一种贴片封装MOSFET散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种贴片封装MOSFET散热装置，包括PCB板，所述PCB板上开设有导热槽，所述PCB板正面导热槽处设有第一金属导热块，所述PCB板背面导热槽处设有第二金属导热块，所述第一金属导热块凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽与所述第二金属导热块连接；一种贴片封装MOSFET散热装置通过采用第一金属导热块（铜片）的导热传导，增大MOSFET的导热面积，MOSFET的热量以最小的热阻把热量传到第一金属导热块上，第一金属导热块通过导热槽将热量传到第二金属导热块，通过第二金属导热块整体贴到机壳上，把热量传到机壳散出去，在不增加增加PCB面积的基础上，同时提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片封装MOSFET散热装置
本技术涉及电子产品散热
，尤其涉及一种贴片封装MOSFET散热装置。
技术介绍
随着电力电子技术的飞速发展,直流稳压电源越来越高效、小型化、高功率密度化。贴片式、体积小的电子器越来越受到电子工程师的喜爱，但对于大电流功率损耗大的器件散热成了主要问题，贴片MOSFET管在大电流下损耗很大，因此需对贴片MOSFET做散热处理设计。常用的散热方式是在PCB上去组焊层，增大散热面积，但这样会增加PCB的面积，且散热有限。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本使用新型要解决的技术问题是克服现有的技术缺陷，提供一种贴片封装MOSFET散热装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是；提供了一种贴片封装MOSFET散热装置，包括PCB板，所述PCB板上开设有导热槽，所述PCB板正面导热槽处设有第一金属导热块，所述PCB板背面导热槽处设有第二金属导热块，所述第一金属导热块凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽与所述第二金属导热块连接。进一步的，所述第一金属导热块和第二金属导热块均为铜块。进一步的，所述第一金属导热块的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。进一步的，所述第二金属导热块的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。进一步的，所述第一金属导热块在PCB板正面延伸有第一传热部。进一步的，所述第一金属导热块通过焊接固定在PCB板正面。进一步的，所述第二金属导热块在PCB板背面延伸有第二传热部。进一步的，所述第二金属导热块通过焊接固定在PCB板背面。进一步的，所述导热槽截面为矩形。本技术的有益效果：本技术一种贴片封装MOSFET散热装置通过采用第一金属导热块（铜片）的导热传导，增大MOSFET的导热面积，MOSFET的热量以最小的热阻把热量传到第一金属导热块上，第一金属导热块通过导热槽将热量传到第二金属导热块，通过第二金属导热块整体贴到机壳上，把热量传到机壳散出去，在不增加增加PCB面积的基础上，同时提高了散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种贴片封装MOSFET散热装置一较佳实施例的立体爆炸结构示意图；图2是本技术一种贴片封装MOSFET散热装置一较佳实施例立体结构示意图；图3是本技术一种贴片封装MOSFET散热装置一较佳实施例的侧视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，根据本技术所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，包括PCB板1，所述PCB板1上开设有导热槽11，所述PCB板1正面导热槽11处设有第一金属导热块2，所述PCB板1背面导热槽11处设有第二金属导热块3，所述第一金属导热块2凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽11与所述第二金属导热块3连接。本实施例中，所述第一金属导热块2和第二金属导热块3均为铜块。本实施例中，所述第一金属导热块2的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。本实施例中，所述第二金属导热块3的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。本实施例中，所述第一金属导热块2在PCB板1正面延伸有第一传热部21。本实施例中，所述第一金属导热块2通过焊接固定在PCB板1正面。本实施例中，所述第二金属导热块3在PCB板1背面延伸有第二传热部31。本实施例中，所述第二金属导热块3通过焊接固定在PCB板1背面。本实施例中，所述导热槽11截面为矩形。具体使用时，第一金属导热块2和第二金属导热块3贴合在PCB板两面，增大了导热面积，第一金属导热块2和第二金属导热块3间也具备较高的导热效率，PCB板的导热系数很小，第一金属导热块2和第二金属导热块3（铜片）的导热系数很大，让PCB板正面的热通过开槽的第一金属导热块2上的连接部传到PCB背面，同时，PCB板背面和第二金属导热块3安装在机壳（散热器）上也增加了传热面积，从而提高了散热效率。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，本技术一种贴片封装MOSFET散热装置中采用仿生学构造，模拟蜘蛛和水母的身体构造，将散热片分为两第一散热片组，对每一风路都均匀分配，同时，采用低矮的散热片，减少热量在金属壳体内的传递时间；结合扰流设计，在第一散热片上设扰流口，在减少风路中涡流对风速的迟滞，实现了高效可靠的扇热效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，包括PCB板（1），所述PCB板（1）上开设有导热槽（11），所述PCB板（1）正面导热槽（11）处设有第一金属导热块（2），所述PCB板（1）背面导热槽（11）处设有第二金属导热块（3），所述第一金属导热块（2）凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽（11）与所述第二金属导热块（3）连接。

【技术特征摘要】
1.一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，包括PCB板（1），所述PCB板（1）上开设有导热槽（11），所述PCB板（1）正面导热槽（11）处设有第一金属导热块（2），所述PCB板（1）背面导热槽（11）处设有第二金属导热块（3），所述第一金属导热块（2）凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽（11）与所述第二金属导热块（3）连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第一金属导热块（2）和第二金属导热块（3）均为铜块。3.根据权利要求1所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第一金属导热块（2）的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。4.根据权利要求1所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第二金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：石英龙，
申请(专利权)人：北京航天科达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11