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本实用新型公开了一种贴片封装MOSFET散热装置，包括PCB板，所述PCB板上开设有导热槽，所述PCB板正面导热槽处设有第一金属导热块，所述PCB板背面导热槽处设有第二金属导热块，所述第一金属导热块凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽与...
该专利属于北京航天科达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天科达科技有限公司授权不得商用。

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