【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb生产，更具体地说，是涉及一种厚pcb板的过孔制作方法和pcb板。
技术介绍
1、过孔(printedthrough-hole，pth)，也称为via(通孔)。它是印制电路板(pcb)上的一种结构，用于在不同的电路层之间建立电气连接或连接到pcb表面的元件。过孔由通过电解或机械方式在pcb上形成的孔洞组成，沿着pcb板厚的方向穿过整个pcb。过孔的内壁经过金属化处理(如电镀铜)，以提供电气连通性。在结构上，通过过孔可以在不同的电路层之间进行信号传输、电流传导和电气连接。例如，当需要将信号线从一层引出到另一层时，可以通过过孔连接。同样，当需要在pcb表面安装元件时，通过过孔将元件引脚连接到内部电路层，以实现电气连接。
2、现有的pcb板生产设备加工pcb板的厚度能力一般为0.3-4.8mm，但是，当pcb板的厚度达5.0mm及以上时，在电镀药水、设备等因素的共同限制下，pcb板过孔内的中间部位的铜厚达不到设计值，或者pcb板过孔的中间部位的孔铜达到要求值，但是pcb板过孔的孔口处的孔径减小，超出pcb板过孔孔径的设计公差值，导致难以生产出合格的pcb板过孔。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种厚pcb板的过孔制作方法，解决了在pcb板的厚度较大时难以生产出合格的pcb板过孔的技术问题，达到了能够在厚pcb板上生产出合格的pcb板过孔的技术效果。
2、本申请实施例提供的一种厚pcb板的过孔制作方法，方法包括：加工贯穿厚pcb板的预钻孔；其中，
3、在一种可能的实现方式中，厚pcb板的设计板厚为6.0mm±10％，过孔的孔径设计公差为±0.03mm，过孔内壁的最小铜厚≥30μm。
4、在另一种可能的实现方式中，一次全板电镀的电流密度大于二次全板电镀的电流密度，一次全板电镀的电镀时长小于二次全板电镀的电镀时长。
5、在另一种可能的实现方式中，一次全板电镀的参数设计为电镀90min，电流密度1.7asd；二次全板电镀的参数设计为电镀150min，电流密度1.2asd；一次全板电镀和二次全板电镀的硫酸铜浓度为50-60g/l，硫酸浓度为120-130ml/l。
6、在另一种可能的实现方式中，扩孔段从预钻孔的端部向预钻孔中部呈缩小的锥形结构。
7、在另一种可能的实现方式中，一次全板电镀和二次全板电镀时，在厚pcb板的一组对边上夹持用于向厚pcb板传导电流的金属电镀边条。
8、在另一种可能的实现方式中，当厚pcb板为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，预钻孔的孔径和需要制作的过孔的孔径差值为0.1mm；当厚pcb板为喷锡板时，预钻孔的孔径和需要制作的过孔的孔径差值为0.15mm。
9、在另一种可能的实现方式中，当厚pcb板为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，扩孔段的深度为0.5mm至1.2mm；当厚pcb板为喷锡板时，扩孔段的深度为1.2mm至1.8mm。
10、在另一种可能的实现方式中，当厚pcb板为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，扩孔段的开口角为10°至13°；当厚pcb板为喷锡板时，扩孔段的开口角为13°至18°。
11、本申请实施例提供了一种pcb板，该pcb板的过孔通过如上的方法制作得到。
12、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
13、本申请实施例提供了一种厚pcb板的过孔制作方法，本方法包括：加工贯穿厚pcb板的预钻孔；其中，预钻孔的孔径大于需要制作的过孔的孔径，厚pcb板的设计板厚大于5mm；对厚pcb板进行沉铜和一次全板电镀后，在预钻孔内形成一次铜层，从预钻孔的端部向预钻孔中部通过控深钻孔进行扩孔得到扩孔段；对厚pcb板进行二次全板电镀以加厚预钻孔内的铜层，在预钻孔内形成二次铜层，得到制作完成的过孔。本申请实施例能够在厚pcb板上生产出合格的pcb板过孔，提高pcb板过孔的生产效率。
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1.一种厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，厚PCB板(1)的设计板厚为6.0mm±10％，过孔(12)的孔径设计公差为±0.03mm，过孔(12)内壁的最小铜厚≥30μm。
3.如权利要求2所述的厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，一次全板电镀的电流密度大于二次全板电镀的电流密度，一次全板电镀的电镀时长小于二次全板电镀的电镀时长。
4.如权利要求3所述的厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，一次全板电镀的参数设计为电镀90min，电流密度1.7ASD；二次全板电镀的参数设计为电镀150min，电流密度1.2ASD；
5.如权利要求4所述的厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，扩孔段(112)从预钻孔(11)的端部向预钻孔(11)中部呈缩小的锥形结构。
6.如权利要求5所述的厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，一次全板电镀和二次全板电镀时，在厚PCB板(1)的一组对边上夹持用于向厚PCB板(1)传导电流的金属电镀边条。
7.如权
8.如权利要求7所述的厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，当厚PCB板(1)为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，扩孔段(112)的深度为0.5mm至1.2mm；
9.如权利要求8所述的厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，当厚PCB板(1)为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，扩孔段(112)的开口角为10°至13°；
10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的过孔通过如权利要求1至9中任一项所述的方法制作得到。
...【技术特征摘要】
1.一种厚pcb板的过孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的厚pcb板的过孔制作方法，其特征在于，厚pcb板(1)的设计板厚为6.0mm±10％，过孔(12)的孔径设计公差为±0.03mm，过孔(12)内壁的最小铜厚≥30μm。
3.如权利要求2所述的厚pcb板的过孔制作方法，其特征在于，一次全板电镀的电流密度大于二次全板电镀的电流密度，一次全板电镀的电镀时长小于二次全板电镀的电镀时长。
4.如权利要求3所述的厚pcb板的过孔制作方法，其特征在于，一次全板电镀的参数设计为电镀90min，电流密度1.7asd；二次全板电镀的参数设计为电镀150min，电流密度1.2asd；
5.如权利要求4所述的厚pcb板的过孔制作方法，其特征在于，扩孔段(112)从预钻孔(11)的端部向预钻孔(11)中部呈缩小的锥形结构。
6.如权利要求5所述的厚p...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭镇兴，李伟，马跃，何元坛，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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