业中。传统的铅锡电镀方法是利用氟硼酸及其铅、锡盐作为电镀液，这种电镀液能满足一般的电镀要求，但是用这种电镀液得到的镀层结晶粗糙、疏松，工艺性能较差，而且这种电镀液对设备有很强的腐蚀作用，电镀过程中产生的氟化氢有剧毒，造成很严重的环境污染。近年来开发的甲磺酸铅、甲磺酸锡电镀液，镀层致密、均匀，是目前比较理想的电镀液。但是，这种电镀液必须加入合适的光亮整平剂，才能得到光亮、平滑的镀层表面。目前国内使用的光亮整平剂，长时间电镀后镀层表面粗糙，有镀瘤产生。本专利技术的目的是提供一种用于甲磺酸铅、甲磺酸锡电镀液的光亮整平剂，在甲磺酸铅、甲磺酸锡中加入这种光亮整平剂，即使长时间电镀之后，镀层表面仍光亮平滑，没有镀瘤产生。本专利技术的用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂，由溶剂、主辅光亮剂和表面活性剂三部分组成；其中的溶剂为水和水溶性醇，醇可以是甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇、仲丁醇、聚乙二醇等，其中的一种或一种以上，在光亮整平剂中水含量为60～90％，醇含量为5～10％；其中的主光亮剂为醛类化合物，醛类化合物可以是甲醛、乙醛、苯甲醛、萘甲醛、茴香醛、戊二醛，加入量为光亮剂总量的0.1～3％；其中的辅助光亮剂为酚，酚类化合物可以是对二苯酚、2,6二叔丁基对甲酚、双酚A等。辅助光亮剂的加入量为光亮剂总量的0.3～2％；其中的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚，加入量为光亮剂总量的10～20％。配制时先将...
【技术保护点】
一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂，其特征在于，该光亮整平剂出溶剂、主辅光亮剂和表面活性剂三部分组成：其中的溶剂为水和水溶性醇 醇为异丙醇、乙二醇、丙三醇，其中的一种或一种以上，光亮整平剂中水含量为６０～９０％，醇含量为５～１０％； 其中的主光亮剂为醛类化合物，醛类化合物为苯甲醛、萘甲醛、茴香醛中的任何一种，加入量为光亮剂总量的０．１～３％；其中的辅助光亮剂为酚，酚类化合物可以是２，６二叔丁基对甲酚、双酚Ａ，辅助光亮剂的加入量为光亮剂总量的０．３～２％；其中 的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚，加入量为光亮剂总量的１０～２０％。配制时先将主、辅光亮剂按比例溶于醇中，同时按比例把表面活性剂溶于水中，然后将水溶液与醇溶液按比例混合即得光亮整平添加剂。
【技术特征摘要】
1、一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂，其特征在于，该光亮整平剂由溶剂、主辅光亮剂和表面活性剂三部分组成；其中的溶剂为水和水溶性醇，醇为异丙醇、乙二醇、丙三醇，其中的一种或一种以上，光亮整平剂中水含量为60～90％，醇含量为5～10％；其中的主光亮剂为醛类化合物，醛类化合物为苯甲醛、萘甲醛、茴香醛中的任何一种，加入量为光...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴筑平，杨成对，刘密新，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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