封装基板过孔的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种封装基板过孔的制作方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）对过孔进行优化：a、将直径为0.1mm的过孔补偿至0.15mm；b、将0.15mm的过孔按0.15mm过孔+6mil环宽进行优化，即铜环的环宽为6mil；在过孔和环宽尺寸满足0.15mm+6mil的同时，保证铜环距相邻导体的最小间距为3mil，过孔距相邻导体的距离为7mil以上；c、在满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，过孔距相邻导体的距离为7mil以上的条件下，将过孔和孔盘优化为0.15mm过孔+8mil环宽；d、将0.15mm过孔+8mil环宽的过孔调整为直径为0.2mm；（2）在钻孔机上采用0.15mm的钻头钻直径为0.15mm的过孔，采用0.2mm的钻头钻直径为0.2mm的过孔；（3）钻过孔后镀铜。本发明专利技术能够提高钻孔加工的效率和质量，大大地降低了钻孔的加工成本。

【技术实现步骤摘要】
封装基板过孔的制作方法
本专利技术涉及一种封装基板过孔的制作方法，属于微电子封装

技术介绍
现在基板的设计越来越密集，采用0.1mm过孔设计的板也会越来越多。而小尺寸过孔在进行机械钻孔、电镀等工艺会带来很多的工艺技术问题，以及加工成本的问题。在高速、高密度的线路板设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板子上可以留有更多的布线空间；此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制，过孔越小，钻孔加工工艺越难，需要花费的时间越长，也越容易偏离中心位置，过孔越小，线路板的厚径比越大，在后续的电镀工艺中，无法保证孔壁镀铜的均匀性。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种封装基板过孔的制作方法，提高钻孔加工的效率和质量，大大地降低了钻孔的加工成本，提高了线路板后续加工的工艺质量，同时提高线路板的可靠性。按照本专利技术提供的技术方案，所述封装基板过孔的制作方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）对封装基板的过孔进行优化：a、对基板设计版图中的过孔进行整体补偿：将直径为0.1mm的过孔预先补偿至0.15mm；b、对补偿后的过孔进行孔盘优化：将0.15mm的过孔按0.15mm过孔+6mil环宽进行优化，即铜环的环宽为6mil，此处所指铜环的环宽是指铜环同一条直径上两侧的宽度之和；在过孔和环宽尺寸满足0.15mm+6mil的同时，满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，保证过孔距相邻导体的距离为7mil以上；c、对孔盘优化后的过孔进行二次优化：在满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，过孔距相邻导体的距离为7mil以上的条件下，将过孔和孔盘优化为0.15mm过孔+8mil环宽；d、将0.15mm过孔+8mil环宽的过孔调整为直径为0.2mm；（2）制作过孔：在钻孔机上采用0.15mm的钻头钻直径为0.15mm的过孔，采用0.2mm的钻头钻直径为0.2mm的过孔；（3）钻过孔后进行镀铜，0.15mm的过孔镀铜后过孔表面铜环环宽为6mil，0.2mm的过孔镀铜后过孔表面铜环环宽为6mil。本专利技术具有以下优点：（1）本专利技术通过对过孔的选择性优化补偿，降低了钻孔的加工成本，提高了钻孔质量，钻孔效率。（2）本专利技术提高了线路板的后续制作工艺的可加工性和可靠性（例如：电镀、塞孔等工艺），并且提高了线路板的加工效率和质量；对整个线路板的后续加工工艺问题带来优势。（3）本专利技术不需要新的设备和工艺就可以实现线路板的制备，适应于该技术在线路板量产厂商的推广和大规模量产。附图说明图1为过孔表面铜环的示意图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。所述封装基板过孔的制作方法，包括以下工艺步骤：（1）采用INCAM软件对封装基板的过孔进行优化：a、对基板设计版图中的过孔进行整体补偿：将直径为0.1mm的过孔预先补偿至0.15mm；b、对补偿后的过孔进行孔盘（钻过孔后，对过孔进行镀铜，过孔表面的铜环即为孔盘）优化：将0.15mm的过孔按0.15mm过孔+6mil环宽进行优化，即铜环的环宽为6mil，此处所指铜环的环宽是指铜环同一条直径上两侧的宽度之和，如图1所示，环宽为x1和x2的和；在过孔和环宽尺寸满足0.15mm+6mil的同时，满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，保证过孔距相邻导体的距离为7mil以上，如图1所示，A为导体；c、对孔盘优化后的过孔进行二次优化：在满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，过孔距相邻导体的距离为7mil以上的条件下，将过孔和孔盘优化为0.15mm过孔+8mil环宽；d、将0.15mm过孔+8mil环宽的过孔调整为直径为0.2mm；（2）制作过孔：在钻孔机上采用0.15mm的钻头钻直径为0.15mm的过孔，采用0.2mm的钻头钻直径为0.2mm的过孔；（3）钻过孔后进行镀铜，0.15mm的过孔镀铜后过孔表面铜环环宽为6mil，0.2mm的过孔镀铜后过孔表面铜环环宽为6mil。本专利技术在线路板进行钻孔之前根据过孔的设计情况进行选择性优化补偿，优化过孔的尺寸，提高钻孔的加工质量和效率，解决了因钻孔尺寸小带来的钻孔质量和钻孔偏位的技术问题，同时通过优化过孔的孔径，降低线路板本身的厚径比，改善了由于过孔尺寸小，在后续电镀的工艺带来的镀铜均匀性等技术问题。本专利技术选择性优化补偿过孔的设计结构与加工工艺能降低生产的加工成本（0.2mm钻头的成本要远远小于0.15mm的钻头），提高线路板的可靠性和良好的电气性能；进一步推进了该技术的产业化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板过孔的制作方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）对封装基板的过孔进行优化：a、对基板设计版图中的过孔进行整体补偿：将直径为0.1mm的过孔预先补偿至0.15mm；b、对补偿后的过孔进行孔盘优化：将0.15mm的过孔按0.15mm过孔+6mil环宽进行优化，即铜环的环宽为6mil，此处所指铜环的环宽是指铜环同一条直径上两侧的宽度之和；在过孔和环宽尺寸满足0.15mm+6mil的同时，满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，保证过孔距相邻导体的距离为7mil以上；c、对孔盘优化后的过孔进行二次优化：在满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，过孔距相邻导体的距离为7mil以上的条件下，将过孔和孔盘优化为0.15mm过孔+8mil环宽；d、将0.15mm过孔+8mil环宽的过孔调整为直径为0.2mm；（2）制作过孔：在钻孔机上采用0.15mm的钻头钻直径为0.15mm的过孔，采用0.2mm的钻头钻直径为0.2mm的过孔；（3）钻过孔后进行镀铜，0.15mm的过孔镀铜后过孔表面铜环环宽为6mil，0.2mm的过孔镀铜后过孔表面铜环环宽为6mil。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板过孔的制作方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）对封装基板的过孔进行优化：a、对基板设计版图中的过孔进行整体补偿：将直径为0.1mm的过孔预先补偿至0.15mm；b、对补偿后的过孔进行孔盘优化，所述孔盘为过孔表面的铜环：将0.15mm的过孔按0.15mm过孔+6mil环宽进行优化，即铜环的环宽为6mil，此处所指铜环的环宽是指铜环同一条直径上两侧的宽度之和；在过孔和环宽尺寸满足0.15mm+6mil的同时，满足铜环距相邻导体的最小间距为3mil，保证过孔距相邻导体的距离为7...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋阳，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32