【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备的，具体来说，涉及一种电子设备外壳结构。
技术介绍
1、电子设备结构设计过程中，比较重要的两个领域为emc及散热。emc领域的接缝处理为重点解决课题，开盖与外壳主体的搭接正常处理方式为接缝处布置导电材料（如导电橡胶条、导电泡棉等）。此种方式需要上盖有较好的刚性，且对螺钉压紧力有相应的要求，故需要螺钉间距一般在30-80mm之间，否则就需要做其他相应的结构加强；散热领域对emc有相关需要的设备通风一般采用波导通风窗进行通风设计，目前普遍采用的通风窗带有专用法兰盘，法兰盘上布置屏蔽丝网或导电橡胶条（部分通风窗及屏蔽垫的成本占到了总成本的60％，甚至更高），壳体设计时根据相应通风窗规格预留接口条件，这种设计需要较大空间进行法兰安装及接口面处理。
技术实现思路
1、针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提供一种电子设备外壳结构，能够解决上述问题。
2、为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、一种电子设备外壳结构，包括壳体，所述壳体包括下底板、左右两个侧板和前面板，所述壳体的上端连接有上盖，所述前面板的上端、所述侧板靠近所述前面板一侧的上端均设有安装槽一，所述上盖上的连接块插接于所述安装槽一中，所述安装槽一中设有与所述连接块相适配的屏蔽弹片，靠近所述前面板一侧的所述侧板内壁上开设有安装槽二，所述安装槽二中过盈配合有薄片结构的通风窗，与所述通风窗相对所述侧板外壁上开设有护窗。
4、进一步的，所述壳体的上端后侧以及所
5、进一步的，所述连接块上设有导向斜面，所述导向斜面抵接在所述屏蔽弹片上，所述连接块的底部与所述安装槽一的底面之间设有一排水空间，所述排水空间与所述侧板上的排水孔相连通。
6、进一步的，所述侧板上设有螺钉孔，所述上盖通过所述侧板上的螺钉和所述螺钉孔连接所述侧板。
7、进一步的，所述通风窗和所述护窗之间设有空间间隙。
8、进一步的，所述前面板上设有若干功能接头。
9、进一步的，所述侧板上远离所述前面板的一侧开设有若干散热孔一。
10、进一步的，所述下底板上连接有若干组模块安装导向组件，每组所述模块安装导向组件包括两个导条，且所述两个导条之间设有安装槽三，所述安装槽三中开设有散热孔二。
11、进一步的，所述下底板的末端设有一向下的翻边，所述翻边上设有若干连接孔。
12、本专利技术的有益效果：本申请上盖无螺钉，可提升整体美观度，降低工艺复杂性及装配工作量；本申请通风窗与壳体连接于一体结构，降低其组装工作量、提高了内部空间利用率。
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1.一种电子设备外壳结构，其特征在于，包括壳体（100），所述壳体（100）包括下底板（110）、左右两个侧板（120）和前面板（130），所述壳体（100）的上端连接有上盖（200），所述前面板（130）的上端、所述侧板（120）靠近所述前面板（130）一侧的上端均设有安装槽一，所述上盖（200）上的连接块（210）插接于所述安装槽一中，所述安装槽一中设有与所述连接块（210）相适配的屏蔽弹片（104），靠近所述前面板（130）一侧的所述侧板（120）内壁上开设有安装槽二（121），所述安装槽二（121）中过盈配合有薄片结构的通风窗（122），与所述通风窗（122）相对所述侧板（120）外壁上开设有护窗（123）。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述壳体（100）的上端后侧以及所述壳体（100）的后侧端均为开口结构。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述连接块（210）上设有导向斜面，所述导向斜面抵接在所述屏蔽弹片（104）上，所述连接块（210）的底部与所述安装槽一的底面之间设有一排水空间（101）
4.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述侧板（120）上设有螺钉孔（103），所述上盖（200）通过所述侧板（120）上的螺钉和所述螺钉孔（103）连接所述侧板（120）。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述通风窗（122）和所述护窗（123）之间设有空间间隙（124）。
6.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述前面板（130）上设有若干功能接头。
7.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述侧板（120）上远离所述前面板（130）的一侧开设有若干散热孔一（125）。
8.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述下底板（110）上连接有若干组模块安装导向组件，每组所述模块安装导向组件包括两个导条（111），且所述两个导条（111）之间设有安装槽三（112），所述安装槽三（112）中开设有散热孔二（113）。
9.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述下底板（110）的末端设有一向下的翻边（114），所述翻边（114）上设有若干连接孔。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备外壳结构，其特征在于，包括壳体（100），所述壳体（100）包括下底板（110）、左右两个侧板（120）和前面板（130），所述壳体（100）的上端连接有上盖（200），所述前面板（130）的上端、所述侧板（120）靠近所述前面板（130）一侧的上端均设有安装槽一，所述上盖（200）上的连接块（210）插接于所述安装槽一中，所述安装槽一中设有与所述连接块（210）相适配的屏蔽弹片（104），靠近所述前面板（130）一侧的所述侧板（120）内壁上开设有安装槽二（121），所述安装槽二（121）中过盈配合有薄片结构的通风窗（122），与所述通风窗（122）相对所述侧板（120）外壁上开设有护窗（123）。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述壳体（100）的上端后侧以及所述壳体（100）的后侧端均为开口结构。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳结构，其特征在于，所述连接块（210）上设有导向斜面，所述导向斜面抵接在所述屏蔽弹片（104）上，所述连接块（210）的底部与所述安装槽一的底面之间设有一排水空间（101），所述排水空间（101）与所述侧板（120）上的排水孔（102）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李良由，
申请(专利权)人：北京航天科达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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